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3 Datos técnicos de la máquina automática I nstrucciones de servicio SIPLACE Serie-X 3.5 Cabezal de colocación A partir de la versión de software SR.605.xx Edición 07/2008 ES 136 3.5.4.1 Descripción Este mode rno cabezal…
Instrucciones de servicio SIPLACE Serie-X 3 Datos técnicos de la máquina automática
A partir de la versión de software SR.605.xx 3.5 Cabezal de colocación
Edición 07/2008 ES
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3.5.4 SIPLACE TwinHead para colocación-IC de alta precisión
3
Fig. 3.5 - 7 TwinHead para colocación-IC de alta precisión
3
(1) El módulo Pick&Place del TwinHead consta de 2 módulos Pick&Place (P&P1 y P&P2)
(2) Eje-DP
(3) Accionamiento del eje-Z
(4) Sistema incremental de medición de recorrido para el eje-Z
3 Datos técnicos de la máquina automática Instrucciones de servicio SIPLACE Serie-X
3.5 Cabezal de colocación A partir de la versión de software SR.605.xx
Edición 07/2008 ES
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3.5.4.1 Descripción
Este moderno cabezal de colocación consta de dos cabezales de colocación del mismo tipo aco-
plados uno a otro (cabezal gemelo) que funcionan según el principio Pick&Place. El TwinHead es
apropiado especialmente para el procesamiento de componentes exigentes y de gran tamaño.
Dos componentes son recogidos por el cabezal de colocación, se centran ópticamente en el re-
corrido a la posición de colocación y se giran a la posición necesaria. Después se depositan con
ayuda del aire de soplado regulado sobre la tarjeta de circuitos impresos de forma suave y en
posición exacta.
Para el TwinHead se desarrollaron nuevas pipetas (tipo 5xx). Con un adaptador pueden utilizarse
también las pipetas del cabezal Pick&Place del tipo 4xx y las pipetas de los cabezales Co-
llect&Place del tipo 8xx y 9xx.
3.5.4.2 Datos técnicos
Centrado óptico con Cámara - CO, estacionaria, P&P
(tipo 33) 55 x 45, digital
(Ver apartado 3.8.6
, página 162)
Cámara - CO, estacionaria, P&P
(tipo 25) 16 x 16, digital
(Ver apartado 6.7, página 434)
Gama de componentes
a
0402 hasta SO, PLCC, QFP, BGA,
CO especiales, Bare Die, Flip-Chip
0201 hasta SO, PLCC, QFP, zócalo,
enchufe, BGA, CO especiales, Bare
Die, Flip-Chip, Shield
Especificación - CO
b
Altura máxima
Trama de patillas mín.
Ancho de patillas mín.
Trama bolita mín.
Diámetro bolita mín.
Dimensiones mín.
Dimensiones máx.
Peso máx.
25 mm (mayor a demanda)
0,3 mm
0,15 mm
0,35 mm
0,2 mm
1,0 x 0,5 mm²
55 x 45 mm² (medición sencilla)
Para servicio con dos pipetas
50 x 50 mm² ó
69 x 10 mm²
Para servicio con una pipeta
85 x 85 mm² ó
125 x 10 mm²
máx. 200 x 125 mm² (con limitacio-
nes)
100 g
c
25 mm (mayor a demanda)
0,25 mm
0,1 mm
0,14 mm
0,08 mm
0,6 x 0,3 mm²
16 x 16 mm² (medición sencilla)
100 g
c
Instrucciones de servicio SIPLACE Serie-X 3 Datos técnicos de la máquina automática
A partir de la versión de software SR.605.xx 3.5 Cabezal de colocación
Edición 07/2008 ES
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Fuerza de colocación pro-
gramable
1,0 N - 15 N
2,0 N - 30 N
d
1,0 N - 15 N
2,0 N - 30 N
d
Tipos de pipetas 5 xx (estándar)
4 xx + adaptador
8 xx + adaptador
9 xx + adaptador
pinzas
5 xx (estándar)
4 xx + adaptador
8 xx + adaptador
9 xx + adaptador
pinzas
Distancia entre pipetas de
los dos cabezales
Pick&Place
70,8 mm 70,8 mm
Precisión X/Y
e
± 26 μm / 3σ, ± 35 μm / 4σ ± 22 μm / 3σ, ± 30 μm / 4σ
Precisión angular ± 0,05° / 3σ, ± 0,07° / 4σ ± 0,05° / 3σ, ± 0,07° / 4σ
Tipo de cámara - CO 33 25
Planos de iluminación 6 6
Posibilidades de ajuste de
los planos de iluminación
256
6
256
6
a) Por favor, observe que la gama de componentes a colocar depende también de la geometría de almohadi-
lla, los estándar específicos del cliente y las tolerancias de embalaje de los componentes.
b) Si se combinan en una zona de colocación el cabezal C&P y TwinHead, se presentan restricciones de las
dimensiones máximas.
c) En caso de utilizar pipetas estándar
d) SIPLACE High-Force Head, apartado 6.6
, página 433.
e) Valor de precisión medido conforme al estándar IPC independiente del fabricante