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5-1 5 1. 개 요 기 판 (PCB) 데 이터 는 각각 고 유의 기 판명 으로 관리됩 니 다 . 기판 1 종류 의 데 이 터 는 다음 그 림 과 같 이 몇 가 지 의 정 보와 파 라미 터 로 성 립되 어 있 으며 , 조작화면 의 버 튼 과 탭 으로 선 택 할 수 있 습니 다 . 본 장 에서 는 기 본적 인 데 이 터 의 작성 방법 에 대해 서 설 명 합니다 . 충분히 작업내 용을 파악 한…
5. 부품 정보의 작성 5-35
5.1 작성순서 5-36
5.2 칩 부품 5-37
5.2.1 기본 파라미터 5-37
5.2.2 형상 파라미터 5-38
5.2.3 디스펜스 파라미터 5-39
5.3 IC 부품 5-40
5.3.1 미니 Tr/SOT 5-40
5.3.2 SOP 5-43
5.3.3 QFP 5-45
5.4 볼 부품 5-47
5.4.1 심플 BGA, BGA 5-47
5.5 커넥터 부품 5-48
5.5.1 커넥터 E 5-48
6. 마크 정보의 작성 5-51
6.1 작성순서 5-52
6.2 기본 파라미터 5-53
6.3 형상 파라미터 5-54
6.4 인식 파라미터 5-56
6.5 마크조정 5-58
6.6 패턴매칭 5-62
6.6.1 패턴 등록 5-63
6.6.2 패턴매칭의 사용방법 5-67
7. 도트 디스펜스 정보의 작성 5-68
7.1 디스펜스 전개 5-68
7.2 도트 디스펜스 정보의 편집 5-73
8. 높이보정 기능 ( 옵션 ) 5-74
8.1 기판데이터의 작성방법 5-74
8.2 높이보정 전개 5-76
5-1
5
1. 개요
기판 (PCB) 데이터는 각각 고유의 기판명으로 관리됩니다 . 기판 1 종류의 데이터는 다음 그림과 같이 몇 가지
의 정보와 파라미터로 성립되어 있으며 , 조작화면의 버튼과 탭으로 선택할 수 있습니다 .
본 장에서는 기본적인 데이터의 작성방법에 대해서 설명합니다 . 충분히 작업내용을 파악한 후에 , 자신에게 맞는
방법으로 데이터를 작성해 주십시오 .
다음 그림은 , 야마하 마운터 및 CAD 데이터로부터 데이터를 작성할 경우와 , 수동입력으로 데이터를 작성할 경
우에 각각 필요한 파라미터를 표시합니다 .
각종 데이터의 구성
기판(PCB)명
부품
흡착
기본
인식
장착
트레이
옵션
디스펜스
형상
형상
인식
기본
탑재
기판
각종 파라미터
피듀셜
배드마크
높이보정
위치보정
옵셋
프리 디스펜스
도트 디스펜스
기판
마크
○ 수동입력에 의한 데이터 작성
☆ 야마하 마운터 또는 CAD 데이터로부터 작성
○
☆
☆
○
☆
○
☆
○
☆
○
☆
○
☆
○
☆
○
☆
미사용
미사용
미사용
미사용
미사용
☆
※☆
☆
○
☆
○
☆
○
☆
※☆ 솔더를 사용할 경우
67500-N7-00
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1.1 마운터 데이터로부터의 작성순서
야마하 마운터의 기판 데이터를 사용해서 디스펜스용 기판 데이터의 작성방법에 대해서 설명합니다.
디스펜스할 부품의 탑재정보와 부품정보가 포함되어 있는 데이터로 다음 그림과 같은 순서에 따라서 작성해
주십시오 . 각 작업의 자세한 내용에 관해서는 , 목차를 참조해서 대상 항목의 내용을 확인해 주십시오 .
마운터 데이터
기본 작성순서
[1] 제7장 3.1 VIOS에서 YGX로 저장
※YGX 포맷이 아닐경우
[1] 제8장 1.2 기판데이터의 복사・이동
[2] 제4장 3. 프리 디스펜스 정보 작성
[3] 본 장 5. 부품정보의 작성
※디스펜스용 부품작성
[3] 본 장 7.1 디스펜스 전개
[1] 기판(PCB) 베이스
・사용노즐과 온도설정 등의 기본정보
・기판의 고정과 보정에 필요한 정보
[2] 프리 디스펜스 동작
도포의 안정화를 위한 정보
[3] 도트 디스펜스 동작
기판상의 디스펜스에 필요한 정보
[1] 본 장 4.1 기판 파라미터 (기판)
[3] 제7장 4.2 도포 점수의 삭제
※탑재 데이터에 미도포 파라미터가 있을 경우
[1] 본 장 3.1 노즐정보 (셋업)
[1] 본 장 3.2 온도설정(셋업)
[1] 본 장 6.5 마크조정
[2] 제4장 4. 위치보정 디스펜스 기능
테스트 도포 실행
67501-N7- 00