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3 Datos técnicos de la máquina automática I nstrucciones de servicio SIPLACE Serie-X 3.9 Alimentadores-X para el carro de componentes de la seri e-X SIPLACE A partir de la versión de software SR.605.xx Edición 07/2008 ES…

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Instrucciones de servicio SIPLACE Serie-X 3 Datos técnicos de la máquina automática
A partir de la versión de software SR.605.xx 3.9 Alimentadores-X para el carro de componentes de la serie-X SIPLACE
Edición 07/2008 ES
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3.9.2.8 Alimentador de cinta 72 mm X
3
Fig. 3.9 - 10 Alimentador de cinta 72 mm X
3
3
3
Alimentador de cinta 72 mm X Artículo N° 00141277-xx
Alimentador de cinta 72 mm X con sensor de
empalme
Artículo N° 00141297-xx
Ancho 81,6
Posiciones de alimentador ocupadas 7
Ancho de paso de transporte De 4 mm hasta 80 mm en pasos de 4 mm
Tiempo de cambio para la cinta < 45 s
Tiempo de cambio del alimentador preequipado
en la máquina automática
≤ 8 s
3 Datos técnicos de la máquina automática Instrucciones de servicio SIPLACE Serie-X
3.9 Alimentadores-X para el carro de componentes de la serie-X SIPLACE A partir de la versión de software SR.605.xx
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3.9.2.9 Alimentador de cinta 88 mm X
3
Fig. 3.9 - 11 Alimentador de cinta 88 mm X
3
3
3
Alimentador de cinta 88 mm X Artículo N° 00141278-xx
Alimentador de cinta 88 mm X con sensor de
empalme
Artículo N° 00141298-xx
Ancho 105,2 mm
Posiciones de alimentador ocupadas 9
Ancho de paso de transporte De 4 mm hasta 96 mm en pasos de 4 mm
Tiempo de cambio para la cinta < 45 s
Tiempo de cambio del alimentador preequipado
en la máquina automática
≤ 8 s
Instrucciones de servicio SIPLACE Serie-X 3 Datos técnicos de la máquina automática
A partir de la versión de software SR.605.xx 3.9 Alimentadores-X para el carro de componentes de la serie-X SIPLACE
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3.9.3 Linear Dipping Unit X (LDU X)
Artículo N° 00117011-xx módulos lineales Dip para Flux / LDU-X
Artículo N° placas Dip ver apartado 3.9.3.3
, página 181
3
Fig. 3.9 - 12 Linear Dipping Unit X (LDU X)
(1) LDU X
(2) Placa Dip
(3) Recipiente de fundente
(4) Campo de visualización (4 líneas de 20 caracteres)
(5) Panel de control con 6 pulsadores tipo membrana
(6) LED para visualizaciones de estado
(7) Pulsador de PARADA DE EMERGENCIA
3.9.3.1 Descripción
La Linear Dipping Unit X (la unidad lineal Dipping X, pos. 1 en la Fig. 3.9 - 12) sirve para aplicar
fundente a Flip Chips y componentes CSP. El recipiente de fundente pos. 3 en la Fig. 3.9 - 12
) se
desliza con un movimiento lineal sobre la placa Dip (pos. 2 en la Fig. 3.9 - 12
) y aplica fundente
con un espesor de capa definido en la ranura de la placa Dip. Los parámetros para aplicar fun-