YSD_Users_K.pdf - 第227页
5-39 5 5 .2.3 디스펜스 파라미터 디스펜스 파라미터 68 527- N 7- 0 0 A: 사 용노 즐 디 스펜 스를 실행 할 노 즐을 선 택 합니다 . B : 디스펜스 노즐 노 즐 타입을 「1sho t」 또는 「2 sh ot」 중 에서 선 택 합니 다 . C : 토출 용액량 디 스펜 스의 용액 량을 설정 합니 다 . D , E : 기준위치 X mm, Y mm 접 착제 타입 은 , 도 …
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5.2.2 형상 파라미터
「보정타입」을 설정한 후, 형상 파라미터를 설정하여 주십시오 . (「보정타입」이 미설정인 경우, 다음의 파
라미터는 표시되지 않습니다.)
형상 파라미터
68526 -N7- 00
A,B: 외형사이즈 XY
아래 그림을 참조하여 버니어 켈리퍼스 , 마이크로미터 등으로 계측한 정확한 값 (mm) 을 입력하여 주십시오 .
윗면도
각형칩
멜프칩
A : 외형사이즈 X
B : 외형사이즈 Y
C : 부품두께
D : 검출라인 위치
E : 리드폭
칩부품의 형상 파라미터
C
A
B
E
D
A
C
B
B
D
A
N
S
E
W
N
S
WE
0° 90°
0° 90°
부품 탑재모양
탑재각도
부품 탑재모양
탑재각도
NS
E
W
N
S
WE
NS
E
W
N
S
WE
67518-N7- 00
C: 외형사이즈 부품두께 ( 본 장비에서는 미사용 )
D: 검출라인 위치 ( 본 장비에서는 미사용 )
E: 리드폭 ( 본 장비에서는 미사용 )
복수흡착 체크 ( 본 장비에서는 미사용 )
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5
5.2.3 디스펜스 파라미터
디스펜스 파라미터
68527-N7-00
A: 사용노즐
디스펜스를 실행할 노즐을 선택합니다 .
B: 디스펜스 노즐
노즐 타입을「1shot」또는「2shot」중에서 선택합니다 .
C: 토출 용액량
디스펜스의 용액량을 설정합니다 .
D, E : 기준위치 Xmm, Ymm
접착제 타입은 , 도포중심과 부품중심의 옵셋량을 설정합니다 .
솔더 타입은 , 부품외형으로부터의 옵셋량을 설정합니다 .
F, G : 도포범위 Xmm, Ymm
디스펜스의 도포범위를 설정합니다 .
솔더 타입을 사용하고 있을 경우 , 이 설정은 무시됩니다 .
H, I : 도트 수 X, Y
도포범위의 X 방향 , Y 방향으로 몇점을 도포할 것인지 설정합니다 .
솔더 타입을 사용하고 있을 경우 , 이 설정은 무시됩니다 .
J: 도포 각도 옵셋 ( 도 )
도포 각도를 설정합니다 . 5°마다 0 ~ ± 90°의 수치를 설정합니다 .
칩 부품의 디스펜스
부품중심
기준위치
█ 접착제 1쇼트 노즐 █ 접착제 2쇼트 노즐 █ 솔더 1쇼트 노즐
X방향 도포범위
부품중심
2쇼트 노즐의 피치에 의존
기준위치 Y
각형칩 부품
부품중심
█ 접착제 1쇼트 노즐
█ 접착제 2쇼트 노즐
(도포각도 옵셋 90°)
부품중심
2쇼트 노즐의 피치에 의존
█ 솔더 1쇼트 노즐
기준위치 (0.00)
기준위치 Y
멜프칩
67519-N7- 00
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5.3 IC 부품
5.3.1 미니 Tr/SOT
미니 트랜지스터 , SOT 등의 파라미터 예를 아래의 그림에 나타냅니다. 여기에서 설명되어 있지 않는 파라
미터에 관해서는 본 장「5.2 칩 부품」의 설명을 참조해 주십시오 .
트랜지스터 부품의 파라미터 예
기본 형상 디스펜스
68528-N7- 0 0
기본 파라미터
A: 보정그룹
「IC 부품」으로 설정합니다 .
B: 보정타입
솔더 타입의 경우에 설정합니다 . 대면하는 리드의 형상이 같을 경우는 「미니 Tr/SOT」, 다를 경우는 「P-Tr」으로 설정해
주십시오 .
트랜지스터의 보정그룹
미니 Tr/SOT
P-Tr
67520 -N7-00