YSD_Users_K.pdf - 第225页
5-37 5 5. 2 칩 부 품 칩 부품 의 파라 미 터 설 정 방 법 을 설 명 합 니 다 . 5 .2. 1 기본 파라미터 칩 부품 의 기 본적 이 파 라 미 터 를 설 정 합 니 다 . 디 스 펜 서 의 경 우는 , 「A : 보 정 그 룹 」 「B : 보 정 타 입 」 「J : 데 이 터 베 이 스 번 호 」 에 대 해 서 , 설 정 을 확 인 하 고 편 집 합 니다 . 그 외 의 파라 …
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5
5.1 작성순서
버튼 에리어의 [ 부품 ] 버튼을 누르면 , 아래 그림과 같이 부품정보 화면이 표시됩니다.
여기에서는 화면상부의 데이터 No.에 「부품명」과 「코멘트」를 입력하고 , 하부 리스트에 각종 파라미터를
설정합니다 .
1
[ 부품 ] 버튼을 눌러서 , 부품정보 화면을 표시합니다 .
부품정보 화면
1 �2 �3
4
6
68523-N7- 0 0
2
[ 부품명 ] 을 입력합니다 .
「부품명」에 테이프릴 , 또는 부품 본체에 인쇄되어 있는 명칭을 19 자 이내의 영숫자로 입력합니다 .
3
[ 코멘트 ] 를 입력합니다 .
필요에 따라 코멘트를 입력하여 주십시오 . ( 입력하지 않아도 상관없습니다 .)
4
파라미터를 설정합니다 .
「기본」「흡착」「디스펜스」탭 등을 선택하면서 , 화면의 하부리스트에 파라미터를 설정하여 주십시오 .
각 파라미터의 설정방법에 관해서는 , 후술의「5.2
〜
5.5」를 참조해 주십시오 .
c
주의
「형상」탭 파라미터는 솔더 타입의 경우에 설정합니다 .
5
상기의 작업을 반복합니다 .
기판상에 탑재하는 모든 부품에 대해 , 상기의 작업을 실행하여 주십시오 .
6
데이터를 저장합니다 .
[ 기판저장 ] 버튼을 눌러서 데이터를 저장하여 주십시오 .
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5.2 칩 부품
칩 부품의 파라미터 설정방법을 설명합니다.
5.2.1 기본 파라미터
칩 부품의 기본적이 파라미터를 설정합니다.
디스펜서의 경우는,「A: 보정그룹」「B: 보정타입」「J: 데이터베이스 번호」에 대해서, 설정을 확인하고 편집
합니다 .
그 외의 파라미터는 디스펜서에서는 사용하지 않습니다.
기본 파라미터
68524-N7-00
참고
「보정그룹」과「보정타입」은「형상」탭 화면에도 표시됩니다 .
A: 보정그룹
「칩부품」으로 설정합니다 .
B: 보정타입
칩부품의 종류를 지정합니다 . 표준 각칩은「표준칩」으로 , 멜프칩 부품은「멜프칩」을 지정해 주십시오 .
J: 데이터베이스 번호
데이터베이스에서 파라미터를 복사했을 경우 , 복사한 원래의 데이터베이스 번호가 표시됩니다 . 데이터베이스에서 파라미
터를 복사하고자 할 때는 , [D/B] 버튼을 눌러주십시오 . 「데이터베이스일람」화면이 표시되므로 , 복사할 원데이터를 선택
해서 [ 세팅 ] 버튼을 누르고 , 복사합니다 .
데이터베이스 일람
68525-N7- 0 0
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5.2.2 형상 파라미터
「보정타입」을 설정한 후, 형상 파라미터를 설정하여 주십시오 . (「보정타입」이 미설정인 경우, 다음의 파
라미터는 표시되지 않습니다.)
형상 파라미터
68526 -N7- 00
A,B: 외형사이즈 XY
아래 그림을 참조하여 버니어 켈리퍼스 , 마이크로미터 등으로 계측한 정확한 값 (mm) 을 입력하여 주십시오 .
윗면도
각형칩
멜프칩
A : 외형사이즈 X
B : 외형사이즈 Y
C : 부품두께
D : 검출라인 위치
E : 리드폭
칩부품의 형상 파라미터
C
A
B
E
D
A
C
B
B
D
A
N
S
E
W
N
S
WE
0° 90°
0° 90°
부품 탑재모양
탑재각도
부품 탑재모양
탑재각도
NS
E
W
N
S
WE
NS
E
W
N
S
WE
67518-N7- 00
C: 외형사이즈 부품두께 ( 본 장비에서는 미사용 )
D: 검출라인 위치 ( 본 장비에서는 미사용 )
E: 리드폭 ( 본 장비에서는 미사용 )
복수흡착 체크 ( 본 장비에서는 미사용 )