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第 1 部 基本篇 第 1 章 装置概要 1- 25 贴片精度 XY （图像识别） 单位： μ m 零部件种类 画像识别 备考 铝电解电容 ±150 SOP 、 TSO P 引脚直角方向 ±80 引脚平行方向 ±120 注 3 PLCC 、 SOJ ±80 QFP （间距 0. 6 5 以上） ±40 分割识别対象元件 引脚直角方向 ± 6 0 引脚平行方向 ±120 注 3 BGA ±80 注 4 外形识别元件 ±120 4 边、 4…

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第 1 部 基本篇 第 1 章 装置概要
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1-3-2 贴片精度
(1) 贴片精度(X,Y)
不同元件种类的贴片精度请见下表。不同的元件，因激光校正检测部位有边界、或模部有毛边等，
或对吸取部位的检查部位不固定，有的精度会低于下列精度。
贴片精度
XY
（激光识别・使用基板基准标记时）
单位：
μ
m
零部件种类 LNC120-8 备考
方形芯片 03015, 0402 ±35
贴装下降 低速
2
注：在激光识别时 03015 因元件形状造成识
别不稳定（不能正常显示轮廓等）时，请使用
VCS
（
10mm
视野相机）（
OP
）
方形芯片
0603, 1005, 1608
以上
±50
方形芯片（
LED
）
±50
方形芯片
LED 的贴片，以可激光识别为条件。
圆筒型芯片（
Melf
）
±100
SOT
±150
注
2
铝电解电容
±300
SOP、
TSOP
引脚直角方向
（一侧毛边 150μm
以下
）
±150
注
3
引脚平行方向 ±200
为在激光测定的横断面精度。
PLCC
、
SOJ
±200
QFP
、（ 间距
0.8
以上）
±100
注
3
QFP
（间距
0.65
）
±50
注
3
BGA
±100
其他大型元件 ±300
图像识别时的精度是从元件基准标记或
基板基准标记起的绝对值。
第 1 部 基本篇 第 1 章 装置概要
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贴片精度
XY
（图像识别）
单位：
μ
m
零部件种类 画像识别 备考
铝电解电容
±150
SOP、TSOP
引脚直角方向
±80
引脚平行方向
±120
注
3
PLCC、SOJ
±80
QFP
（间距
0.65
以上）
±40
分割识别対象元件
引脚直角方向
±60
引脚平行方向
±120
注
3
BGA
±80
注
4
外形识别元件
±120
4
边、
4
角、重心检出如下所示，
为使用 JUKI 精度评价工具时。
方形芯片 0201、03015、0402 ±35
贴片下降低速
2
为防止误识别请使用 CVS 吸嘴
方形芯片 0603 以上
±50
贴片下降低速
2
为防止误识别请使用 CVS 吸嘴
使用元件定位标记时
PLCC、SOJ
±80
QFP（间距 0.65 以上）
±40
QFP（间距 0.5,0.4,0.3） ±30
单向引脚连接器、
双向引脚连接器
（间距
0.5
）
引脚直角方向
±40
引脚平行方向
±120
注
3
分割识别对象元件
引脚直角方向
±60
引脚平行方向
±120
注
3
BGA ±80
FBGA
±60
注
4
注 1：保证精度时的周围温度为 20℃～25℃之间。
注 2：QFP、SOP、SOT 等引脚立起部分、或从该壳体中心位置（见图的 S
C
）与引脚的中心位置（见图
的 L
C
）之差 d 的容许值见下表。达不到该容许值时，为上述贴片精度的对象外。
壳体的中心位置与引脚的中心位置
Sc
Lc
d
Sc
Lc
d
引脚间距
d
的容许值
□25.4 以下
大于□
25.4
□33.5 以下
0.8
以上
73
μ
m
52
μ
m
0.65
15
μ
m
15
μ
m
d 的容许值
第 1 部 基本篇 第 1 章 装置概要
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注 3： SOP 精度、单向引脚连接器、双向引脚连接器精度、分割识别对象元件的引脚直角方向、引脚平
行方向，指的是如下方向。
注 4：由于以下条件下不能进行 BGA 图像识别校正，因此除外。
① 焊锡球与焊锡球安装基板部分没有明显对比度时。（ 陶瓷体的 BGA 为对象外）
② 焊锡球直径与相同粗细的图案发生连线，球无法独立识别时。
③ 在焊锡球安装的基板部位上，存在与焊锡球相同直径的过孔等时。
リード直角方向
リード直角方向
リード平行方向
リード平行方向
リード直角方向
リード平行方向
引脚直角方向
引脚直角方向
引脚直角方向
引脚平行方向
引脚平行方向
引脚平行方向