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제 4 장 도 포 의 안 정 에 관해 서 1 . 도 포 의 안 정 4- 1 2. 디스펜 스 테스 트 기능 4- 2 2. 1 개 요 4-2 2. 2 디스펜 스 테 스 트 의 항 목 설명 4- 3 2.3 자 동 운 전 중의 디스펜 스 테 스 트 4-6 3. 프 리 디스펜 스 의 정보 작성 4- 8 3. 1 디스펜 스 보정 기 능 을 사 용 4-8 3. 1 . 1 각 파라미 터의 설정 4- 10 …
2. 조작화면과 각종 버튼 2-7
2.1 조작화면의 기본구성 2-7
2.2 셋업화면 2-10
2.3 장치화면 2-12
3. 장비의 기동과 종료 2-15
3.1 생산 시작전의 점검 2-16
3.2 기판 데이터의 선택 2-17
3.3 컨베이어의 셋업 2-18
3.3.1 작업의 흐름 2-18
3.3.2 컨베이어 폭의 변경 2-19
3.3.3 기판누름 플레이트 2-20
3.3.4 푸쉬업 핀의 배치 2-21
3.4 헤드부의 셋업 2-23
3.5 워밍업의 실행 2-26
3.6 노즐내의 공기 빼기 2-28
3.7 디스펜스 테스트의 실행 2-31
3.8 생산의 시작 2-33
3.9 생산중의 모니터 표시 2-34
3.10 생산의 종료 2-43
4. 옵션장치의 기본작업 2-45
4.1 잔량검지 센서의 조정 2-45
4.2 도트 스테이션의 페이퍼 교환 2-49
4.3 레이저 변위계의 초기화 2-51
제 3 장 트러블 슈팅
1. 에러와 대책 3-1
1.1 대표적인 에러와 대처방법 3-1
1.2 마크 인식 3-4
1.3 컨베이어 관계 3-4
1.4 그 외 3-5
2. 도포불량의 대응 3-6
3. 페이퍼 사용량의 절감 3-10
3.1 프리 디스펜스 실행간격 지정기능 3-10
4. 잔량검지 센서 기능 3-11
4.1 잔량검지 각도지정 기능 3-11
4.1.1 각도지정에 의한 잔량검지 센서의 조정방법 3-12
4.1.2 설정방법 3-14
제 4 장 도포의 안정에 관해서
1. 도포의 안정 4-1
2. 디스펜스 테스트 기능 4-2
2.1 개요 4-2
2.2 디스펜스 테스트의 항목 설명 4-3
2.3 자동 운전중의 디스펜스 테스트 4-6
3. 프리 디스펜스의 정보 작성 4-8
3.1 디스펜스 보정 기능을 사용 4-8
3.1.1 각 파라미터의 설정 4-10
3.1.2 프리 디스펜스 파라미터의 작성 4-12
3.1.3 도트 인식용 마크 데이터의 작성 4-14
3.1.4 도트 스테이션상에서의 도포확인 4-19
3.1.5 기판상에서의 도포량 확인 4-22
3.1.6 디스펜스 보정 맵의 작성 4-23
3.1.7 계산타입의 설정 4-26
3.1.8 각 설정의 정합성 확인 4-32
4. 위치보정 디스펜스 기능 4-33
4.1 개요와 제한사항 4-33
4.2 설정방법 4-34
4.3 장비설정 4-35
5. 도트 스테이션 ( 옵션 ) 4-36
5.1 도트 스테이션의 셋업 4-36
5.1.1 프리도팅 기능의 설정 4-37
5.1.2 프리도팅 위치좌표의 설정 4-38
5.1.3 도트 스테이션 정보의 설정 4-39
5.2 기판정보의 설정 4-41
5.3 디스펜스 보정 리미트 체크 4-43
5.3.1 보정량의 계산 4-43
5.3.2 설정방법 4-46
5.4 디스펜스 보정 재시도 4-47
6. 디스펜스 시퀀스 4-49
6.1 도포 테스트 4-49
6.2 디스펜스 시퀀스의 편집 4-49
7. 도포위치의 확인과 수정 4-53
제 5 장 기판 데이터의 작성
1. 개요 5-1
1.1 마운터 데이터로부터의 작성순서 5-2
1.2 CAD 데이터로부터의 작성순서 5-3
1.3 수동입력에 의한 데이터 작성순서 5-4
2. 기판명의 등록 5-5
2.1 기판명의 등록방법 5-5
2.1.1 새로운 기판명을 등록한다 5-5
2.1.2 이미 등록된 기판데이터를 이용한다 5-8
3. 셋업정보의 작성 5-11
3.1 노즐 정보 5-11
3.2 온도 설정 5-12
4. 기판정보의 작성 5-13
4.1 기판 파라미터 5-14
4.2 탑재 파라미터 5-16
4.3 옵셋 파라미터 5-18
4.3.1 피치전개 기능 5-20
4.4 피듀셜 파라미터 5-22
4.4.1 기판피듀셜 기능 5-23
4.4.2 블록피듀셜 기능 5-23
4.4.3 로컬피듀셜 기능 5-24
4.5 배드마크 파라미터 5-26
4.5.1 배드마크 기능을 사용한다 5-27
4.6 높이보정 파라미터 ( 옵션 ) 5-29
4.7 위치보정 디스펜스 파라미터 5-30
4.8 프리 디스펜스 파라미터 5-31
4.9 도트 디스펜스 파라미터 5-33
5. 부품 정보의 작성 5-35
5.1 작성순서 5-36
5.2 칩 부품 5-37
5.2.1 기본 파라미터 5-37
5.2.2 형상 파라미터 5-38
5.2.3 디스펜스 파라미터 5-39
5.3 IC 부품 5-40
5.3.1 미니 Tr/SOT 5-40
5.3.2 SOP 5-43
5.3.3 QFP 5-45
5.4 볼 부품 5-47
5.4.1 심플 BGA, BGA 5-47
5.5 커넥터 부품 5-48
5.5.1 커넥터 E 5-48