00195725-0102_UM_X-Serie_SR605_ES.pdf - 第128页
3 Datos técnicos de la máquina automática I nstrucciones de servicio SIPLACE Serie-X 3.5 Cabezal de colocación A partir de la versión de software SR.605.xx Edición 07/2008 ES 128 3 Fig. 3.5 - 4 Cabezal Collect&Place …
Instrucciones de servicio SIPLACE Serie-X 3 Datos técnicos de la máquina automática
A partir de la versión de software SR.605.xx 3.5 Cabezal de colocación
Edición 07/2008 ES
127
3.5.2 Cabezal Collect&Place de 12 segmentos para colocación High-Speed
3
Fig. 3.5 - 3 Cabezal Collect&Place de 12 segmentos - grupos funcionales, parte 1
3
(1) Generador de vacío
(2) Estación de giro, eje-DP
(3) Estrella con 12 pinolas, eje-estrella
(4) Válvula de aire de soplado
(5) Insonorizador
3 Datos técnicos de la máquina automática Instrucciones de servicio SIPLACE Serie-X
3.5 Cabezal de colocación A partir de la versión de software SR.605.xx
Edición 07/2008 ES
128
3
Fig. 3.5 - 4 Cabezal Collect&Place de 12 segmentos - grupos funcionales, parte 2
3
(1) Placa distribuidora intermedia (debajo de la cubierta)
(2) Accionamiento de estrella, motor - DR
(3) Motor del eje-Z
(4) Accionamiento del regulador de válvulas
(5) Cámara - CO C&P, tipo 28 (18 x 18) digital o tipo 29 (27 x 27) digital, de alta resolución
3.5.2.1 Descripción
El cabezal Collect&Place de 12 segmentos funciona según el principio Collect&Place, es decir
dentro de un ciclo el cabezal de colocación recoge doce componentes, se centran ópticamente
en el recorrido a la posición de colocación y se giran a la posición necesaria. Después se depo-
Instrucciones de servicio SIPLACE Serie-X 3 Datos técnicos de la máquina automática
A partir de la versión de software SR.605.xx 3.5 Cabezal de colocación
Edición 07/2008 ES
129
sitan con ayuda del aire de soplado sobre la tarjeta de circuitos impresos de forma suave y en
posición exacta. Contrario a los clásicos Chipshooters las doce pipetas del cabezal Collect&Place
SIPLACE rotan alrededor de un eje horizontal. Esto no solamente ahorra espacio: gracias al pe-
queño diámetro comparado a los clásicos Chipshooters se presentan fuerzas centrífugas consi-
derablemente inferiores. Así se excluye ampliamente el peligro de un desplazamiento de
componentes durante el transporte.
A ello se suma: el tiempo del ciclo del cabezal Collect&Place es el mismo para todos los compo-
nentes. Esto significa que el rendimiento de colocación es independiente del tamaño de los com-
ponentes.
3.5.2.2 Datos técnicos
3
Cabezal Collect&Place de 12 seg-
mentos con cámara óptica - CO
estándar, tipo 28, 18 x 18, digital
(ver apartado 3.8.4
, página 160)
Cabezal Collect&Place de 12 seg-
mentos con cámara óptica - CO de
alta resolución, tipo 29, 27 x 27, digi-
tal (ver apartado 6.16
, página 452)
Gama de componentes
a
0402 hasta PLCC44, BGA, µBGA,
Flip-Chip, TSOP, QFP, SO hasta
SO32, DRAM
0201
b
hasta Flip-Chip, Bare Die,
PLCC44, BGA, µBGA, TSOP, QFP,
SO hasta SO32, DRAM
Especificación - CO
Altura máxima
Trama de patillas mín.
Ancho de patillas mín.
Trama bolita mín.
Diámetro bolita mín.
Dimensiones mín.
Dimensiones máx.
Peso máx.
6 mm
0,5 mm
0,2 mm
0,35 mm
0,2 mm
1,0 x 0,5 mm²
18,7 x 18,7 mm²
2 g
6 mm
0,3 mm
0,15 mm
0,25 mm
0,14 mm
0,6 x 0,3 mm²
18,7 x 18,7 mm²
2 g
Nivel de fuerza programado
1
2
3
4
5
Fuerza de colocación programada [N]
2,4 ± 0,5
2,4 ± 0,5
3 + 1
4 + 1
5 + 1