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3 Datos técnicos de la máquina automática I nstrucciones de servicio SIPLACE Serie-X 3.5 Cabezal de colocación A partir de la versión de software SR.605.xx Edición 07/2008 ES 130 T ipos de pipetas 9xx 9xx Precisión X/Y c…
Instrucciones de servicio SIPLACE Serie-X 3 Datos técnicos de la máquina automática
A partir de la versión de software SR.605.xx 3.5 Cabezal de colocación
Edición 07/2008 ES
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sitan con ayuda del aire de soplado sobre la tarjeta de circuitos impresos de forma suave y en
posición exacta. Contrario a los clásicos Chipshooters las doce pipetas del cabezal Collect&Place
SIPLACE rotan alrededor de un eje horizontal. Esto no solamente ahorra espacio: gracias al pe-
queño diámetro comparado a los clásicos Chipshooters se presentan fuerzas centrífugas consi-
derablemente inferiores. Así se excluye ampliamente el peligro de un desplazamiento de
componentes durante el transporte.
A ello se suma: el tiempo del ciclo del cabezal Collect&Place es el mismo para todos los compo-
nentes. Esto significa que el rendimiento de colocación es independiente del tamaño de los com-
ponentes.
3.5.2.2 Datos técnicos
3
Cabezal Collect&Place de 12 seg-
mentos con cámara óptica - CO
estándar, tipo 28, 18 x 18, digital
(ver apartado 3.8.4
, página 160)
Cabezal Collect&Place de 12 seg-
mentos con cámara óptica - CO de
alta resolución, tipo 29, 27 x 27, digi-
tal (ver apartado 6.16
, página 452)
Gama de componentes
a
0402 hasta PLCC44, BGA, µBGA,
Flip-Chip, TSOP, QFP, SO hasta
SO32, DRAM
0201
b
hasta Flip-Chip, Bare Die,
PLCC44, BGA, µBGA, TSOP, QFP,
SO hasta SO32, DRAM
Especificación - CO
Altura máxima
Trama de patillas mín.
Ancho de patillas mín.
Trama bolita mín.
Diámetro bolita mín.
Dimensiones mín.
Dimensiones máx.
Peso máx.
6 mm
0,5 mm
0,2 mm
0,35 mm
0,2 mm
1,0 x 0,5 mm²
18,7 x 18,7 mm²
2 g
6 mm
0,3 mm
0,15 mm
0,25 mm
0,14 mm
0,6 x 0,3 mm²
18,7 x 18,7 mm²
2 g
Nivel de fuerza programado
1
2
3
4
5
Fuerza de colocación programada [N]
2,4 ± 0,5
2,4 ± 0,5
3 + 1
4 + 1
5 + 1
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Tipos de pipetas 9xx 9xx
Precisión X/Y
c
± 45 μm/3σ, ± 60 μm/4σ ± 41 μm/3σ, ± 55 μm/4σ
Precisión angular ± 0,5°/3σ, ± 0,7°/4σ ± 0,5°/3σ, ± 0,7°/4σ
Gama de componentes 98% 98,5%
Tipo de cámara - CO 28 29
Planos de iluminación 5 5
Posibilidades de ajuste de
los planos de iluminación
256
5
256
5
a) Por favor, observe que la gama de componentes a colocar depende también de la geometría de almohadi-
lla, los estándar específicos del cliente y las tolerancias de embalaje de los componentes.
b) Con paquete 0201
c) Valor de precisión medido conforme al estándar IPC independiente del fabricante
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3.5.3 Cabezal Collect&Place de 6 segmentos para colocación-IC High-Speed
3
Fig. 3.5 - 5 Cabezal Collect&Place de 6 segmentos - grupos funcionales, parte 1
(1) Generador de vacío
(2) Estación de giro - eje-DP
(3) Estrella con 6 pinolas, eje-estrella
(4) Válvula de aire de soplado
(5) Insonorizador