RS-1使用說明書.pdf - 第775页
第 2 部 功能详 解篇 第 8 章 机器设置 8- 57 8-4- 1 显示轴移动 选择 [ Head 控制 ] – [ 任意坐标 ] 选项卡， 会显示以下画面。 按下 [ 执行 ] 按钮，以控 制单元基准及指定 速度将轴移动到 [ 任意坐标 ] 的移动坐标上 。
第 2 部 功能详解篇 第 8 章 机器设置
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8-4 简易控制
从手动控制、机器设置、自动校准的操作区域选择「简易控制」，即可打开以下简易控制的主画
面。
主画面中有[Head控制]、[单元1]、[单元2]选项卡，在[Head控制]选项卡中可使用[选择设备]按钮、
[控制单元]按钮与 [轴类型]按钮移动指定的控制单元，进行Head吸嘴的空气控制、OCC照明控
制、HMS传感器控制。
在[单元1]选项卡中，可进行ATC、支撑台、安全盖(安全罩)锁定、传送控制。
在[单元2]选项卡中，可进行MTS的控制。
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8-4-1 显示轴移动
选择[ Head控制 ] – [ 任意坐标 ]选项卡，会显示以下画面。
按下[ 执行 ]按钮，以控制单元基准及指定速度将轴移动到[ 任意坐标 ] 的移动坐标上。
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8-4-2 执行轴移动
(1) 控制 XY 轴
XY 轴的移动如下所示。在主画面上选择控制单元，即可移动轴。
※设置 VCS、CVS、SOT 方向检查台、IC 回收带为有效后，即可选择。
※从「Head 的吸嘴有无状况」启动简易控制画面后，只能对以下项目进行操作。
・ 控制单元 :选择 Head1 ~ 8、OCC、HMS
・ XY 轴控制:等待位置、废弃元件位置、VCS 位置、标记位置、单元位置、任意坐标
・ Z 轴控制 :仅进行 Head 的动作。「等待、激光、XY 移动、基准、交换吸嘴、VCS、CVS、
共面性」高度、任意坐标
·XY轴控制(控制单元：OCC、Head、HMS)
No.
移动位置项目
详细项目
1
前侧操作时
使
Head
移动到前侧操作时的待机位置。
2
后侧操作时
使
Head
移动到后侧操作时的待机位置。
3
ATC
操作时
使
Head
移动到
ATC
操作时位置。
4
生产时
以指定控制单元基准移动到生产时的位置。
5
卸下吸嘴时
以指定控制单元基准移动到吸嘴拆卸的位置。
6
元件保护暂停时
以指定控制单元基准移动到元件保护暂停时的位置。
7
中心位置
以指定控制单元基准移动到
CAL
中心位置。
8
第
1
标记位置
以指定控制单元基准移动到校准块第
1
标记。
9
第
2
标记位置
以指定控制单元基准移动到校准块第
2
标记。
10
裸芯片平台
以指定控制单元基准移动到裸芯片平台位置。
11
原点
以
OCC
基准移动到原点坐标处。
12
真空校准
以指定控制单元基准移动到真空校准台单元的位置。
13
台架标记
(LR)
以指定控制单元基准移动到供料器台架标记识别位置（可动范围）。
14
IC
回收带
以指定控制单元基准移动到
IC
回收带的位置。
15
CVS
以指定控制单元基准移动到
CVS
位置。
16
共面性
以指定控制单元基准移动到共面性位置。
17
台架标记
(L)
以指定控制单元基准移动到所选择器件的台架标记
(L)
处。
18
台架标记
(R)
以指定控制单元基准移动到所选择器件的台架标记
(R)
处
·XY轴控制(控制单元：Head 1-8)
No.
移动位置项目
详细项目
1
元件废弃位置
(
小型
)
以指定控制
Head
基准移动到小型元件废弃位置。
2
元件废弃位置
(
中型
)
以指定控制
Head
基准移动到中型元件废弃位置。
3
元件废弃位置
(
大型
)
以指定控制
Head
基准移动到大型元件废弃位置。
4
VCS (
左
/
右
)
以指定控制
Head
基准移动到贴片机中安装的
VCS 位置。
5
多元件识别
以指定控制
Head
基准移动到多元件识别位置。