YSD_Users_K.pdf - 第234页

5-46 5 QFP의 형상 파라미터 C S E W N B A I H K J K K K K K K K A : 외형사이즈 X B : 외형사이즈 Y C : 부품두께 H : 리드피치 I : 리드폭 J : 반사 리드길이 K : 범퍼 마스크 6752 8 - N7 - 0 0 디스펜 스 파 라미터 󳋵 솔더 1쇼트 노즐 X방향 기준위치 󳋵 접착제 2쇼트 노즐 2쇼트 노즐의 피치에 의존 부품중심 󳋵 접착…

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5
5.3.3 QFP
QFP 부품. 관해
「5.2 」의 .
QFP 부품의 파라미터 예
기본 형상 디스펜스
68530-N7-00
기본 라미터
A: 보정
「IC」부품으로 설정합니 .
B: 보정타입
「QFP」로 설정합니 .
형상 라미터
파라미터설정파라미터정해 주십시 . 기본 파라미터「보타입」이 미설우는 아래의
파라미터표시되않습니다 .
A,B: 외형 사이즈 XY
드도 포함외형사이즈리퍼 , 크로미으로 계측확한 수치 (mm) 입력주십시 .
D: 검출 라인위 ( 비에서는 미사 )
E: 검출라인 ( 에서는 )
F,G: 리드 NE
NE 방향존재하는 리드수량합니 .
QFP 흡착각도
90°
NS
E
W
N
S
WE
부품 탑재모양
탑재각도
67527-N7-00
H: 리드 피치
간의 폭을 정확한 수치주십시 .
I: 리드 ( 장비에서는 )
J: 반사 리드길 ( 에서는 )
K: 범프 스크
드가 것을 방지하는 범프 QFP 용할 파라 . 드검라인의 각 교점에서 mm 안쪽까
외로 할지 합니다 . 0~10.0 까지 0.25mm 단위지정있습니 . 부만 마스크수치주십시
. QFP 「0.00」으로 설정 .
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5
QFP의 형상 파라미터
C
S
E
W
N
B
A
I
H
K
J
K
K
K
K
K
K
K
A : 외형사이즈 X
B : 외형사이즈 Y
C : 부품두께
H : 리드피치
I : 리드폭
J : 반사 리드길이
K : 범퍼 마스크
67528-N7-00
디스펜라미터
󳋵 솔더 1쇼트 노즐
X방향 기준위치
󳋵 접착제 2쇼트 노즐
2쇼트 노즐의 피치에 의존
부품중심
󳋵 접착제 1쇼트 노즐
( X, Y 각 방향에 3점씩)
Y방향 도포범위
X방향 도포범위
부품중심
Y방향 도포범위
X방향 도포범위
리드 단 위치
기준위치 (0.00)
QFP의 디스펜스
67529-N7- 0 0
c
주의
•
QFP 에 솔더를 사할 경우 각 리드에 한 번의 도포로는 도포량이 부족할 경가 있습 .
•
QFP 에 솔더를 사할 경우 리드피치가 0.8mm 하의 경우에는 도포할 수 없을 경가 있습니 .
5-47
5
5.4
BGA부품.
5.4.1 심플 BGA, BGA
「보」을 「심BGA」또「BGA」로 부품
명합니다 .
「5.2 」의 주십 .
c
주의
볼 부품은 , 솔더전개가 지지 않으므로 , 솔더 전개는 도트 디스펜스 정를 편해 주십시 .
BGA 부품의 파라미터 예
기본
디스펜스
68531-N7- 00
기본 라미터
A: 보정
「볼 부품」으로 설정합니 .
B: 보정타입
「심BGA」또는 「BGA」로 합니다 . 자간의 입력주십 .
디스펜라미터
부품에는 접착제를 사용하않습니다 . 솔더 전개후에도트 스펜편집필요가 습니 .
들어 도포범X=24, Y=24, 도트 X=3, Y=3 경우 디스펜전개함으로써 X 방향 , Y 방향에
도트 스펜스의 좌표데이터작성됩 . 불필요표데도트 디스펜정보화면에서 삭제합니 .
c
주의
볼 부품에서 솔더를 사용할 때 볼 피치가 0.8mm 이하인 경우에는 도포할 수 없을 경가 있습니 .