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Instrucciones de servicio SIPLACE Serie-X 1 Introducción A partir de la versión de software SR.605.xx 1.1 Descripción de la máquina Edición 07/2008 ES 25 1 Fig. 1.1 - 1 Principio de colocación según el proceso C ollect&a…

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1 Introducción Instrucciones de servicio SIPLACE Serie-X
1.1 Descripción de la máquina A partir de la versión de software SR.605.xx
Edición 07/2008 ES
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1.1.3 SIPLACE X2
La máquina automática X2 dispone de un portal por cada zona de colocación. Con ello son posi-
bles las siguientes configuraciones de cabezal de colocación:
a) Zona de colocación 1
b) Zona de colocación 2
Los datos de rendimiento los encuentra en el apartado 3.1, página 105.
1.1.4 Principio SIPLACE
Los cabezales de colocación toman los componentes de los alimentadores posicionados en el
carro de componentes o de los cambiadores matriciales de cargadores y dotan igualmente las
tarjetas de circuitos impresos. Las máquinas automáticas de colocar de la serie-X disponen de
dos zonas de colocación:
En el transporte sencillo pueden procesarse hasta dos tarjetas de circuitos impresos al
mismo tiempo.
En el transporte doble pueden procesarse hasta cuatro tarjetas de circuitos impresos al
mismo tiempo.
El principio "preparación de componentes en reposo“ y "TCI en reposo", que se ha probado con
éxito en todas las máquinas automáticas SIPLACE tiene una serie de importantes ventajas:
El llenado de componentes o el empalme de cintas no causa períodos de parada.
La alimentación de componentes exenta de vibraciones posibilita la recogida segura de los
componentes más pequeños (p.ej. 01005).
Las tarjetas de circuitos impresos inmóviles durante el proceso de colocación evitan un co-
rrimiento de componentes.
La combinación de cabezales de colocación con cambiadores de pipetas garantiza siempre
una óptima configuración de pipetas para el respectivo proceso de colocación. Con ello se
minimizan los recorridos de desplazamiento y se optimiza la secuencia de colocación.
Elevada flexibilidad, rentabilidad y seguridad de equipamiento son la garantía de una elevada pro-
ductividad de los sistemas de colocación de la serie-X SIPLACE. Períodos mínimos de parada
aumentan la eficacia contribuyendo así a un aumento de productividad.
1
Cabezales de
colocación
Cabezales de colocación ZC1
a
ZC2
b
C&P20A C&P12 C&P6 TH
C&P20A No No No
C&P12 No No
C&P6 No
TH
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A partir de la versión de software SR.605.xx 1.1 Descripción de la máquina
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Fig. 1.1 - 1 Principio de colocación según el proceso Collect&Place
1
1
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1.1.5 Nuevas opciones y características de prestaciones
Para ampliar la funcionalidad de la máquina automática se ofrecen las siguientes nuevas opcio-
nes:
SIPLACE XPL
La opción "SIPLACE serie-X Productivity Lane" en el centro del transporte doble - TCI per-
mite adelantar tarjetas de circuitos impresos en las máquinas automáticas de colocar. Similar
a Productivity Lift se realiza con ello un paralelismo de la máquina automática de colocar.
Esta tercera pista de transporte es visible desde arriba y funciona también con la cubierta de
protección abierta. Así, con objeto de control puede hacerse un seguimiento del recorrido de
la tarjeta de circuitos impresos a través de la máquina automática.
SIPLACE XPS
SIPLACE serie-X Productivity Shuttle distribuyen en el lado de entrada / salida de la máquina
automática o en la línea las tarjetas de circuitos impresos a procesar en la pista deseada del
transporte doble - TCI o en la SIPLACE XPL.
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1.1 Descripción de la máquina A partir de la versión de software SR.605.xx
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3x8mm alimentador de cinta-SL
SL significa Shutterless, es decir sin cubierta de componentes. Por medio de la supresión de
piezas mecánicas no necesarias se reducen los costos de adquisición y mantenimiento para
este alimentador. 1
Reconocimiento de empalmes para alimentadores de cinta-S.
En las máquinas automáticas el reconocimiento de empalmes para alimentadores de cinta-
S se puede reequipar.
Cambiador de waffle-pack
El cambiador de waffle-pack puede acoplarse a máquinas automáticas X2 y X3 en las si-
guientes posiciones:
SIPLACE X2: posición 2 y 4
SIPLACE X3: posición 2
LDU-X
La Linear Dipping Unit X (la unidad lineal Dipping X) sirve para aplicar fundente a Flip Chips
y componentes CSP.