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제 5 장 기 판 데이 터 의 작성 목차 1 . 개요 5- 1 1 . 1 마 운터 데 이터로부터의 작 성순서 5- 2 1 . 2 CAD 데이터로부터의 작성순서 5- 3 1 .3 수 동입력에 의 한 데 이터 작성순서 5- 4 2. 기판명 의 등 록 5- 5 2. 1 기판명의 등 록 방법 5-5 2. 1 . 1 새 로 운 기 판 명 을 등록 한다 5- 5 2. 1 . 2 이 미 등록된 기 판데 …
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XY 데이터를 수정합니다 .
비젼 윈도우의 중앙 커서가 도포위치 중심에서 어긋나 있을 경우는 XY 데이터를 수정합니다 .
수정방법은 수치입력에 의한 방법과 티칭입력에 의한 방법의 2 가지가 있습니다 .
• 수치입력
비젼윈도우상에서 XY 방향의 필요 수정량을 인식하고 XY 의 항목을 설정합니다 .
• 티칭입력
다음의 순서에 따라 실행해 주십시오 .
1. 비젼 윈도우의 중앙커서가 도포위치 중심에 오도록 [ 카메라 이동 ] 버튼으로 카메라를 이동시킵
니다 .
2. [ 티칭 ] 버튼을 누르면 좌표 데이터가 그때의 카메라 위치에 따라 갱신됩니다 .
티칭 조작
[카메라 이동] 버튼 [티칭] 버튼
68448-N7-00
참고
특정 헤드의 특정 각도가 모두 어긋나 있을 경우, 지그재그 정밀 파라미터에서 수정합니다.
예를 들어 , 헤드 1 의 90°도포가 Y 방향으로 모두 0.08mm 플러스 방향으로 어긋나 있을 경우, 지그재그 정밀 파라미터의
헤드 1 의 90°Y(mm) 수치에서 0.08 뺀 값을 입력합니다.
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랜드 패턴명칭을 확인합니다 .
기판상에 프린트되어 있는 회로명칭（예를 들어 R23,U12 등）이 도트 디스펜스 정보의 랜드 패턴명칭과
일치하는지 확인해 주십시오 . 랜드 패턴명칭이 입력되어 있지 않을 경우는 여기에서 입력합니다 .
카메라의 시야에 실크인쇄가 들어가지 않을 때는 [ 카메라 이동 ] 버튼으로 카메라를 이동시켜 주십시오 .
제 5 장 기판 데이터의 작성
목차
1. 개요 5-1
1.1 마운터 데이터로부터의 작성순서 5-2
1.2 CAD 데이터로부터의 작성순서 5-3
1.3 수동입력에 의한 데이터 작성순서 5-4
2. 기판명의 등록 5-5
2.1 기판명의 등록방법 5-5
2.1.1 새로운 기판명을 등록한다 5-5
2.1.2 이미 등록된 기판데이터를 이용한다 5-8
3. 셋업정보의 작성 5-11
3.1 노즐 정보 5-11
3.2 온도 설정 5-12
4. 기판정보의 작성 5-13
4.1 기판 파라미터 5-14
4.2 탑재 파라미터 5-16
4.3 옵셋 파라미터 5-18
4.3.1 피치전개 기능 5-20
4.4 피듀셜 파라미터 5-22
4.4.1 기판피듀셜 기능 5-23
4.4.2 블록피듀셜 기능 5-23
4.4.3 로컬피듀셜 기능 5-24
4.5 배드마크 파라미터 5-26
4.5.1 배드마크 기능을 사용한다 5-27
4.6 높이보정 파라미터 ( 옵션 ) 5-29
4.7 위치보정 디스펜스 파라미터 5-30
4.8 프리 디스펜스 파라미터 5-31
4.9 도트 디스펜스 파라미터 5-33
5. 부품 정보의 작성 5-35
5.1 작성순서 5-36
5.2 칩 부품 5-37
5.2.1 기본 파라미터 5-37
5.2.2 형상 파라미터 5-38
5.2.3 디스펜스 파라미터 5-39
5.3 IC 부품 5-40
5.3.1 미니 Tr/SOT 5-40
5.3.2 SOP 5-43
5.3.3 QFP 5-45
5.4 볼 부품 5-47
5.4.1 심플 BGA, BGA 5-47
5.5 커넥터 부품 5-48
5.5.1 커넥터 E 5-48
6. 마크 정보의 작성 5-51
6.1 작성순서 5-52
6.2 기본 파라미터 5-53
6.3 형상 파라미터 5-54
6.4 인식 파라미터 5-56
6.5 마크조정 5-58
6.6 패턴매칭 5-62
6.6.1 패턴 등록 5-63
6.6.2 패턴매칭의 사용방법 5-67
7. 도트 디스펜스 정보의 작성 5-68
7.1 디스펜스 전개 5-68
7.2 도트 디스펜스 정보의 편집 5-73
8. 높이보정 기능 ( 옵션 ) 5-74
8.1 기판데이터의 작성방법 5-74
8.2 높이보정 전개 5-76