YSD_Users_K.pdf - 第226页
5-38 5 5 .2.2 형상 파라미 터 「보 정 타 입 」을 설 정 한 후 , 형 상 파 라 미 터 를 설 정 하여 주십 시 오 . ( 「보 정 타 입 」이 미 설 정 인 경 우 , 다음 의 파 라 미 터 는 표 시 되 지 않 습 니 다 . ) 형상 파라미터 68 526 -N7- 00 A,B : 외형사 이즈 XY 아래 그림 을 참 조 하 여 버 니어 켈리 퍼 스 , 마이크로 미터 등 으로 …
5-37
5
5.2 칩 부품
칩 부품의 파라미터 설정방법을 설명합니다.
5.2.1 기본 파라미터
칩 부품의 기본적이 파라미터를 설정합니다.
디스펜서의 경우는,「A: 보정그룹」「B: 보정타입」「J: 데이터베이스 번호」에 대해서, 설정을 확인하고 편집
합니다 .
그 외의 파라미터는 디스펜서에서는 사용하지 않습니다.
기본 파라미터
68524-N7-00
참고
「보정그룹」과「보정타입」은「형상」탭 화면에도 표시됩니다 .
A: 보정그룹
「칩부품」으로 설정합니다 .
B: 보정타입
칩부품의 종류를 지정합니다 . 표준 각칩은「표준칩」으로 , 멜프칩 부품은「멜프칩」을 지정해 주십시오 .
J: 데이터베이스 번호
데이터베이스에서 파라미터를 복사했을 경우 , 복사한 원래의 데이터베이스 번호가 표시됩니다 . 데이터베이스에서 파라미
터를 복사하고자 할 때는 , [D/B] 버튼을 눌러주십시오 . 「데이터베이스일람」화면이 표시되므로 , 복사할 원데이터를 선택
해서 [ 세팅 ] 버튼을 누르고 , 복사합니다 .
데이터베이스 일람
68525-N7- 0 0
5-38
5
5.2.2 형상 파라미터
「보정타입」을 설정한 후, 형상 파라미터를 설정하여 주십시오 . (「보정타입」이 미설정인 경우, 다음의 파
라미터는 표시되지 않습니다.)
형상 파라미터
68526 -N7- 00
A,B: 외형사이즈 XY
아래 그림을 참조하여 버니어 켈리퍼스 , 마이크로미터 등으로 계측한 정확한 값 (mm) 을 입력하여 주십시오 .
윗면도
각형칩
멜프칩
A : 외형사이즈 X
B : 외형사이즈 Y
C : 부품두께
D : 검출라인 위치
E : 리드폭
칩부품의 형상 파라미터
C
A
B
E
D
A
C
B
B
D
A
N
S
E
W
N
S
WE
0° 90°
0° 90°
부품 탑재모양
탑재각도
부품 탑재모양
탑재각도
NS
E
W
N
S
WE
NS
E
W
N
S
WE
67518-N7- 00
C: 외형사이즈 부품두께 ( 본 장비에서는 미사용 )
D: 검출라인 위치 ( 본 장비에서는 미사용 )
E: 리드폭 ( 본 장비에서는 미사용 )
복수흡착 체크 ( 본 장비에서는 미사용 )
5-39
5
5.2.3 디스펜스 파라미터
디스펜스 파라미터
68527-N7-00
A: 사용노즐
디스펜스를 실행할 노즐을 선택합니다 .
B: 디스펜스 노즐
노즐 타입을「1shot」또는「2shot」중에서 선택합니다 .
C: 토출 용액량
디스펜스의 용액량을 설정합니다 .
D, E : 기준위치 Xmm, Ymm
접착제 타입은 , 도포중심과 부품중심의 옵셋량을 설정합니다 .
솔더 타입은 , 부품외형으로부터의 옵셋량을 설정합니다 .
F, G : 도포범위 Xmm, Ymm
디스펜스의 도포범위를 설정합니다 .
솔더 타입을 사용하고 있을 경우 , 이 설정은 무시됩니다 .
H, I : 도트 수 X, Y
도포범위의 X 방향 , Y 방향으로 몇점을 도포할 것인지 설정합니다 .
솔더 타입을 사용하고 있을 경우 , 이 설정은 무시됩니다 .
J: 도포 각도 옵셋 ( 도 )
도포 각도를 설정합니다 . 5°마다 0 ~ ± 90°의 수치를 설정합니다 .
칩 부품의 디스펜스
부품중심
기준위치
█ 접착제 1쇼트 노즐 █ 접착제 2쇼트 노즐 █ 솔더 1쇼트 노즐
X방향 도포범위
부품중심
2쇼트 노즐의 피치에 의존
기준위치 Y
각형칩 부품
부품중심
█ 접착제 1쇼트 노즐
█ 접착제 2쇼트 노즐
(도포각도 옵셋 90°)
부품중심
2쇼트 노즐의 피치에 의존
█ 솔더 1쇼트 노즐
기준위치 (0.00)
기준위치 Y
멜프칩
67519-N7- 00