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Instrucciones de servicio SIPLACE Serie-X 3 Datos técnicos de la máquina automática A partir de la versión de software SR.605.xx 3.10 Alimentadores-S para el carro de componentes SIPLACE HF Edición 07/2008 ES 213 3.10.9.…
3 Datos técnicos de la máquina automática Instrucciones de servicio SIPLACE Serie-X
3.10 Alimentadores-S para el carro de componentes SIPLACE HF A partir de la versión de software SR.605.xx
Edición 07/2008 ES
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INDICACIÓN
– El soporte para cargadores superficiales puede ajustarse en las posiciones 2 y 4.
– Las posiciones de alimentador 14 y 15 en la mesa de componentes no pueden ocuparse.
– En la posición 4 no se puede utilizar simultáneamente la sujeción y el cambiador de pipetas .
– El carro de componentes con el soporte ajustado no puede acoplarse o desacoplarse.
3.10.9.4 Montaje
→ Inserte la parte delantera de la "sujeción para cargadores superficiales" en la correspondiente
espiga de centrar (A en la Fig. 3.10 - 17
, página 211).
→ Coloque después el agujero en la cara posterior de la "sujeción para cargadores superficiales"
sobre el casquete en la mesa de componentes (B en la Fig. 3.10 - 17
, página 211).
→ Controle si la "sujeción para cargadores superficiales" se apoya de forma plana sobre la mesa
de componentes.
→ Inserte un lado del soporte de cargadores superficiales en la sujeción (C en la Fig. 3.10 - 17
,
página 211
). Ahora presione el otro lado en la sujeción (D en la Fig. 3.10 - 17, página 211).
→ Empuje el cargador superficial contra el tope (E en la Fig. 3.10 - 17
, página 211).
→ Fije el soporte de cargadores superficiales presionando hacia abajo la pieza de empuje (F en
la Fig. 3.10 - 17
, página 211).
→ Para retirar el soporte de cargadores superficiales presione de nuevo la pieza de empuje.
INDICACIÓN
En la "sujeción para cargador superficial pequeño" (136mm) se puede montar directamente un
cargador superficial (cargador superficial JEDEC / CENELEC), es decir sin el soporte de carga-
dores superficiales. Cambie para ello el sujetador (G en la Fig. 3.10 - 17, página 211). 3
ADVERTENCIA 3
Observe las indicaciones de seguridad para la ocupación de posiciones en el apartado 2.6.5.2
,
página 88.
3.10.9.5 Cambio del sujetador
→ Retenga el sujetador (G en la Fig. 3.10 - 17, página 211) . Presione la pieza de empuje (F en
la Fig. 3.10 - 17
, página 211) hacia abajo y retire el sujetador presionándolo hacia un lado.
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A partir de la versión de software SR.605.xx 3.10 Alimentadores-S para el carro de componentes SIPLACE HF
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3.10.9.6 Entrada de datos
Determine los cargadores superficiales como se describe en las instrucciones de servicio SI-
PLACE Pro. 3
3.10.10 Módulo dip para el carro de componentes SIPLACE HF
Artículo N° 00117010-xx módulo Dip para Flux y pegamentos
3
Fig. 3.10 - 18 Módulo dip
(1) Módulo dip
(2) Plato rotatorio
(3) Rascador
3.10.10.1 Descripción
El módulo dip (pos. 1 en la Fig. 3.10 - 18) sirve para aplicar fundente o pegamento conductor en
Flip-Chips y componentes CSP. El porta-fundente es un plato giratorio (pos. 2 en la Fig. 3.10 -
18), en el que se genera una delgada película de fundente (p.ej. 40 µm) con un rascador (pos. 3
en la Fig. 3.10 - 18
). Este proceso es apropiado especialmente para fundentes altamente visco-
sos (similar a miel). La cantidad de fundente necesaria para el proceso se lleva a un espesor mí-
nimo ya que solamente se deben recubrir las partes inferiores - Bump.
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3.10 Alimentadores-S para el carro de componentes SIPLACE HF A partir de la versión de software SR.605.xx
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El módulo dip es apropiado para los siguientes cabezales de colocación.
Cabezal Collect&Place de 6 segmentos
Cabezal Collect&Place de 12 segmentos
TwinHead 3
El módulo dip se considera como un tipo de alimentador autónomo de la optimización de equipa-
miento. El número de módulos dip utilizados en las posiciones individuales no está sujeto a nin-
guna limitación.
3.10.10.2 Datos técnicos
Posiciones de alimentador ocupadas 3 3
Tamaño de componente Máx. 36 x 36 mm²
en función del tipo de cabezal de colocación 3
Espesores de capa ajustables 25, 35, 45, 55, 65, 75 µm 3
Tiempo necesario para la modificación
de espesor de capa Inferior a 1 min. 3
Tolerancia de la altura de ranura ± 5 μm 3
Tiempo para 1 vuelta del plato Ajustable con potenciómetro entre 0 - 10 s 3
Tiempo - Dip de componentes Programable de 0 - 2 seg.
en pasos de 0,1 seg. 3
Fundente Altamente viscoso, pegamento conductor 3
Otros datos técnicos y especificaciones para la programación las encuentra en las instrucciones
de servicio módulo DIP / DIP Module User Manual, artículo N° 00195065-xx.
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