RS-1使用說明書.pdf - 第574页
第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产 程序 4- 234 (1 1 ) 跟踪时的自动示教 跟踪暂停时，可进行 自动示教。自动示 教时，会出现 下列 5 种错误 / 询问。 1) 尺寸显得异常时 空洞指的是安装元件 的凹进部分。 空洞尺寸与元件尺寸 相比显得异常时， 显示如下错误 提示。 2) 浓度异常时 空洞影子浓度异常时 ，显示如下错误提 示。 3) 中心偏移时 设置的吸取数据与自 动示教校正的吸取 数据差距过大 时，显示如下错误…
第 1 部 基本篇 第4 章 制作生产程序
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(10) 跟踪时的元件方向检查
在跟踪暂停时，可进行元件方向检查。
在或元件方向检查中，显示如下画面。
SOT 方向检查或元件方向检查后，检查结果显示「确定」或「NG」。
关于检查的设置请参见 4-3-5-2（6）检查 1 2) 「SOT 方向(选购项)/元件方向」。
第 1 部 基本篇 第4 章 制作生产程序
4-234
(11) 跟踪时的自动示教
跟踪暂停时，可进行自动示教。自动示教时，会出现下列 5 种错误/询问。
1) 尺寸显得异常时
空洞指的是安装元件的凹进部分。
空洞尺寸与元件尺寸相比显得异常时，显示如下错误提示。
2) 浓度异常时
空洞影子浓度异常时，显示如下错误提示。
3) 中心偏移时
设置的吸取数据与自动示教校正的吸取数据差距过大时，显示如下错误提示。
4) 空洞边缘检测失败时
空洞影子的矩形框未能检出时，显示如下错误提示。
5) 因进行自动示教，不能同时吸取时
出现不能同时吸取时，显示如下询问。
精度优先的情况下请按[是]，速度优先的情况下请按[否]。
第 1 部 基本篇 第4 章 制作生产程序
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4-5-7 测量、检查
No.
子菜单
概要
1 单独测量 测量元件数据的各详细值。
2 连续测量 测量多个元件数据的各详细值。
3 测量贴片基板面高度
测量贴片位置的基板面高度。
4 检查图像识别 使用图像识别，检查元件可否定心。
5 速度确认 进行模拟生产动作。确认动作中的 XYθ 偏移值。
6 图像示教 测量球元件（通用图像元件、BGA、FBGA）的球。
7 坏板标记示教 通过 OCC 单元，对用于判断是否进行电路生产的标记进行示教。
注意
为了避免人身伤害，在示教操作过程中，切勿将手伸入装置内部
，脸和头也不
要靠近装置。
4-5-7-1 单独、连续测量
吸取实际元件，用激光或图像执行测量后，将其数据值反映到生产程序的功能。
(1) 测量模式
有“连续测量”和“单独测量”2 种测量模式。从菜单中选择使用模式。
以下为各模式的功能。
运行模式
运行内容
单独测量
测量元件画面表格中显示的元件。
连续测量
测量生产程序数据内所有元件/条件一致的元件。
测量中因某种原因测量失败的元件可进行单独测量。
(2) 测量项目
各种测量项目的功能概要如下表所示。
测量项目
测量内容
备注
元件高度
元件高度尺寸
-
自动计算最适合的激光定心值
仅激光定中心
激光高度
芯片站立判定值
元件尺寸
元件纵横外形尺寸
-
自动计算最适合的吸嘴编号
-
吸取时的真空压力
测量实际元件吸取时的真空压力
-
引脚尺寸
测量元件引脚尺寸
仅图像定中心
引脚间距
引脚长度
引脚个数／欠缺信息