SI-G200MK3_操作说明.pdf - 第226页
操作篇 5. 资料编集 5-24 电子零件装着机 SI-G200Mk3 (CS) (33) DWParam4: 预备参数。 (34) DWParam5: 预备参数。 (35) 认识方 法 : 选择全体认识 / 个别认识。 0: 全体认识 1: 个别认识 (36) 部分读出 ON/OFF ： 现在未使用。 (37) 焊锡涂布装置使用 ON/OFF: 设定零件装着时是否使用焊锡涂布装 置。 0: OFF( 不使用 ) 1: ON( 使用 )…
操作篇
5. 资料编集
电子零件装着机 SI-G200Mk3 (CS)
5-23
(18) 补料次数 : 未吸着或站立吸著称的吸着失败，连续发生情形时，指定至发生错误为止的次
数。未吸着零件为缺料错误发生、站立吸着为供料器不良错误发生。
设定范围：
0~9
(19)
超驰比率 ( 全体层的照明 )： 全体范围的超驰比率。
设定范围：
1~100%
(20)
认识重复次数：零件认识错误时，设定再次执行认识的次数。即使反复至指定次数亦为认
识错误时，将其零件废弃，再次开始吸着零件动作。
设定范围：
0~9
(21)加速度模式 ID： 参照加速度模式表。
(22)吸嘴 ID： 指定使用吸嘴号码。
(23) 吸着确认 ON/OFF: 设定是否执行吸着确认。
0:OFF( 不执行 )
1:ON (
执行 )
(24)
零件定位方法 : 设定零件中心方法。
0: 影像中心
1: 确认吸嘴中心
2: 治具中心
(25) 指定认识角度开启 / 关闭 : 设定是否执行认识角度的指定。
0:OFF( 可通过任意角度认识 )
1:ON (
使用认识角度来认识 )
(26)LWParam2: 预备参数。
(27)LWParam3: 预备参数。
(28)LWParam4: 预备参数。
(29)LWParam5: 预备参数。
(30) 认识角度 : 认识角度指定开启时设定认识角度。
单位
: °( 度 )
(31)
认识高度 : 设定认识高度的补正值。
单位
: mm
(32)DWParam3:
预备参数。
操作篇
5. 资料编集
5-24
电子零件装着机
SI-G200Mk3 (CS)
(33)DWParam4:
预备参数。
(34)DWParam5: 预备参数。
(35) 认识方法 : 选择全体认识 / 个别认识。
0: 全体认识
1: 个别认识
(36)部分读出 ON/OFF： 现在未使用。
(37) 焊锡涂布装置使用 ON/OFF: 设定零件装着时是否使用焊锡涂布装置。
0: OFF( 不使用 )
1: ON(
使用 )
(38)
焊锡涂布装置用下降时超驰比率 : 设定吸嘴头下降到焊剂面时的超驰比率。
单位
:%
(39)
焊锡涂布装置用上升时超驰比率 : 设定吸嘴头由焊剂面上升时的超驰比率。
单位
:%
(40) 焊锡涂布装置用下降停留时间 : 位于涂布高度的吸嘴头的停留时间。
单位
: msec
(41)
焊锡涂布装置位置补正 XY: 用于微调焊锡涂布的焊剂面中心坐标的补正量。
X Y 单位 : mm， X 右方向为 + ，左方向为 - 。 Y 上方向为 + ，下方向为 - 。
(42) 焊锡涂布装置高度补正 : 用于微调焊锡涂布装置的焊剂面的高度方向的补正量。
单位
: mm，上方向为正方向
(43) 焊锡涂布压入量 : 向焊锡涂布装置的焊剂面的压入量。
单位
: mm
(44)
焊锡涂布装置用识别执行时间 : 使用焊锡涂布装置的情况下，选择通过相机识别零件的时
间。
0: 涂布前
1: 涂布后
2: 涂布前后
(45) 焊锡涂布状态检出 : 设定焊锡涂布状态检出功能。
0: OFF( 不使用 )
1:
挡块
2: 挡块和本体
操作篇
5. 资料编集
电子零件装着机 SI-G200Mk3 (CS)
5-25
(46) 焊锡涂布预备参数 : 预备参数。
(47) 电极光泽 : 设定用脚浮起检出来判定脚的光泽。
0: 光泽电极
1: 半光泽电极
2: 非光泽电极
(48)Dark 层级 : 设定脚浮起检出时脚浮起检出装置的 Dark 层级。
设定范围
:1 ～ 4096
(49) 激光功率 : 设定脚浮起检出时脚浮起检出装置的激光功率。
设定范围
:0 ～ 7
(50)AGC:
设定自动增益控制的适用范围。
设定范围
:1 ～ 5
(51)
将脚欠缺作为粗脚处理 ON: 在脚浮起检出当中，设定为将脚欠缺作为粗脚处理。
0: OFF( 不作为粗脚处理 )
1: ON(
作为粗脚处理 )
以上
(7)
、
(10)
～
(15)
、
(23)
～
(35)
、
(37)
～
(51)
的各个项目仅为多功能吸嘴头的动
作
egular
数据。
注意 :