YSD_Users_K.pdf - 第192页

5-4 5 1. 3 수 동입 력에 의 한 데이터 작성순 서 수동 입 력 으로 데 이 터 를 작 성 하는 방 법 에 대 해 서 설 명 합 니 다 . 다음 그 림 과 같 은 순 서 에 따라 서 작 성 해 주 십 시 오 . 각 작 업 의 자 세 한 내 용에 관 해 서 는 , 목 차를 참 조 해 서 대 상 항 목 의 내 용을 확 인 해 주십 시 오 . 수동입력에 기본 작성순서 [1] 본 장 2.1 …

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1.2 CAD 데이터로부터작성순
CAD 사용.
, ASCII 환은, 소프트.
다음 , 용에 , 차를
용을 확인주십 .
CAD 데이터로부터의 기본 작성순서
탑재 데이터만 변환된 경우의 예
[1] 제7장 3.1 VIOS에서 YGX로 저장
※YGX 포맷이 아닐경우
[1] ASCII 데이터의 변환
※오프라인 소프트로 실시
[1] 제8장 1.2 기판데이터의 복사이동
[2] 제4장 3. 프리 디스펜스의 정보 작성
[3] 본 장 5. 부품 정보의 작성
※디스펜스용 부품작성
[3] 본 장 7.1 디스펜스 전개
[1] 기판(PCB) 베이스
사용노즐과 온도설정 등의 기본정보
기판의 고정과 보정에 필요한 정보
[2] 프리 디스펜스 동작
도포의 안정화를 위한 정보
[3] 도트 디스펜스 동작
기판상의 디스펜스에 필요한 정보
[1] 본 장 4.1 기판 파라미터 (기판)
[3] 제7장 4.2 도포의 삭제
※탑재 데이터에 미도포 파라미터가 있을 경우
[1] 본 장 3.1 노즐 정보 (셋업)
[1] 본 장 6. 마크 정보의 작성
[1] 본 장 3.2 온도 설정(셋업)
[1] 본 장 4.3 옵셋 파라미터 (기판)
[2] 제4장 4. 위치보정 디스펜스 기능
테스트 도포 실행
[1] 본 장 4.4 피듀셜 파라미터 (기판)
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1.3 동입력에 데이터 작성순
수동 으로 하는 . 다음 따라
. 용에 , 차를 용을 주십 .
수동입력에 기본 작성순서
[1] 본 장 2.1 기판명의 등록방법
[2] 제4장 3. 프리 디스펜스의 정보 작성
[3] 본 장 4.9 도트 디스펜스 파라미터 (기판)
[1] 기판(PCB) 베이스
사용노즐과 온도설정 등의 기본정보
기판의 고정과 보정에 필요한 정보
[2] 프리 디스펜스 동작
도포의 안정화를 위한 정보
[3] 도트 디스펜스 동작
기판상의 디스펜스에 필요한 정보
[1] 본 장 4.1 기판 파라미터 (기판)
[1] 본 장 3.1 노즐 정보 (셋업)
[1] 본 장 6. 마크 정보의 작성
[1] 본 장 3.2 온도 설정(셋업)
[1] 본 장 4.3 옵셋 파라미터 (기판)
[2] 제4장 4. 위치보정 디스펜스 기능
테스트 도포 실행
[1] 본 장 4.4 피듀셜 파라미터 (기판)
[1] 본 장 6.5 마크조정
※파라미터 입력후, 헤드별 소트 등을 실행
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2. 기판명의
2.1 판명의 록방법
, 요가 . 등록다음
.
새로운 기판명을 록한다
본이 이터우는 , 기판을 등록하후에 정보채워 갑니.
이미 록된 기판데이터를 이용한
본체등록완료기판데복사하여 , 용도따라 변경합니.
2.1.1 새로운 판명을 한다
1
셋업 면에서 [ 신규기판 ] 버튼릅니다 .
「신」대화창이 . 파일 「YGX합니 .
c
주의
파일 형식「YGX」이외로 설정할 경우는 , 일의 정보를 저장할 수 없게 되므로 , 해당 정보의 기능을 사용할 수 없게 됩 .
[신규기판] 버튼
파일형식 선택
[신규기판] 버튼
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