00195725-0102_UM_X-Serie_SR605_ES.pdf - 第214页
3 Datos técnicos de la máquina automática I nstrucciones de servicio SIPLACE Serie-X 3.10 Alimentadores-S para el carro de componentes SIPLACE HF A partir de la versión de software SR.605.xx Edición 07/2008 ES 214 El mód…
Instrucciones de servicio SIPLACE Serie-X 3 Datos técnicos de la máquina automática
A partir de la versión de software SR.605.xx 3.10 Alimentadores-S para el carro de componentes SIPLACE HF
Edición 07/2008 ES
213
3.10.9.6 Entrada de datos
Determine los cargadores superficiales como se describe en las instrucciones de servicio SI-
PLACE Pro. 3
3.10.10 Módulo dip para el carro de componentes SIPLACE HF
Artículo N° 00117010-xx módulo Dip para Flux y pegamentos
3
Fig. 3.10 - 18 Módulo dip
(1) Módulo dip
(2) Plato rotatorio
(3) Rascador
3.10.10.1 Descripción
El módulo dip (pos. 1 en la Fig. 3.10 - 18) sirve para aplicar fundente o pegamento conductor en
Flip-Chips y componentes CSP. El porta-fundente es un plato giratorio (pos. 2 en la Fig. 3.10 -
18), en el que se genera una delgada película de fundente (p.ej. 40 µm) con un rascador (pos. 3
en la Fig. 3.10 - 18
). Este proceso es apropiado especialmente para fundentes altamente visco-
sos (similar a miel). La cantidad de fundente necesaria para el proceso se lleva a un espesor mí-
nimo ya que solamente se deben recubrir las partes inferiores - Bump.
3 Datos técnicos de la máquina automática Instrucciones de servicio SIPLACE Serie-X
3.10 Alimentadores-S para el carro de componentes SIPLACE HF A partir de la versión de software SR.605.xx
Edición 07/2008 ES
214
El módulo dip es apropiado para los siguientes cabezales de colocación.
Cabezal Collect&Place de 6 segmentos
Cabezal Collect&Place de 12 segmentos
TwinHead 3
El módulo dip se considera como un tipo de alimentador autónomo de la optimización de equipa-
miento. El número de módulos dip utilizados en las posiciones individuales no está sujeto a nin-
guna limitación.
3.10.10.2 Datos técnicos
Posiciones de alimentador ocupadas 3 3
Tamaño de componente Máx. 36 x 36 mm²
en función del tipo de cabezal de colocación 3
Espesores de capa ajustables 25, 35, 45, 55, 65, 75 µm 3
Tiempo necesario para la modificación
de espesor de capa Inferior a 1 min. 3
Tolerancia de la altura de ranura ± 5 μm 3
Tiempo para 1 vuelta del plato Ajustable con potenciómetro entre 0 - 10 s 3
Tiempo - Dip de componentes Programable de 0 - 2 seg.
en pasos de 0,1 seg. 3
Fundente Altamente viscoso, pegamento conductor 3
Otros datos técnicos y especificaciones para la programación las encuentra en las instrucciones
de servicio módulo DIP / DIP Module User Manual, artículo N° 00195065-xx.
3
Instrucciones de servicio SIPLACE Serie-X 3 Datos técnicos de la máquina automática
A partir de la versión de software SR.605.xx 3.11 Carro de componentes SIPLACE serie-X
Edición 07/2008 ES
215
3.11 Carro de componentes SIPLACE serie-X
Artículo N° 00119722-xx Carro de componentes SIPLACE serie-X
En las máquinas automáticas de la SIPLACE serie-X pueden acoplarse hasta cuatro carros de
componentes SIPLACE serie-X. La numeración de las posiciones la encuentra en la siguiente fi-
gura.
3
Fig. 3.11 - 1 Posiciones del carro de componentes, SIPLACE serie-X
(1) Posición 1
(2) Posición 2
(3) Posición 3
(4) Posición 4
(T) Dirección de transporte de TCI
CUIDADO 3
Los carros de componentes de SIPLACE serie-X solamente se pueden acoplar en las posicio-
nes en que está instalado el dispositivo para retraer el carro de componentes de SIPLACE serie-
X (Fig. 5.11 - 3, página 362).