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5. 부 품 정보 의 작성 5- 35 5. 1 작성순서 5- 36 5.2 칩 부 품 5- 37 5.2. 1 기 본 파라미 터 5- 37 5.2.2 형 상 파라미터 5- 38 5.2.3 디 스펜 스 파라미터 5 -39 5.3 IC 부 품 5-40 5.3. 1 미 니 T r/SOT 5- 40 5.3.2 SOP 5-43 5.3.3 QF P 5- 45 5.4 볼 부 품 5-4 7 5. 4. 1 심 …
제 5 장 기판 데이터의 작성
목차
1. 개요 5-1
1.1 마운터 데이터로부터의 작성순서 5-2
1.2 CAD 데이터로부터의 작성순서 5-3
1.3 수동입력에 의한 데이터 작성순서 5-4
2. 기판명의 등록 5-5
2.1 기판명의 등록방법 5-5
2.1.1 새로운 기판명을 등록한다 5-5
2.1.2 이미 등록된 기판데이터를 이용한다 5-8
3. 셋업정보의 작성 5-11
3.1 노즐 정보 5-11
3.2 온도 설정 5-12
4. 기판정보의 작성 5-13
4.1 기판 파라미터 5-14
4.2 탑재 파라미터 5-16
4.3 옵셋 파라미터 5-18
4.3.1 피치전개 기능 5-20
4.4 피듀셜 파라미터 5-22
4.4.1 기판피듀셜 기능 5-23
4.4.2 블록피듀셜 기능 5-23
4.4.3 로컬피듀셜 기능 5-24
4.5 배드마크 파라미터 5-26
4.5.1 배드마크 기능을 사용한다 5-27
4.6 높이보정 파라미터 ( 옵션 ) 5-29
4.7 위치보정 디스펜스 파라미터 5-30
4.8 프리 디스펜스 파라미터 5-31
4.9 도트 디스펜스 파라미터 5-33
5. 부품 정보의 작성 5-35
5.1 작성순서 5-36
5.2 칩 부품 5-37
5.2.1 기본 파라미터 5-37
5.2.2 형상 파라미터 5-38
5.2.3 디스펜스 파라미터 5-39
5.3 IC 부품 5-40
5.3.1 미니 Tr/SOT 5-40
5.3.2 SOP 5-43
5.3.3 QFP 5-45
5.4 볼 부품 5-47
5.4.1 심플 BGA, BGA 5-47
5.5 커넥터 부품 5-48
5.5.1 커넥터 E 5-48
6. 마크 정보의 작성 5-51
6.1 작성순서 5-52
6.2 기본 파라미터 5-53
6.3 형상 파라미터 5-54
6.4 인식 파라미터 5-56
6.5 마크조정 5-58
6.6 패턴매칭 5-62
6.6.1 패턴 등록 5-63
6.6.2 패턴매칭의 사용방법 5-67
7. 도트 디스펜스 정보의 작성 5-68
7.1 디스펜스 전개 5-68
7.2 도트 디스펜스 정보의 편집 5-73
8. 높이보정 기능 ( 옵션 ) 5-74
8.1 기판데이터의 작성방법 5-74
8.2 높이보정 전개 5-76
5-1
5
1. 개요
기판 (PCB) 데이터는 각각 고유의 기판명으로 관리됩니다 . 기판 1 종류의 데이터는 다음 그림과 같이 몇 가지
의 정보와 파라미터로 성립되어 있으며 , 조작화면의 버튼과 탭으로 선택할 수 있습니다 .
본 장에서는 기본적인 데이터의 작성방법에 대해서 설명합니다 . 충분히 작업내용을 파악한 후에 , 자신에게 맞는
방법으로 데이터를 작성해 주십시오 .
다음 그림은 , 야마하 마운터 및 CAD 데이터로부터 데이터를 작성할 경우와 , 수동입력으로 데이터를 작성할 경
우에 각각 필요한 파라미터를 표시합니다 .
각종 데이터의 구성
기판(PCB)명
부품
흡착
기본
인식
장착
트레이
옵션
디스펜스
형상
형상
인식
기본
탑재
기판
각종 파라미터
피듀셜
배드마크
높이보정
위치보정
옵셋
프리 디스펜스
도트 디스펜스
기판
마크
○ 수동입력에 의한 데이터 작성
☆ 야마하 마운터 또는 CAD 데이터로부터 작성
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미사용
미사용
미사용
미사용
미사용
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※☆ 솔더를 사용할 경우
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