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第 2 部 功能 详解篇 第 12 章 选项 组件 12 - 96 共面性检查内容 平行(共线性) 检查 对有引脚的边的「上 下方向 弯曲 」进行检查。 ◇ 此检查按照『 1 次扫描 』 进行。 例如, “ QF P 等的 4 边芯片为 4 边 ”、“ SOP 等 的 2 边芯片为 2 边 ” 的各边,按1次 扫描进行检查。 平行(共线性)的意 思是平行性。 平行(共线性)仅适 用于引脚元件 。 共面性检查 求得共面的方法有如 下两种。…

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2 功能详解篇 12 选项组件
12-95
使用共面传感器时,必须操作共面传感器用的钥匙
插入钥匙,逆时针旋转即可使用
可使用
不可使用
共面传感器使用的是激光等级
3B
的产品
激光照射到眼睛或皮肤会有危险。切勿直视或触摸激光。
护罩打开时即使进入维护模式,共面传感器也不能使用
不会进行扫描动作激光的照射
如果不按照此处的规定的步骤进行控制及调整,会受到危险的激光照射。
共面钥匙
2 功能详解篇 12 选项组件
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共面性检查内容
平行(共线性)检查
对有引脚的边的「上下方向弯曲」进行检查。
此检查按照『 1 次扫描 进行。例如,QFP 等的 4 边芯片为 4 ”、“ SOP 2 边芯片为 2
的各边,按1次扫描进行检查。
平行(共线性)的意思是平行性。
平行(共线性)仅适用于引脚元件
共面性检查
求得共面的方法有如下两种。
对于 QFP/SOP,可使用 3 点法(JEDEC 标准:JESD22-B108A)、以及最小二乘(JEDEC 标准:
JESD22-B108A)求出共面(端子最下面的均一性)
出货时的设定为 3 点法。
要变更设定可在机器设置进行(参见8-3-6-8 共面」)。
QFPSOP 使用 3 点法或最小二乘法。
球元件使用最小二乘
测量线
引脚下方向弯曲
检查芯片
2 功能详解篇 12 选项组件
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3 点法的引脚元件共面性(默认)
通过任意 3 端子下点的几何学平面上其他端子的最下点全部位于封装主体一侧,由该 3
点构成的三角形内部或边上含有封装重心的平面。但不受自重的影响。
如果有多个组合满足上述条件,则采用共面的值较大的组合。
最小二乘法的引脚元件的共面性
最小二乘法的方法是,从所端子的最下点用最小二乘法求出的平面,对与距离封装主体一侧距
离最远的端子最下点相接的平面,到最远端子的距离为共面。
最小二乘法的球元件共面性
从所有球的顶点使用最小二乘法求出的平面,对从与距离封装主体一侧最远的球顶点相接的平面,
将到最远球的距离作为共面
使用最下点求出的平面
使用最小二乘法求出的平面