RS-1使用說明書.pdf - 第348页
第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产 程序 4-8 4-3- 2 生产程序的制作步骤 生产程序由「基板数 据」 、 「贴片数据」 、 「元件数据」 、 「吸取数据」 4 个项目构成，画面上部的 选项卡 对应各项目。 生产程序按照「基板 数据」→「贴片数 据」→「元件 数据」→「吸取数据 」的顺序来制作。 软键盘 输入的 字符仅限半角英 文和数字。 数据种类 内容 基板数据 处理基板的外形尺寸 和 BOC 标记的坐标 位置等有关基 板…
第 1 部 基本篇 第4 章 制作生产程序
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4-3 制作生产程序
生产基板时，需要制作生产程序数据。
启动编辑程序后，可制作和编辑生产程序。
4-3-1 启动生产程序编辑
从下面的桌面画面启动编辑程序。
选择菜单的「生产程序」或信息区域的「编辑程序」。
启动编辑程序后，读入的程序名称会显示在标题栏的右侧，基板 ID 显示在状态栏。
新建程序时，程序名为 UNTITLED，基板 ID 显示空白。
第 1 部 基本篇 第4 章 制作生产程序
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4-3-2 生产程序的制作步骤
生产程序由「基板数据」、「贴片数据」、「元件数据」、「吸取数据」4 个项目构成，画面上部的选项卡
对应各项目。
生产程序按照「基板数据」→「贴片数据」→「元件数据」→「吸取数据」的顺序来制作。
软键盘输入的字符仅限半角英文和数字。
数据种类 内容
基板数据 处理基板的外形尺寸和 BOC 标记的坐标位置等有关基板整体的数据。
贴片数据 处理贴片点的坐标和贴片元件名称等。
元件数据 处理元件的尺寸、包装方式等激光及图像定心时所需的数据。
吸取数据 处理带式供料器及托盘等元件供应位置的数据。
上一项目未完成时不能打开下一项目。
例)未完成「基板数据」时，不能打开「贴片数据」。
4-3-3 基板数据
基板数据由「基本设置」、「尺寸设置」、「BOC 标记」、「电路配置」、「传送设置」、「扩展坏板标记」6
个项目构成。
设置 概要
基本设置 输入基板的基本构成。
尺寸设置
输入基板的详细尺寸。根据「基本设置」中的指定，显示项目会改变。
BOC 标记 输入 BOC 标记的坐标｡
电路配置
指定电路的位置与角度的项目。只限于「尺寸设置」中已设置为“非矩阵电路板
”
时，方可选择。
扩展坏板标记 输入使用扩展坏板标记时的各电路的坏板标记的坐标。
传送设置 指定有关传送及支撑台的详细设置。
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4-3-3-1 基本设置
选择画面左侧的[基本设置]选项卡，即可显示「基本设置」的各项目。
请按照生产基板输入相应项目或进行选择。
在基板数据中，进行以下(1)～(11)的设置。
1) 基板 ID
可以添加补充说明基板名的“注释”。
最多可输入60个字符的英文字母、数字及符号。
该ID设置因会在制作生产程序，以及生产中显示，所以，推荐使用简单明了，便于理解的名称。
另外，也可省略输入。
2) 标记识别
基板全体标记（BOC标记及区域标记）的识别有2种方法可供选择。
请根据标记的状态进行选择。
◆ 多值识别：
利用OCC摄像机所得的全部信息，利用匹配方式进行标记识别。
因使用的信息多，可有效防止噪音干扰。一般情况下请选择此项。
注册标记 识别标记
※在识别时，即使外形略有欠缺，在获得一定的一致度情况下也会识别OK。