YSD_Users_K.pdf - 第233页
5-45 5 5.3.3 Q FP QFP 부품 의 파 라 미 터 예 를 다 음 과 같 이 표 시 합 니 다 . 여 기 에 서 설 명 되 어 있 지 않 는 파 라 미 터 에 관해 서 는 본 장 「5 . 2 칩 부 품 」의 설 명 을 참 조 해 주 십 시 오 . QFP 부품의 파라미터 예 기본 형상 디스펜스 68 53 0 -N 7- 0 0 기본 파 라미터 A: 보정 그 룹 「IC 」부품 으로 설정…
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5
I
G
H
A : 외형사이즈 X
B : 외형사이즈 Y
C : 부품두께
G : 리드피치
H : 리드 폭
I : 반사 리드길이
밑면도
SOP의 형상 파라미터
N
S
E
W
N
S
W
E
B
C
A
67525-N7- 00
디스펜스 파라미터
SOP의 디스펜스
접착제 2쇼트 노즐
(3점 도포)
Y방향 도포범위
부품중심
2쇼트 노즐의 피치에 의존
리드 단 위치
솔더 1쇼트 노즐
기준위치 (0.00)
기준위치 X
접착제 1쇼트 노즐
(3점 도포)
부품중심
Y방향 도포범위
67526 -N7-00
c
주의
•
SOP 에 솔더를 사용할 경우 각 리드에 한 번의 도포로는 도포량이 부족할 경우가 있습니다 .
•
SOP 에 솔더를 사용할 경우 리드피치가 0.8mm 이하의 경우에는 도포할 수 없을 경우가 있습니다 .
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5
5.3.3 QFP
QFP 부품의 파라미터 예를 다음과 같이 표시합니다. 여기에서 설명되어 있지 않는 파라미터에 관해서는
본 장 「5.2 칩 부품」의 설명을 참조해 주십시오 .
QFP 부품의 파라미터 예
기본 형상 디스펜스
68530-N7-00
기본 파라미터
A: 보정그룹
「IC」부품으로 설정합니다 .
B: 보정타입
「QFP」로 설정합니다 .
형상 파라미터
기본 파라미터를 설정한 후 형상 파라미터를 설정해 주십시오 . 기본 파라미터의 「보정타입」이 미설정인 경우는 아래의
파라미터가 표시되지 않습니다 .
A,B: 외형 사이즈 XY
리드도 포함한 외형사이즈를 버니어 캘리퍼스 , 마이크로미터 등으로 계측한 정확한 수치 (mm) 를 입력해 주십시오 .
D: 검출 라인위치 ( 본 장비에서는 미사용 )
E: 검출라인 폭 ( 본 장비에서는 미사용 )
F,G: 리드 수량 NE
각 NE 방향에 존재하는 리드수량을 입력합니다 .
QFP 흡착각도
0° 90°
NS
E
W
N
S
WE
부품 탑재모양
탑재각도
67527-N7-00
H: 리드 피치
리드간의 폭을 정확한 수치로 입력해 주십시오 .
I: 리드 폭 ( 본 장비에서는 미사용 )
J: 반사 리드길이 ( 본 장비에서는 미사용 )
K: 범프 마스크
리드가 휘는 것을 방지하는 범프 QFP 에 사용할 파라미터입니다 . 리드검출 라인의 각 교점에서 몇 mm 안쪽까지를 검출
범위 외로 할지 지정합니다 . 0~10.0 까지 0.25mm 단위로 지정할 수 있습니다 . 범프부만 마스크할 수치를 선택해 주십시
오 . 보통 QFP 는 「0.00」으로 설정합니다 .
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5
QFP의 형상 파라미터
C
S
E
W
N
B
A
I
H
K
J
K
K
K
K
K
K
K
A : 외형사이즈 X
B : 외형사이즈 Y
C : 부품두께
H : 리드피치
I : 리드폭
J : 반사 리드길이
K : 범퍼 마스크
67528-N7-00
디스펜스 파라미터
솔더 1쇼트 노즐
X방향 기준위치
접착제 2쇼트 노즐
2쇼트 노즐의 피치에 의존
부품중심
접착제 1쇼트 노즐
( X, Y 각 방향에 3점씩)
Y방향 도포범위
X방향 도포범위
부품중심
Y방향 도포범위
X방향 도포범위
리드 단 위치
기준위치 (0.00)
QFP의 디스펜스
67529-N7- 0 0
c
주의
•
QFP 에 솔더를 사용할 경우 각 리드에 한 번의 도포로는 도포량이 부족할 경우가 있습니다 .
•
QFP 에 솔더를 사용할 경우 리드피치가 0.8mm 이하의 경우에는 도포할 수 없을 경우가 있습니다 .