YSD_Users_K.pdf - 第190页

5-2 5 1 .1 마 운터 데이터로 부터의 작성순 서 야 마 하 마 운 터 의 기 판 데 이 터 를 사 용 해 서 디 스 펜 스 용 기 판 데 이 터 의 작 성 방 법 에 대 해 서 설 명 합 니 다 . 디 스 펜 스 할 부품 의 탑 재 정 보 와 부 품 정 보가 포 함 되 어 있 는 데 이 터 로 다 음 그 림 과 같 은 순 서 에 따라 서 작 성 해 주십 시 오 . 각 작 업 의 자 세…

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1.
(PCB) 데이터각각 유의 판명으로 관리됩. 기판 1 종류다음
보와 라미립되으며 , 조작화면으로 습니 .
에서본적작성방법대해합니다 . 충분히 작업내용을 파악후에 , 자신에맞는
방법으로 작성주십시 .
다음 , 야마하 마운터 CAD 부터 이터작성경우 , 수동으로 작성
우에 각각 파라미표시합니다 .
각종 데이터의 구성
기판(PCB)명
부품
흡착
기본
인식
장착
트레이
옵션
디스펜스
형상
형상
인식
기본
탑재
기판
각종 파라미터
피듀셜
배드마크
높이보정
위치보정
옵셋
프리 디스펜스
도트 디스펜스
기판
마크
수동입력에 의한 데이터 작성
야마하 마운터 또는 CAD 데이터로부터 작성
미사용
미사용
미사용
미사용
미사용
※☆
※☆ 솔더를 사용할 경우
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1.1 운터 데이터로부터의 작성순
.
부품보가 따라
주십 . 용에 , 차를 용을 주십 .
마운터 데이터
기본 작성순서
[1] 제7장 3.1 VIOS에서 YGX로 저장
※YGX 포맷이 아닐경우
[1] 제8장 1.2 기판데이터의 복사이동
[2] 제4장 3. 프리 디스펜스 정보 작성
[3] 본 장 5. 부품정보의 작성
※디스펜스용 부품작성
[3] 본 장 7.1 디스펜스 전개
[1] 기판(PCB) 베이스
사용노즐과 온도설정 등의 기본정보
기판의 고정과 보정에 필요한 정보
[2] 프리 디스펜스 동작
도포의 안정화를 위한 정보
[3] 도트 디스펜스 동작
기판상의 디스펜스에 필요한 정보
[1] 본 장 4.1 기판 파라미터 (기판)
[3] 제7장 4.2 도포 점수의 삭제
※탑재 데이터에 미도포 파라미터가 있을 경우
[1] 본 장 3.1 노즐정보 (셋업)
[1] 본 장 3.2 온도설정(셋업)
[1] 본 장 6.5 마크조정
[2] 제4장 4. 위치보정 디스펜스 기능
테스트 도포 실행
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1.2 CAD 데이터로부터작성순
CAD 사용.
, ASCII 환은, 소프트.
다음 , 용에 , 차를
용을 확인주십 .
CAD 데이터로부터의 기본 작성순서
탑재 데이터만 변환된 경우의 예
[1] 제7장 3.1 VIOS에서 YGX로 저장
※YGX 포맷이 아닐경우
[1] ASCII 데이터의 변환
※오프라인 소프트로 실시
[1] 제8장 1.2 기판데이터의 복사이동
[2] 제4장 3. 프리 디스펜스의 정보 작성
[3] 본 장 5. 부품 정보의 작성
※디스펜스용 부품작성
[3] 본 장 7.1 디스펜스 전개
[1] 기판(PCB) 베이스
사용노즐과 온도설정 등의 기본정보
기판의 고정과 보정에 필요한 정보
[2] 프리 디스펜스 동작
도포의 안정화를 위한 정보
[3] 도트 디스펜스 동작
기판상의 디스펜스에 필요한 정보
[1] 본 장 4.1 기판 파라미터 (기판)
[3] 제7장 4.2 도포의 삭제
※탑재 데이터에 미도포 파라미터가 있을 경우
[1] 본 장 3.1 노즐 정보 (셋업)
[1] 본 장 6. 마크 정보의 작성
[1] 본 장 3.2 온도 설정(셋업)
[1] 본 장 4.3 옵셋 파라미터 (기판)
[2] 제4장 4. 위치보정 디스펜스 기능
테스트 도포 실행
[1] 본 장 4.4 피듀셜 파라미터 (기판)
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