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第 1 部 基本篇 第 1 章 装置概要 1- 23 1- 3 机械规格 1-3- 1 机械尺寸与重量 ( 1) 机械尺寸 单位： mm 尺寸 标准基板尺寸 XL 基板尺寸 A （传送长度） 1,50 0 2,109 C （不含 LCD ） 1,810 2,000 H （传 出量） 50 左： 354 右： 220 I （从安全盖 （安全罩）前 面到 基准 侧 基板传 送道 ） 604 604 ※上述尺寸的公差为 ±5m m 。 单位：…

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第 1 部 基本篇 第 1 章 装置概要
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1-2-5 图像识别装置（VCS）的构造
通过组合各 LED 照明，以及调整亮度，形成多种多样的照明图案，可制作出适应于识别对象（引脚、
球形、元件外形）的照明图案。
所照射出的识别对象通过设置在下部的 VCS 摄像机拍摄并进行图像处理。
反射/同轴照明 ：QFP、SOP等引脚元件
侧面照明 ：BGA、CSP等球形元件
透射照明 ：外形识别元件
① LED 基板(上层透射照明)
② LED 基板(下层透射照明)
③ LED 基板(侧面照明)
④ LED 基板(同轴照明)
⑤ 54mm/27mm/10mm 视野摄像机
⑥ 气缸(仅在设定 2 个相机时增加)
⑤
②
③
④
①
⑥
第 1 部 基本篇 第 1 章 装置概要
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1-3 机械规格
1-3-1 机械尺寸与重量
(1) 机械尺寸
单位：mm
尺寸
标准基板尺寸
XL
基板尺寸
A
（传送长度）
1,500
2,109
C
（不含
LCD
）
1,810
2,000
H
（传出量）
50
左：354 右：220
I （从安全盖（安全罩）前面到基准侧基板传送道）
604
604
※上述尺寸的公差为±5mm。
单位：mm
尺寸
传送高度 900mm 传送高度 950mm
B
（从地面至传送带上面）
900
950
E（从地面到安全盖（安全罩）上面） 1,440 1,490
G
（从地面到信号灯上面）
1,905
1,955
(2) 主机重量
标准基板尺寸：1,700Kg、 XL基板尺寸：1,850Kg
不含选项类
A
B
C
E
G
I
H
H
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1-3-2 贴片精度
(1) 贴片精度(X,Y)
不同元件种类的贴片精度请见下表。不同的元件，因激光校正检测部位有边界、或模部有毛边等，
或对吸取部位的检查部位不固定，有的精度会低于下列精度。
贴片精度
XY
（激光识别・使用基板基准标记时）
单位：
μ
m
零部件种类 LNC120-8 备考
方形芯片 03015, 0402 ±35
贴装下降 低速
2
注：在激光识别时 03015 因元件形状造成识
别不稳定（不能正常显示轮廓等）时，请使用
VCS
（
10mm
视野相机）（
OP
）
方形芯片
0603, 1005, 1608
以上
±50
方形芯片（
LED
）
±50
方形芯片
LED 的贴片，以可激光识别为条件。
圆筒型芯片（
Melf
）
±100
SOT
±150
注
2
铝电解电容
±300
SOP、
TSOP
引脚直角方向
（一侧毛边 150μm
以下
）
±150
注
3
引脚平行方向 ±200
为在激光测定的横断面精度。
PLCC
、
SOJ
±200
QFP
、（ 间距
0.8
以上）
±100
注
3
QFP
（间距
0.65
）
±50
注
3
BGA
±100
其他大型元件 ±300
图像识别时的精度是从元件基准标记或
基板基准标记起的绝对值。