YSD_Users_K.pdf - 第224页
5-36 5 5 .1 작 성 순서 버 튼 에 리 어 의 [ 부품 ] 버 튼 을 누 르 면 , 아래 그 림 과 같이 부품 정 보 화 면 이 표 시 됩 니 다 . 여 기 에 서 는 화 면 상 부 의 데 이 터 No . 에 「부품 명 」과 「코 멘 트 」를 입 력 하 고 , 하부 리 스트 에 각 종 파 라 미 터 를 설정합 니다 . 1 [ 부 품 ] 버튼 을 눌러 서 , 부 품 정보 화면을 표 시…
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5. 부품 정보의 작성
기판에 디스펜스 할 부품 데이터를 작성합니다 . 부품정보는 등록부품명마다 아래 그림과 같이 각종 파라미터를
가지고 있습니다 . 이들 파라미터를 설정할 때는 , 데이터베이스에서 비슷한 형상의 샘플 데이터를 복사하여 ,
상이한 파라미터만 변경하면 간단합니다 .
또한 , 디스펜서에서는 , 이들 파라미터중 ,「기본」「형상」「디스펜스」의 각 파라미터를 설정합니다 .
여기에서는 , 대표적인 부품별로 각 파라미터의 설정방법에 대해서 설명합니다 .
부품
부품 파라미터의 구성
보정그룹
보정타입
데이터베이스 번호
사용노즐
디스펜스 노즐
토출 용액량
기준위치 XY
도포범위 XY
도트 수 XY
도포 각도 옵셋
솔더 타입의 경우에 설정
(보정그룹)
(보정타입)
외형 사이즈 XY
검출라인 위치
검출라인 폭
리드수량
리드피치
반사 리드길이
68522-N7-00
참고
표시되는 파라미터는 , 사양 또는 선택한 부품과 부품공급 형태에 의해 달라집니다.
c
주의
「형상」탭의 파라미터는 솔더타입의 경우에 설정합니다 . 보정타입이「심플 BGA」「BGA」「실플 플립칩」「플립칩」「마크」
「특수장방형」「중심검출」「인식없음」「스마트 인식」「미설정」은 지원 대상이 아닙니다 .
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5.1 작성순서
버튼 에리어의 [ 부품 ] 버튼을 누르면 , 아래 그림과 같이 부품정보 화면이 표시됩니다.
여기에서는 화면상부의 데이터 No.에 「부품명」과 「코멘트」를 입력하고 , 하부 리스트에 각종 파라미터를
설정합니다 .
1
[ 부품 ] 버튼을 눌러서 , 부품정보 화면을 표시합니다 .
부품정보 화면
1 �2 �3
4
6
68523-N7- 0 0
2
[ 부품명 ] 을 입력합니다 .
「부품명」에 테이프릴 , 또는 부품 본체에 인쇄되어 있는 명칭을 19 자 이내의 영숫자로 입력합니다 .
3
[ 코멘트 ] 를 입력합니다 .
필요에 따라 코멘트를 입력하여 주십시오 . ( 입력하지 않아도 상관없습니다 .)
4
파라미터를 설정합니다 .
「기본」「흡착」「디스펜스」탭 등을 선택하면서 , 화면의 하부리스트에 파라미터를 설정하여 주십시오 .
각 파라미터의 설정방법에 관해서는 , 후술의「5.2
〜
5.5」를 참조해 주십시오 .
c
주의
「형상」탭 파라미터는 솔더 타입의 경우에 설정합니다 .
5
상기의 작업을 반복합니다 .
기판상에 탑재하는 모든 부품에 대해 , 상기의 작업을 실행하여 주십시오 .
6
데이터를 저장합니다 .
[ 기판저장 ] 버튼을 눌러서 데이터를 저장하여 주십시오 .
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5.2 칩 부품
칩 부품의 파라미터 설정방법을 설명합니다.
5.2.1 기본 파라미터
칩 부품의 기본적이 파라미터를 설정합니다.
디스펜서의 경우는,「A: 보정그룹」「B: 보정타입」「J: 데이터베이스 번호」에 대해서, 설정을 확인하고 편집
합니다 .
그 외의 파라미터는 디스펜서에서는 사용하지 않습니다.
기본 파라미터
68524-N7-00
참고
「보정그룹」과「보정타입」은「형상」탭 화면에도 표시됩니다 .
A: 보정그룹
「칩부품」으로 설정합니다 .
B: 보정타입
칩부품의 종류를 지정합니다 . 표준 각칩은「표준칩」으로 , 멜프칩 부품은「멜프칩」을 지정해 주십시오 .
J: 데이터베이스 번호
데이터베이스에서 파라미터를 복사했을 경우 , 복사한 원래의 데이터베이스 번호가 표시됩니다 . 데이터베이스에서 파라미
터를 복사하고자 할 때는 , [D/B] 버튼을 눌러주십시오 . 「데이터베이스일람」화면이 표시되므로 , 복사할 원데이터를 선택
해서 [ 세팅 ] 버튼을 누르고 , 복사합니다 .
데이터베이스 일람
68525-N7- 0 0