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5-47 5 5.4 볼 부 품 BGA 나 플 립 칩 등 의 볼 리 드 부품 의 데 이 터 설 정 에 대 한 예 를 설 명 합 니 다 . 5 . 4. 1 심플 B GA, BGA 기 본 파 라 미 터 의 「보 정 타 입 」을 「심 플 BG A 」또 는 「BGA 」로 설 정 한 경 우 의 볼 부품 의 파 라 미 터 에 대 해 설 명합 니다 . 여 기 에 서 설 명 되 어 있 지 않 는 파 라 미 …
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QFP의 형상 파라미터
C
S
E
W
N
B
A
I
H
K
J
K
K
K
K
K
K
K
A : 외형사이즈 X
B : 외형사이즈 Y
C : 부품두께
H : 리드피치
I : 리드폭
J : 반사 리드길이
K : 범퍼 마스크
67528-N7-00
디스펜스 파라미터
솔더 1쇼트 노즐
X방향 기준위치
접착제 2쇼트 노즐
2쇼트 노즐의 피치에 의존
부품중심
접착제 1쇼트 노즐
( X, Y 각 방향에 3점씩)
Y방향 도포범위
X방향 도포범위
부품중심
Y방향 도포범위
X방향 도포범위
리드 단 위치
기준위치 (0.00)
QFP의 디스펜스
67529-N7- 0 0
c
주의
•
QFP 에 솔더를 사용할 경우 각 리드에 한 번의 도포로는 도포량이 부족할 경우가 있습니다 .
•
QFP 에 솔더를 사용할 경우 리드피치가 0.8mm 이하의 경우에는 도포할 수 없을 경우가 있습니다 .
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5.4 볼 부품
BGA나 플립칩 등의 볼 리드부품의 데이터설정에 대한 예를 설명합니다.
5.4.1 심플 BGA, BGA
기본 파라미터의「보정타입」을 「심플 BGA」또는 「BGA」로 설정한 경우의 볼 부품의 파라미터에 대해 설
명합니다 .
여기에서 설명되어 있지 않는 파라미터에 관해서는 본 장 「5.2 칩 부품」의 설명을 참조해 주십시오 .
c
주의
볼 부품은 , 솔더전개가 지원되지 않으므로 , 솔더 전개후에는 도트 디스펜스 정보를 편집해 주십시오 .
BGA 부품의 파라미터 예
기본
디스펜스
68531-N7- 00
기본 파라미터
A: 보정그룹
「볼 부품」으로 설정합니다 .
B: 보정타입
「심플 BGA」또는 「BGA」로 설정합니다 . 각 단자간의 거리를 입력해 주십시오 .
디스펜스 파라미터
볼 부품에는 접착제를 사용하지 않습니다 . 솔더 전개후에는 도트 디스펜스 정보를 편집할 필요가 있습니다 .
예를 들어 도포범위 X=24, Y=24, 도트 수 X=3, Y=3 일 경우 디스펜스 전개를 함으로써 X 방향에 ３점 , Y 방향에 ３점
의 도트 디스펜스의 좌표데이터가 작성됩니다 . 불필요한 좌표데이터를 도트 디스펜스 정보화면에서 삭제합니다 .
c
주의
볼 부품에서 솔더를 사용할 때 볼 피치가 0.8mm 이하인 경우에는 도포할 수 없을 경우가 있습니다 .
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5.5 커넥터 부품
커넥터 부품의 파라미터 예를 다음과 같이 표시합니다. 여기에서 설명되어 있지 않는 파라미터에 관해서는
본 장 「5.2 칩 부품」의 설명을 참조해 주십시오 .
5.5.1 커넥터 E
커넥터 부품의 파라미터 예
기본 형상 디스펜스
68532-N7-00
기본 파라미터
A: 보정그룹
「커넥터 부품」으로 설정합니다 .
B: 보정타입
「커넥터 E」로 설정합니다 .