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Instrucciones de servicio SIPLACE Serie-X 3 Datos técnicos de la máquina automática A partir de la versión de software SR. 605.xx 3.8 Vision system (Sistema óptico) Edición 07/2008 ES 163 3.8.7 Cámara de TCI, tipo 34, di…
3 Datos técnicos de la máquina automática Instrucciones de servicio SIPLACE Serie-X
3.8 Vision system (Sistema óptico) A partir de la versión de software SR.605.xx
Edición 07/2008 ES
162
3.8.6 Cámara - CO, estacionaria, P&P, tipo 33, 55 x 45, digital
3.8.6.1 Estructura
3
Fig. 3.8 - 7 Estructura de la cámara - CO, estacionaria, P&P , tipo 33, 55 x 45, digital
3.8.6.2 Datos técnicos
3
(1) Caja con cámara integrada y amplifica-
dor de la cámara
(2) Placa de vidrio - debajo plano de ilumi-
nación y plano óptico
Dimensiones del componente 0,5 x 0,5 mm² hasta 55 x 45 mm²
Gama de componentes 0402, MELF, SO, PLCC, QFP, condensadores electrolíticos,
BGA
Trama de patillas mín. 0,3 mm
Ancho de patillas mín. 0,15 mm
Trama bolita mín. 0,35 mm
Diámetro bolita mín. 0,2 mm
Campo visual 65 x 50 mm²
Tipo de iluminación Luz incidente (6 niveles de libre programación)
Instrucciones de servicio SIPLACE Serie-X 3 Datos técnicos de la máquina automática
A partir de la versión de software SR.605.xx 3.8 Vision system (Sistema óptico)
Edición 07/2008 ES
163
3.8.7 Cámara de TCI, tipo 34, digital
3.8.7.1 Estructura
3
Fig. 3.8 - 8 Cámara de TCI, tipo 34, digital
(1) Sistema óptico de la cámara de TCI e iluminación
(2) Amplificador de la cámara
3.8.7.2 Datos técnicos
3
Marcas de centrado TCI Hasta 3 (circuitos individuales y sectores de colocación múlti-
ples), hasta 6 en la opción "TCI larga" (las marcas opcionales
son determinadas por la optimización).
Marcas de centrado locales Hasta 2 por cada TCI (pueden ser de diferente tipo)
Memoria de biblioteca Hasta 255 tipos de marcas de centrado por cada circuito indivi-
dual
Procesamiento de imágenes Método de detección de aristas (Singular Feature) en base a los
valores de gris
Tipo de iluminación Luz incidente (3 niveles de libre programación)
Tiempo de reconocimiento por
marca / marca de rechazo
20 ms - 200 ms
Campo visual 5,78 x 5,78 mm²
Distancia del plano focal 28 mm
3 Datos técnicos de la máquina automática Instrucciones de servicio SIPLACE Serie-X
3.8 Vision system (Sistema óptico) A partir de la versión de software SR.605.xx
Edición 07/2008 ES
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3.8.7.3 Criterios de marcas de centrado
3
3.8.7.4 Criterios - punto "Ink"
3
Determinar 2 marcas
Determinar 3 marcas
Posición X / Y, ángulo de torsión de deformación media de la
tarjeta de circuitos impresos
Adicional: cizallamiento, deformación independiente en direc-
ción X y Y
Formas de marca Marcas sintéticas: círculo, cruz, cuadrado, rectángulo, rombo,
contornos circulares, cuadrados y rectangulares, cruz doble
Modelo: cualquiera
Superficie de marcas
Cobre
Estaño
Sin oxidación y reserva de soldadura
Abombado ≤ 1/10 del ancho de la estructura, siempre un buen
contraste con el entorno
Dimensiones de marcas sintéticas
Tamaño X/ Y mín. para círculo y rectángulo:
Tamaño X/ Y mín. para anillo circular y marco rectangular:
Tamaño X/ Y mín. para cruz:
Tamaño X/ Y mín. para cruz doble:
Tamaño X/ Y mín. para rombo:
Ancho de marco mínimo para anillo circular y marco
rectangular:
Ancho de barra / distancia de barra mín. para cruz, cruz doble:
Tamaño X/ Y máx. para todas las formas de marca:
Ancho de barra máx. para cruz, cruz doble:
Tolerancias mín. en general:
Tolerancias máx. en general:
0,25 mm
0,3 mm
0,3 mm
0,5 mm
0,35 mm
0,1 mm
0,1 mm
3 mm
1,5 mm
2 % de la dimensión nominal
20 % de la dimensión nominal
Dimensiones de modelos
Tamaño mín.
Tamaño máx.
0,5 mm
3 mm
Entorno de marcas No es necesario espacio libre en el entorno de las marcas de
centrado cuando dentro del campo de búsqueda no se encuen-
tra una estructura de marca similar.
Métodos - Proceso sintético de reconocimiento de marcas
- Valor gris medio
- Método - histograma
- Template Matching
Tamaño de las formas de mar-
ca o de las estructuras
Marcas sintéticas
Otros procesos
Dimensiones de las marcas sintéticas, ver el aparte 3.8.7.3
Criterios de marcas de centrado
, página 164.
mín. 0,3 mm
máx. 5 mm
Material cobertor Bien cubridor
Tiempo de reconocimiento Según el método 20 ms - 0,2 s