SI-G200MK3_操作说明.pdf - 第227页
操作篇 5. 资料编集 电子零件装着机 SI-G20 0Mk3 (CS) 5-25 (46) 焊锡涂布预 备参数 : 预备参数。 (47) 电极光泽 : 设定用脚浮起检出来判定 脚的光泽。 0: 光泽电极 1: 半光泽电极 2: 非光泽电极 (48)Dark 层级 : 设定脚浮起检出时脚浮起检出装置的 Dark 层级。 设定范围 :1 ～ 4096 (49) 激光功率 : 设定脚浮起检出时脚浮起 检出装置的激光功率。 设定范围 :0 ～…
操作篇
5. 资料编集
5-24
电子零件装着机
SI-G200Mk3 (CS)
(33)DWParam4:
预备参数。
(34)DWParam5: 预备参数。
(35) 认识方法 : 选择全体认识 / 个别认识。
0: 全体认识
1: 个别认识
(36)部分读出 ON/OFF： 现在未使用。
(37) 焊锡涂布装置使用 ON/OFF: 设定零件装着时是否使用焊锡涂布装置。
0: OFF( 不使用 )
1: ON(
使用 )
(38)
焊锡涂布装置用下降时超驰比率 : 设定吸嘴头下降到焊剂面时的超驰比率。
单位
:%
(39)
焊锡涂布装置用上升时超驰比率 : 设定吸嘴头由焊剂面上升时的超驰比率。
单位
:%
(40) 焊锡涂布装置用下降停留时间 : 位于涂布高度的吸嘴头的停留时间。
单位
: msec
(41)
焊锡涂布装置位置补正 XY: 用于微调焊锡涂布的焊剂面中心坐标的补正量。
X Y 单位 : mm， X 右方向为 + ，左方向为 - 。 Y 上方向为 + ，下方向为 - 。
(42) 焊锡涂布装置高度补正 : 用于微调焊锡涂布装置的焊剂面的高度方向的补正量。
单位
: mm，上方向为正方向
(43) 焊锡涂布压入量 : 向焊锡涂布装置的焊剂面的压入量。
单位
: mm
(44)
焊锡涂布装置用识别执行时间 : 使用焊锡涂布装置的情况下，选择通过相机识别零件的时
间。
0: 涂布前
1: 涂布后
2: 涂布前后
(45) 焊锡涂布状态检出 : 设定焊锡涂布状态检出功能。
0: OFF( 不使用 )
1:
挡块
2: 挡块和本体
操作篇
5. 资料编集
电子零件装着机 SI-G200Mk3 (CS)
5-25
(46) 焊锡涂布预备参数 : 预备参数。
(47) 电极光泽 : 设定用脚浮起检出来判定脚的光泽。
0: 光泽电极
1: 半光泽电极
2: 非光泽电极
(48)Dark 层级 : 设定脚浮起检出时脚浮起检出装置的 Dark 层级。
设定范围
:1 ～ 4096
(49) 激光功率 : 设定脚浮起检出时脚浮起检出装置的激光功率。
设定范围
:0 ～ 7
(50)AGC:
设定自动增益控制的适用范围。
设定范围
:1 ～ 5
(51)
将脚欠缺作为粗脚处理 ON: 在脚浮起检出当中，设定为将脚欠缺作为粗脚处理。
0: OFF( 不作为粗脚处理 )
1: ON(
作为粗脚处理 )
以上
(7)
、
(10)
～
(15)
、
(23)
～
(35)
、
(37)
～
(51)
的各个项目仅为多功能吸嘴头的动
作
egular
数据。
注意 :
操作篇
5. 资料编集
5-26
电子零件装着机
SI-G200Mk3 (CS)
5.2 机种资料
将与用 SI-G200Mk3 装着零件的基板有关的各种资料综合起来叫做机种文件。这种机种文件按照生
产基板的不同机种制作，在进行生产机种的切换时，指定机种文件执行生产。
机种文件由以下资料构成。
(1) 基板
与生产的基板有关的数据。包括基板的尺寸，要装着的零件和装着位置、吸着顺序、装着顺序、
供给位置、定位标记、不良标记等数据。
(2) 供给部
与生产机种对应的零件供料器的零件供给部上的供料器配置数据。
(3) 吸嘴配置
将零件吸着用的吸嘴连接到吸嘴头时的配置数据。把表示吸嘴形式的认识号码 （吸嘴
ID）用吸
嘴头的配置号码表示。
( 多功能吸嘴头不需要设定 )
(4)
零件选择
生产使用的零件数据。零件资料是在机种资料制作时从零件管理中选择的只用于那种机种的零件
资料。因此不只是零件单独资料，还是依附于机种的资料。