YSD_Users_K.pdf - 第231页
5-43 5 5 .3 .2 SOP SOP 부품 의 파라 미 터 예 를 아 래 의 그 림 에 나 타 내 었 습 니 다 . 여 기 에 서 설 명 되 어 있 지 않 는 파 라 미 터 에 관해 서 는 본 장 「5 . 2 칩 부품 」의 설 명 을 참 조 해 주십 시 오 . SOP 부품의 파라미터 예 기본 형상 디스펜스 68529-N7-0 0 기본 파 라미터 A: 보정 그 룹 「IC 부품」으로 설 정 …

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디스펜스 파라미터
미니 트랜지스터의 디스펜스
부품중심
접착제 1쇼트 노즐
X방향 도포범위
접착제 2쇼트 노즐
부품중심
2쇼트 노즐의 피치에 의존
리드 단
솔더 1쇼트 노즐
기준위치 Y
기준위치 X
기준위치 (0.00)
67523-N7- 00
c
주의
미니 트랜지스터에 솔더를 사용할 경우 인접하는 리드에 솔더가 접하지 않도록 해 주십시오 .

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5.3.2 SOP
SOP 부품의 파라미터 예를 아래의 그림에 나타내었습니다.여기에서 설명되어있지 않는 파라미터에 관해서
는 본 장 「5.2 칩 부품」의 설명을 참조해 주십시오 .
SOP 부품의 파라미터 예
기본 형상 디스펜스
68529-N7-00
기본 파라미터
A: 보정그룹
「IC 부품」으로 설정합니다 .
B: 보정타입
「SOP」로 설정합니다 .
형상 파라미터
「보정타입」을 설정한 후 형상 파라미터를 설정해 주십시오 .(「보정타입」이 미설정인 경우는 아래의 파라미터가 표시되
지 않습니다 .)
A,B: 외형 사이즈 XY
리드도 포함한 외형사이즈를 버니어 캘리퍼스 , 마이크로미터 등으로 계측한 정확한 수치 (mm) 를 입력해 주십시오 .
D: 검출라인 위치 ( 본 장비에서는 미사용 )
E: 검출라인 폭 ( 본 장비에서는 미사용 )
F: 리드 수량
EW 방향 중 1 변에 존재하는 리드수량을 입력합니다 .
SOP의 방향
0° 90°
부품 탑재모양
탑재각도
NS
E
W
N
S
WE
6752 4 -N7-0 0
G: 리드 피치
리드간의 폭을 정확한 값으로 입력해 주십시오 .
H: 리드 폭 ( 본 장비에서는 미사용 )
I: 반사 리드길이 ( 본 장비에서는 미사용 )

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I
G
H
A : 외형사이즈 X
B : 외형사이즈 Y
C : 부품두께
G : 리드피치
H : 리드 폭
I : 반사 리드길이
밑면도
SOP의 형상 파라미터
N
S
E
W
N
S
W
E
B
C
A
67525-N7- 00
디스펜스 파라미터
SOP의 디스펜스
접착제 2쇼트 노즐
(3점 도포)
Y방향 도포범위
부품중심
2쇼트 노즐의 피치에 의존
리드 단 위치
솔더 1쇼트 노즐
기준위치 (0.00)
기준위치 X
접착제 1쇼트 노즐
(3점 도포)
부품중심
Y방향 도포범위
67526 -N7-00
c
주의
•
SOP 에 솔더를 사용할 경우 각 리드에 한 번의 도포로는 도포량이 부족할 경우가 있습니다 .
•
SOP 에 솔더를 사용할 경우 리드피치가 0.8mm 이하의 경우에는 도포할 수 없을 경우가 있습니다 .