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5-3 5 1. 2 C AD 데이 터로부터 의 작성순 서 CAD 데 이 터 를 사용 해 서 디 스 펜 스 용 기 판 데 이 터 의 작 성 방 법 에 대 해 서 설 명 합 니 다 . 여 기 에 서 의 데 이 터 는 탑 재 정 보 만 변 환 되 어 있 을 경 우 의 예 이 며 , AS CII 데 이 터 의 변 환은 , 오 프 라 인 소프트 로 실 시 합 니 다 . 다음 그 림 과 같 은 순 서 …

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1.1 마운터 데이터로부터의 작성순서

야마하 마운터의 기판 데이터를 사용해서 디스펜스용 기판 데이터의 작성방법에 대해서 설명합니다.

디스펜스할 부품의 탑재정보와 부품정보가 포함되어 있는 데이터로 다음 그림과 같은 순서에 따라서 작성해

주십시오 . 각 작업의 자세한 내용에 관해서는 , 목차를 참조해서 대상 항목의 내용을 확인해 주십시오 .

마운터 데이터

기본 작성순서

[1] 제7장 3.1 VIOS에서 YGX로 저장

※YGX 포맷이 아닐경우

[1] 제8장 1.2 기판데이터의 복사・이동

[2] 제4장 3. 프리 디스펜스 정보 작성

[3] 본 장 5. 부품정보의 작성

※디스펜스용 부품작성

[3] 본 장 7.1 디스펜스 전개

[1] 기판(PCB) 베이스

・사용노즐과 온도설정 등의 기본정보

・기판의 고정과 보정에 필요한 정보

[2] 프리 디스펜스 동작

도포의 안정화를 위한 정보

[3] 도트 디스펜스 동작

기판상의 디스펜스에 필요한 정보

[1] 본 장 4.1 기판 파라미터 (기판)

[3] 제7장 4.2 도포 점수의 삭제

※탑재 데이터에 미도포 파라미터가 있을 경우

[1] 본 장 3.1 노즐정보 (셋업)

[1] 본 장 3.2 온도설정(셋업)

[1] 본 장 6.5 마크조정

[2] 제4장 4. 위치보정 디스펜스 기능

테스트 도포 실행

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1.2 CAD 데이터로부터의 작성순서

CAD 데이터를 사용해서 디스펜스용 기판 데이터의 작성방법에 대해서 설명합니다. 여기에서의 데이터는

탑재정보만 변환되어 있을 경우의 예이며 , ASCII 데이터의 변환은, 오프라인 소프트로 실시합니다.

다음 그림과 같은 순서에 따라서 데이터를 작성하고 , 각 작업의 자세한 내용에 관해서는 , 목차를 참조해서

대상 항목의 내용을 확인해 주십시오 .

CAD 데이터로부터의 기본 작성순서

탑재 데이터만 변환된 경우의 예

[1] 제7장 3.1 VIOS에서 YGX로 저장

※YGX 포맷이 아닐경우

[1] ASCII 데이터의 변환

※오프라인 소프트로 실시

[1] 제8장 1.2 기판데이터의 복사・이동

[2] 제4장 3. 프리 디스펜스의 정보 작성

[3] 본 장 5. 부품 정보의 작성

※디스펜스용 부품작성

[3] 본 장 7.1 디스펜스 전개

[1] 기판(PCB) 베이스

・사용노즐과 온도설정 등의 기본정보

・기판의 고정과 보정에 필요한 정보

[2] 프리 디스펜스 동작

도포의 안정화를 위한 정보

[3] 도트 디스펜스 동작

기판상의 디스펜스에 필요한 정보

[1] 본 장 4.1 기판 파라미터 (기판)

[3] 제7장 4.2 도포의 삭제

※탑재 데이터에 미도포 파라미터가 있을 경우

[1] 본 장 3.1 노즐 정보 (셋업)

[1] 본 장 6. 마크 정보의 작성

[1] 본 장 3.2 온도 설정(셋업)

[1] 본 장 4.3 옵셋 파라미터 (기판)

[2] 제4장 4. 위치보정 디스펜스 기능

테스트 도포 실행

[1] 본 장 4.4 피듀셜 파라미터 (기판)

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1.3 수동입력에 의한 데이터 작성순서

수동 입력으로 데이터를 작성하는 방법에 대해서 설명합니다. 다음 그림과 같은 순서에 따라서 작성해 주십

시오 . 각 작업의 자세한 내용에 관해서는 , 목차를 참조해서 대상 항목의 내용을 확인해 주십시오 .

수동입력에 기본 작성순서

[1] 본 장 2.1 기판명의 등록방법

[2] 제4장 3. 프리 디스펜스의 정보 작성

[3] 본 장 4.9 도트 디스펜스 파라미터 (기판)

[1] 기판(PCB) 베이스

・사용노즐과 온도설정 등의 기본정보

・기판의 고정과 보정에 필요한 정보

[2] 프리 디스펜스 동작

도포의 안정화를 위한 정보

[3] 도트 디스펜스 동작

기판상의 디스펜스에 필요한 정보

[1] 본 장 4.1 기판 파라미터 (기판)

[1] 본 장 3.1 노즐 정보 (셋업)

[1] 본 장 6. 마크 정보의 작성

[1] 본 장 3.2 온도 설정(셋업)

[1] 본 장 4.3 옵셋 파라미터 (기판)

[2] 제4장 4. 위치보정 디스펜스 기능

테스트 도포 실행

[1] 본 장 4.4 피듀셜 파라미터 (기판)

[1] 본 장 6.5 마크조정

※파라미터 입력후, 헤드별 소트 등을 실행

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