RS-1使用說明書.pdf - 第1045页
附录 用语集 A-2 AT C Auto Tool Chang er （自动工具交换 装置）的简称。 RS-1 /1R ，把与元件的大小 对应的吸嘴装在 贴片头 上进行元件的 吸取、贴片。 ATC 是这些吸嘴的保 管场所。 BGA 、 FBGA 为 Ball Gri d Array （球栅阵列封装）、 F ine p itch B GA （密间距 BGA ）的简称。 在元件贴片面上焊球 格子状排列， 具有不易变 形、 易 操作处…
附录 用语集
A-1
用语集
●用语一览表
ATC
BGA、FBGA
BOC 校准
BOC 标记
EPU
HMS
I/O 的安全方向设定
IFS
JaNets
MTC
MTS
OCC
PLCC
QFP
SOJ
SOP
S-VCS
VCS（单元）
区域标记
脱机
联机
方形芯片
扩展名
当前存储器
基板原点（坐标原点）
基板数据
吸取
吸取数据
原点恢复
坐标
定心
示教
数据兼容
目录
贴片站台（贴片工作站）
贴片
贴片数据
托盘支架
吸嘴
支撑台
坏板标记
图像数据
间距
送（供）料器(类)
送（供）料器台架
进给（供料）
元件形状
元件数据
程序（生产程序）
贴片头（Head） (单元)
验证
贴片机
机器坐标原点
焊盘 (Land)
引脚 (Lead)
附录 用语集
A-2
ATC
Auto Tool Changer（自动工具交换装置）的简称。
RS-1/1R，把与元件的大小对应的吸嘴装在贴片头上进行元件的吸取、贴片。
ATC是这些吸嘴的保管场所。
BGA、FBGA
为Ball Grid Array（球栅阵列封装）、Fine pitch B
GA（密间距 BGA）的简称。
在元件贴片面上焊球格子状排列，具有不易变形、易
操作处理的特点。
最近，英特尔公司的计算机周边电路采用此项技术，
使得在计算机领域里使用量急剧增长。
BOC 校准
通过识别BOC标记，计算校正率的功能。
使用BOC标记进行贴片时，如果不取得BOC校准值，在进行贴片位置示教时贴片位置会出现偏离。
BOC 标记
Board Offset Correction 标记的简称。
在基板上设置标记，以校正确定基板位置的外周及定位销孔等机械加工部分与焊盘(LAND)之间的
偏差。
在操作RS-1/1R时指定2点或3点的标记，指定2点时可进行旋转和伸缩的校正。
指定3点时，在原基础上进行XY的偏斜校正。
EPU
External Programming Unit（外部程序设计装置）的简称。
在计算机上输入贴片机的生产程序，通过USB等在设备主机上使用。
RS-1/1R是不符合规定的
HMS
Height Measurement System（高度测量装置）的简称。测量元件吸取高度的装置。
I/O 的安全方向设定
吸嘴返回ATC、释放基板、Z轴移动到安全高度等一系列的处理。除贴片头稍有移动可能影响其
它装置的情况以外，推荐执行。
IFS-NX
Intelligent Feeder System的简称。
具备防止贴片机误贴片功能，以及进行追踪管理等的软件系统。最多可以控制70台装置
（※通过IS制作的生产程序进行外部准备时，最多为10
台）。
附录 用语集
A-3
JaNets
它的全称是“JUKI advanced Network system ”。
生产线的管理、该方案的创建、数据聚合软件系统。
最多可以控制10台装置
MTC
Matrix Tray Changer的缩写。
向RS-1/1R主机供给托盘元件的装置。MTC内的贴片头从托盘吸取元件，在称为滑梭的单元上装
载元件。滑梭从下侧通过真空吸取元件，向RS-1/1R主机（以下称为装置）内部移动。装置的贴
片头吸取滑梭的元件，并进行贴片。
有TR6D/6S的两种，TR6D/6S安装在装置的横向右侧。在TR6D的上下段托架上设置相同种类的
元件，可以实现不间断生产（下段托架的元件用完时，从上段的托架供给元件，其间向下段的托
架供给元件）。
MTS
Matrix Tray Server（矩阵托盘服务器）的简称。
托盘元件的供应装置。将托盘拉出到装置内部，由装置的贴片头直接吸取·贴片。
TR8SR在同一台架上可与带式供料器（以8mm带式供料器换算最多20个）共存。
OCC
Offset Correction Camera（位置校正摄像机）的简称。
进行BOC标记的示教·识别、贴片·吸取位置的示教。
PLCC
Plastic Leaded Chip Carrier（塑封有引线芯片载体）的简称。也标示为QFJ。
在4边有J字形状引脚的元件。引脚的位置精度好不易变形，适于自动装配。
QFP
QFP(Quad Flat Package，四方扁平封装），向4个方向伸出引脚的鸥翼形状的元件。
引脚间距随着引脚的增多而缩短。特点是：可适应需要生产引脚多的产品，小型包装，便于进行
焊接部的外观检查。
SOJ
SOJ(Small Outline J-Bend Package，小外形J引脚封装)，向2个方向伸出引脚的J弯曲形状元
件。特点是：引脚不易变形，容易操作处理，热阻低。
SOP
SOP(Small Outline Package，小外形封装)是在2
个方向上伸出引脚的鸥翼形状的元件。
特点是：基板上的安装面积小，便于焊接部的外观检查，也便于用电烙铁等进行修正。