RS-1使用說明書.pdf - 第577页

第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产 程序 4- 237 编号 元件类型 定中心 方式 测量项目 元件 高度 激光 高度 元件 尺寸 吸取真空 压力 引脚 信息 8 QFP 激光 ○ ○ △ ○ 图像 ○ ○*1 ○ ○*1 9 PLCC(Q FJ) 激光 ○ ○ ○ 图像 ○ ○ 10 PQFP(BQF P) 激光 ○ ○ △ ○ 图像 ○ ○*1 ○ ○*1 11 TS OP 激光 ○ ○ △ ○ 图像 ○ ○*1 ○ ○*1 …

100%1 / 1055
第 1 部 基本篇 第4 章 制作生产程序
4-236
1) 元件高度
用激光测量元件高度。同时自动计算最适合的激光高度及芯片站立判定值。
测量方式如下所示。
对象元件
方式
激光识别元件
图像识别元件
1
、上下移动元件，
将元件有阴影的范围作为高度尺寸。
2) 元件尺寸
通过激光或图像识别装置测量元件的纵横尺寸。也自动计算最适合的吸嘴编号。
测量方式如下所示。
对象元件
方式
激光识别元件
1.用激光获得当前的元件角度。
2.将
θ
旋转到 0 度，以激光宽度作为横向尺寸。
3.将
θ
旋转到 90 度，以激光宽度作为纵向尺寸。
图像识别元件
1.用图像识别装置识别元件获取元件外形尺寸。
2.以应答后获得的值作为纵横尺寸。
3) 吸取真空压力
测量吸取元件时的真空压力。
测量方式如下所示。
对象元件
方式
激光识别元件
图像识别元件
1.吸取元件，获得 Head 真空压力级别。
2.将获得的值作为吸取真空压力。
4) 引脚尺寸
利用图像识别装置测量引脚信息。仅限于对图像定中心的元件进行测量。测量方法如下。
对象元件
方式
图像识别元件
1.利用图像识别装置识别元件获取引脚信息。
2.将获得的值作为引脚尺寸。
(3) 元件类型本身的测量项目限制
因测量元件数据的元件类型不同，测量项目会受到下列限制。
编号
元件类型
定中心
方式
测量项目
元件
高度
激光
高度
元件
尺寸
吸取真空
压力
引脚
信息
1
方形芯片
激光
○
○
○
○
图像
○ ○
2
圆筒形芯片
激光
○ ○ ○ ○
3
铝电解电容
激光
○ ○ ○
图像
○ ○
4 GaAsFET
激光
○ ○ ○
图像
○ ○
5
SOT
激光
○ ○ ○ ○
6 SOP
激光
○ ○ △ ○
图像
○ ○*1 ○ ○*1
7 SOJ
激光
○ ○ ○
图像
○ ○
第 1 部 基本篇 第4 章 制作生产程序
4-237
编号
元件类型
定中心
方式
测量项目
元件
高度
激光
高度
元件
尺寸
吸取真空
压力
引脚
信息
8 QFP
激光
○ ○ △ ○
图像
○
○*1
○
○*1
9 PLCC(QFJ)
激光
○ ○ ○
图像
○
○
10 PQFP(BQFP)
激光
○ ○ △ ○
图像
○
○*1
○
○*1
11 TSOP
激光
○ ○ △ ○
图像
○
○*1
○
○*1
12 TSOP2
激光
○ ○ △ ○
图像
○
○*1
○
○*1
13 BGA
激光
○ ○ ○
图像
○
○
14
网络电阻
激光
○ ○ ○
15
微调电容器
激光
○ ○ ○
16 单向引脚连接器
激光
○ ○ ○ ○*2
图像
○ ○ ○*1,
*2
17 J 引脚插座
激光
○ ○ ○
图像
○ ○
18 鸥翼形插座
激光
○ ○ ○
图像
○ ○
19 带减震器的插座
激光
○ ○ ○
图像
○ ○
20
其他元件
激光
○ ○ ○
21 双向引脚连接器
激光
○ ○ △ ○ ○*2
图像
○ ○*1 ○ ○*1,
*2
22 带散热器 SOP
激光
○ ○ △ ○
图像
○ ○*1 ○
23
FBGA
图像
○ ○
24 Z 引脚连接器
激光
○ ○ ○
图像
○ ○
25
扩展引脚连接器
图像
○ ○
26
通用图像元件
图像
○ ○
27
方形芯片（
LED
）
激光
○ ○ ○ ○
28
QFN
激光
○ ○ ○
29
外形识别元件
图像
○ ○
○：可以测量。
△：可将定中心方式设定为“图像”后获得的测量结果加以利用。
*1 引脚根数仅限于每 1 列引脚在 7 根以上的元件。(SOP 14Pin 为可测量)
*2 由相同引脚形状构成，且引脚两端没有臂、金属零件的元件。
引脚信息，取决于被测量元件的引脚条件，有时可能无法测量。
测量功能的对象限于元件外形尺寸□33.5mm 以下的元件。
第 1 部 基本篇 第4 章 制作生产程序
4-238
(4) 关于进行测量时的各项运行
1) 用于吸取的 Head
可自动选择用于吸取的 Head。
使用 Head 时，优先使用已安装的吸嘴，以减少吸嘴的更换次数。
根据吸嘴的 Head 安装情况，每次测量时，吸取的 Head 可能不同。
2) 测量后归还元件
按照设置，测量后的元件将被归还原来的位置或被废弃。
具体因包装方式而异（如下表所示）。
废弃时，根据元件数据中「元件废弃」的设置，废弃到指定的地方。
1mm 以下的元件，归还时可能出现元件直立或翻倒，请根据询问选择运行。
包装方式
条件
归还
废弃
带式
－ ○
外形尺寸短边
1mm
以下
询问 *1
外形尺寸短边
1mm
以上
○ ○*2
托盘
○ ○*2
料管
－ ○
根据元件数据中「元件废弃」的设置，废弃到指定的地方。
*1 显示对话框，选择是将元件归还还是废弃。连续测量时，在开始前询问。
*2 当废弃方法为「IC 回收带」「元件保护」时，将按设定进行处理。
3) 选择用于吸取的供给装置
如果同一元件有多个供给装置(吸取数据)，初始值为从最初输入的数据开始吸取元件。
4) 改变吸取坐标
无法顺利吸取时，可用手动输入或进行坐标示教，改变吸取坐标。
5) 手动吸取
当没有吸取数据时，可用手动将元件安装到吸嘴上。
但在这种情况下，不能输入吸取坐标。也不能操作供料器。