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3 Datos técnicos de la máquina automática I nstrucciones de servicio SIPLACE Serie-X 3.7 Sistema de transporte de TCI A partir de la versión de software SR.605.xx Edición 07/2008 ES 154 3.7.7.2 Abombado de la TCI durante…

Instrucciones de servicio SIPLACE Serie-X 3 Datos técnicos de la máquina automática
A partir de la versión de software SR.605.xx 3.7 Sistema de transporte de TCI
Edición 07/2008 ES
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3.7.7 Definición del abombado de la tarjeta de circuitos impresos
3.7.7.1 Abombado de la TCI durante el transporte
Abombado de la TCI, transversal a la dirección de transporte - máx. 1 % de la diagonal TCI, pero
no más de 2 mm
3
Abombado de la TCI en dirección de transporte + espesor de TCI < 5,5 mm
3
3
Borde fijo de sujeción
Dispositivo móvil de sujeción
Tarjeta de circuitos
impresos
Cara lateral de transporte
Borde fijo de sujeción
Cinta de transporte
Tarjeta de circuitos impresos
Dirección de trans-
porte de TCI
5,5 mm

3 Datos técnicos de la máquina automática Instrucciones de servicio SIPLACE Serie-X
3.7 Sistema de transporte de TCI A partir de la versión de software SR.605.xx
Edición 07/2008 ES
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3.7.7.2 Abombado de la TCI durante la colocación
Para un abombado de 2 mm pueden presentarse problemas en el enfoque de las marcas de cen-
trado locales y los puntos "Ink" en el centro-TCI. El foco de la cámara digital tiene un valor 2 mm.
Considerando todas las tolerancias este valor se reduce a 1,5 mm. Observe además que debido
al abombado se reduce la altura del componente.
3
3
Abombado de la TCI hacia abajo, máx. 0,5 mm
3
→ Utilice soportes de pasador magnético para alcanzar este valor.
Dispositivo móvil de sujeción
Borde fijo de sujeción
Tarjeta de circuitos
impresos
Cara lateral de transporte
Tarjeta de circuitos
impresos
Soporte -
pasador
magnético
Dispositivo móvil de sujeción
Borde fijo de sujeción
Cara lateral de transporte
0,5 mm

Instrucciones de servicio SIPLACE Serie-X 3 Datos técnicos de la máquina automática
A partir de la versión de software SR.605.xx 3.8 Vision system (Sistema óptico)
Edición 07/2008 ES
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3.8 Vision system (Sistema óptico)
3.8.1 Estructura
En cada cabezal Collect&Place está integrada una cámara - CO (ver Fig. 3.5 - 2 página 124, Fig.
3.5 - 4
página 128 y Fig. 3.5 - 6 página 132). La cámara - CO, estacionaria, P&P (tipo 33) 55 x
45, digital, para el TwinHead está montada en el bastidor de la máquina.
Con ayuda del módulo óptico para componentes se determina
– la posición exacta del componente en la pipeta y
– la geometría del empaquetado.
El módulo óptico para tarjetas de circuitos impresos determina con la ayuda de marcas de
centrado en la placa de circuitos impresos
– la posición de la tarjeta de circuitos impresos,
– su ángulo de giro
– y la deformación de la tarjeta de circuitos impresos.
Las cámaras de TCI están fijos a la parte inferior de los portales. Con la ayuda de marcas de cen-
trado en los alimentadores Ud. determina la posición exacta de recogida de componentes, lo
cual es de especial importancia para componentes pequeños.
ADVERTENCIA
PELIGRO DE COLISIÓN DEL CABEZAL 3
Durante un cambio de cabezal de colocación de TwinHead a cabezal Collect&Place la cámara -
CO, estacionaria, P&P (tipo 33) 55 x 45, digital, y la cámara - CO, estacionaria, P&P (tipo 25) 16
x 16, digital (cámara - FC) del TwinHead deben desmontarse, de lo contrario el cabezal
Collect&Place colisiona con las cajas de las cámaras.