YSD_Users_K.pdf - 第190页
5-2 5 1 .1 마 운터 데이터로 부터의 작성순 서 야 마 하 마 운 터 의 기 판 데 이 터 를 사 용 해 서 디 스 펜 스 용 기 판 데 이 터 의 작 성 방 법 에 대 해 서 설 명 합 니 다 . 디 스 펜 스 할 부품 의 탑 재 정 보 와 부 품 정 보가 포 함 되 어 있 는 데 이 터 로 다 음 그 림 과 같 은 순 서 에 따라 서 작 성 해 주십 시 오 . 각 작 업 의 자 세…

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1. 개요
기판 (PCB) 데이터는 각각 고유의 기판명으로 관리됩니다 . 기판 1 종류의 데이터는 다음 그림과 같이 몇 가지
의 정보와 파라미터로 성립되어 있으며 , 조작화면의 버튼과 탭으로 선택할 수 있습니다 .
본 장에서는 기본적인 데이터의 작성방법에 대해서 설명합니다 . 충분히 작업내용을 파악한 후에 , 자신에게 맞는
방법으로 데이터를 작성해 주십시오 .
다음 그림은 , 야마하 마운터 및 CAD 데이터로부터 데이터를 작성할 경우와 , 수동입력으로 데이터를 작성할 경
우에 각각 필요한 파라미터를 표시합니다 .
각종 데이터의 구성
기판(PCB)명
부품
흡착
기본
인식
장착
트레이
옵션
디스펜스
형상
형상
인식
기본
탑재
기판
각종 파라미터
피듀셜
배드마크
높이보정
위치보정
옵셋
프리 디스펜스
도트 디스펜스
기판
마크
○ 수동입력에 의한 데이터 작성
☆ 야마하 마운터 또는 CAD 데이터로부터 작성
○
☆
☆
○
☆
○
☆
○
☆
○
☆
○
☆
○
☆
○
☆
미사용
미사용
미사용
미사용
미사용
☆
※☆
☆
○
☆
○
☆
○
☆
※☆ 솔더를 사용할 경우
67500-N7-00

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1.1 마운터 데이터로부터의 작성순서
야마하 마운터의 기판 데이터를 사용해서 디스펜스용 기판 데이터의 작성방법에 대해서 설명합니다.
디스펜스할 부품의 탑재정보와 부품정보가 포함되어 있는 데이터로 다음 그림과 같은 순서에 따라서 작성해
주십시오 . 각 작업의 자세한 내용에 관해서는 , 목차를 참조해서 대상 항목의 내용을 확인해 주십시오 .
마운터 데이터
기본 작성순서
[1] 제7장 3.1 VIOS에서 YGX로 저장
※YGX 포맷이 아닐경우
[1] 제8장 1.2 기판데이터의 복사・이동
[2] 제4장 3. 프리 디스펜스 정보 작성
[3] 본 장 5. 부품정보의 작성
※디스펜스용 부품작성
[3] 본 장 7.1 디스펜스 전개
[1] 기판(PCB) 베이스
・사용노즐과 온도설정 등의 기본정보
・기판의 고정과 보정에 필요한 정보
[2] 프리 디스펜스 동작
도포의 안정화를 위한 정보
[3] 도트 디스펜스 동작
기판상의 디스펜스에 필요한 정보
[1] 본 장 4.1 기판 파라미터 (기판)
[3] 제7장 4.2 도포 점수의 삭제
※탑재 데이터에 미도포 파라미터가 있을 경우
[1] 본 장 3.1 노즐정보 (셋업)
[1] 본 장 3.2 온도설정(셋업)
[1] 본 장 6.5 마크조정
[2] 제4장 4. 위치보정 디스펜스 기능
테스트 도포 실행
67501-N7- 00

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1.2 CAD 데이터로부터의 작성순서
CAD 데이터를 사용해서 디스펜스용 기판 데이터의 작성방법에 대해서 설명합니다. 여기에서의 데이터는
탑재정보만 변환되어 있을 경우의 예이며 , ASCII 데이터의 변환은, 오프라인 소프트로 실시합니다.
다음 그림과 같은 순서에 따라서 데이터를 작성하고 , 각 작업의 자세한 내용에 관해서는 , 목차를 참조해서
대상 항목의 내용을 확인해 주십시오 .
CAD 데이터로부터의 기본 작성순서
탑재 데이터만 변환된 경우의 예
[1] 제7장 3.1 VIOS에서 YGX로 저장
※YGX 포맷이 아닐경우
[1] ASCII 데이터의 변환
※오프라인 소프트로 실시
[1] 제8장 1.2 기판데이터의 복사・이동
[2] 제4장 3. 프리 디스펜스의 정보 작성
[3] 본 장 5. 부품 정보의 작성
※디스펜스용 부품작성
[3] 본 장 7.1 디스펜스 전개
[1] 기판(PCB) 베이스
・사용노즐과 온도설정 등의 기본정보
・기판의 고정과 보정에 필요한 정보
[2] 프리 디스펜스 동작
도포의 안정화를 위한 정보
[3] 도트 디스펜스 동작
기판상의 디스펜스에 필요한 정보
[1] 본 장 4.1 기판 파라미터 (기판)
[3] 제7장 4.2 도포의 삭제
※탑재 데이터에 미도포 파라미터가 있을 경우
[1] 본 장 3.1 노즐 정보 (셋업)
[1] 본 장 6. 마크 정보의 작성
[1] 본 장 3.2 온도 설정(셋업)
[1] 본 장 4.3 옵셋 파라미터 (기판)
[2] 제4장 4. 위치보정 디스펜스 기능
테스트 도포 실행
[1] 본 장 4.4 피듀셜 파라미터 (기판)
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