RS-1使用說明書.pdf - 第390页

第 1 部基本篇第 4 章制作生产程序 4- 50 （例） 5) 定心方式指定求出元件中心的方法。请按照元件进行选择（在考虑到规格、精度、节拍速度的基础上）。但是，根据元件类型，可使用的定心方式是有限制的｡元件类型激光图像元件类型激光图像方形芯片 ○ ○ BGA ○ ○ 方形芯片 ( LED) ○ × FBGA × ○ 圆筒型芯片 ○ × 外形识别元件 × ○ 铝电解电容 ○ ○ 通用图像元件…

第 1 部基本篇第4 章制作生产程序

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2) 包装

从显示的包装列表中选择元件供应装置的种类。

需要进行变更时，请从下拉式列表中选择元件包装方式。

带式

料管

托盘

3) 外形尺寸

输入适用于各元件类型的元件外形尺寸。

请参考表格画面左下部显示的元件图形，进行输入。

另外请注意，根据元件类型，有时「包含」引脚，有时「不包含」引脚。

（以 JUKI 元件供应角度定义 0°为基础的图形会按照「元件类型」进行显示。）

例＞W = 外形尺寸横 L = 外形尺寸纵 H = 元件高度

◆方形芯片 ◆SOT ◆T-SOP

◆插座 ◆BGA

若弄错元件的纵、横尺寸，则有时无法进行定心。若弄错元件高度，则容易发生因激光测量

位置不稳定导致激光识别错误，因图像识别高度不稳定导致图像识别错误等现象。

4) 其他尺寸

① 吸取深度

输入从吸嘴吸取面的高度到元件表面的高度。通常可使用默认值。

② Boss 高度

输入连接器的 Boss 高度（底面的突起高度）。通常可使用默认值。

元件高度＝使用激光测量的元件高度－ Boss 高度

对于连接器元件等，吸嘴的吸取面比元件表面低时，需输入由吸嘴尖端到元件表面的尺寸。

此时，“元件高度”为吸嘴尖端到元件背面的尺寸。

第 1 部基本篇第4 章制作生产程序

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（例）

5) 定心方式

指定求出元件中心的方法。

请按照元件进行选择（在考虑到规格、精度、节拍速度的基础上）。

但是，根据元件类型，可使用的定心方式是有限制的｡

元件类型

激光

图像

元件类型

激光

图像

方形芯片

○ ○

BGA

○ ○

方形芯片

(LED)

○ ×

FBGA

× ○

圆筒型芯片

○ ×

外形识别元件

× ○

铝电解电容

○ ○

通用图像元件

× ○

GaAsFET

○ ○

网络电阻

○ ×

SOT

○ ×

微调电容器

○ ×

SOP

○ ○

单向引脚连接器

○ ○

HSOP

○ ○

双向引脚连接器

○ ○

SOJ

○ ○

形引脚连接器

○ ○

QFP

○ ○

扩展引脚连接器

× ○

QFN

○ ○

引脚插座

○ ○

PLCC (QFJ)

○ ○

鸥翼式插座

○ ○

PQFP (BQFP)

○ ○

带减震器的插座

○ ○

TSOP

○ ○

其他元件

○ ×

TSOP2

○ ○

元件高度

吸取深度

Boss

高度

Boss

高度

激光测量的

元件高度

吸取深度

吸嘴

Boss 高度

连接器

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6) 封装尺寸

对于 Boss LED 透镜元件这类封装部分(主体)与元件识别时激光对准部分尺寸不同的元件，输入

封装尺寸(PW/PL)。

7) [确定]按钮、[取消]按钮

按[确定]按钮：保存已编辑的内容，退出表格画面。

按[取消]按钮：废弃已编辑的内容，退出表格画面。

退出表格画面时，如果是从贴片数据画面转移过来的，就返回到贴片数据画面；如果是从元件列

表画面转移过来的，就返回到元件列表画面。

不是通过按钮退出表格画面时（例如通过菜单命令转移到其他画面，或通过选择选项卡转移到其

他画面时），与按 [确定]按钮时的处理相同。

Package (PW/PL)

Outline (W/L)