YSD_Users_K.pdf - 第236页
5-48 5 5.5 커 넥터 부 품 커 넥 터 부 품 의 파라 미 터 예 를 다음 과 같 이 표 시 합 니 다 . 여 기 에 서 설 명 되 어 있 지 않 는 파 라 미 터 에 관 해 서 는 본 장 「5 . 2 칩 부 품 」의 설 명 을 참 조 해 주 십 시 오 . 5.5. 1 커넥터 E 커넥터 부품의 파라미터 예 기본 형상 디스펜스 685 32- N7-00 기본 파 라미터 A: 보정 그 룹 …
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5
5.4 볼 부품
BGA나 플립칩 등의 볼 리드부품의 데이터설정에 대한 예를 설명합니다.
5.4.1 심플 BGA, BGA
기본 파라미터의「보정타입」을 「심플 BGA」또는 「BGA」로 설정한 경우의 볼 부품의 파라미터에 대해 설
명합니다 .
여기에서 설명되어 있지 않는 파라미터에 관해서는 본 장 「5.2 칩 부품」의 설명을 참조해 주십시오 .
c
주의
볼 부품은 , 솔더전개가 지원되지 않으므로 , 솔더 전개후에는 도트 디스펜스 정보를 편집해 주십시오 .
BGA 부품의 파라미터 예
기본
디스펜스
68531-N7- 00
기본 파라미터
A: 보정그룹
「볼 부품」으로 설정합니다 .
B: 보정타입
「심플 BGA」또는 「BGA」로 설정합니다 . 각 단자간의 거리를 입력해 주십시오 .
디스펜스 파라미터
볼 부품에는 접착제를 사용하지 않습니다 . 솔더 전개후에는 도트 디스펜스 정보를 편집할 필요가 있습니다 .
예를 들어 도포범위 X=24, Y=24, 도트 수 X=3, Y=3 일 경우 디스펜스 전개를 함으로써 X 방향에 ３점 , Y 방향에 ３점
의 도트 디스펜스의 좌표데이터가 작성됩니다 . 불필요한 좌표데이터를 도트 디스펜스 정보화면에서 삭제합니다 .
c
주의
볼 부품에서 솔더를 사용할 때 볼 피치가 0.8mm 이하인 경우에는 도포할 수 없을 경우가 있습니다 .
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5.5 커넥터 부품
커넥터 부품의 파라미터 예를 다음과 같이 표시합니다. 여기에서 설명되어 있지 않는 파라미터에 관해서는
본 장 「5.2 칩 부품」의 설명을 참조해 주십시오 .
5.5.1 커넥터 E
커넥터 부품의 파라미터 예
기본 형상 디스펜스
68532-N7-00
기본 파라미터
A: 보정그룹
「커넥터 부품」으로 설정합니다 .
B: 보정타입
「커넥터 E」로 설정합니다 .
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형상 파라미터
「보정타입」을 설정한 후 , 형상 파라미터를 설정해 주십시오 .「보정타입」이 미설정인 경우는 아래의 파라미터가 표시되
지 않습니다 .
A,B: 외형사이즈 XY
리드도 포함한 외형사이즈를 버니어 캘리퍼스 , 마이크로미터 등으로 계측한 정확한 수치 (mm) 를 입력해 주십시오 .
D~F: 부품중심 옵셋량
부품중심에 대한 리드위치를 보정할 때 입력합니다 .
G: 검출라인 위치
리드 선단에서 몇 화소 안쪽의 위치에 리드를 검출하기 위한 라인을 그을것인지를 설정합니다 .
H: 검출라인 폭
리드를 검출할 라인의 폭을 지정합니다 . 리드의 길이가 0.0~0.3mm 의 부품은 「1~2」 0.3 이상의 부품은 「2~3」으로 설
정합니다 . 보통은 초기값 그대로 사용합니다 .
I: 리드수량
한 변에 존재하는 리드 수량을 입력합니다 .
N
N
N
N
S
S
S
S
W
W
W
W
E
E
E
E
커넥터의 방향
부품 탑재모양
탑재각도
0ﾟ 180ﾟ 90ﾟ -90ﾟ
67530-N7-00
J: 리드피치
리드간의 폭을 정확한 수치로 입력해 주십시오 .
K: 리드폭
리드의 폭을 정확한 수치로 입력해 주십시오 .
L: 반사 리드길이
인식시에 빛나는 부분의 리드의 길이를 입력합니다 .
A : 외형사이즈 X
B : 외형사이즈 Y
C : 부품두께
J : 리드피치
K : 리드폭
L : 반사 리드길이
커넥터의 형상 파라미터
밑면도
S
N
W
E
B
C
A
L
J
K
67531-N7- 00