RS-1使用說明書.pdf - 第355页
第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产 程序 4- 15 1 1) 基板厚度 输入基板厚度。 该值用于决定基板定 心时支撑台上升的高度。 12 ) 背面高度 （基 板 背面 高度） 输入基板背面贴片元 件中最高元件的高 度 ( 两面贴片时 ，背面元件不干扰支 撑销的值 ) 。 该值将决定生产时支 撑台的待机高度。 若该值过小，则由于 支撑台的移动距离 短，会使生产 节拍加快。 （最大 5m m 及 4 0m m ，约差 0.25 秒 …
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10) 基板高度
输入从传送基准面(基准高度。此处为从 Z 轴初始值（=“0.00”）)到基板表面的尺寸。
通常输入初始值。在传送基准面与基板表面高度不同时，才输入基板高度。
示例如下。
例：将异形基板或柔性基板重叠在夹具（承载板）上进行生产时。
此时输入的基板高度为“+t”的值。
●一般情况（传送基准面=基板表面的高度）
●使用夹具时（传送基准面≠基板表面的高度）
在这种情况下若不输入“+t”，在元件贴片时会将元件挤进贴片面以内(多进入深度 t)，容易损坏元件。
基板表面的高度
传送基准面
+t
夹具（承载板）
传送基准面
基板表面的高度
在进行贴片时的吸嘴高度由基板高度决定。因此，若输入错误的数值，则
有可能会造成贴片错位。
（元件未放到基板位置，或者元件过度挤压基板）
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11) 基板厚度
输入基板厚度。
该值用于决定基板定心时支撑台上升的高度。
12) 背面高度（基板背面高度）
输入基板背面贴片元件中最高元件的高度(两面贴片时，背面元件不干扰支撑销的值)。
该值将决定生产时支撑台的待机高度。
若该值过小，则由于支撑台的移动距离短，会使生产节拍加快。
（最大 5mm 及 40mm，约差 0.25 秒 。）
基板厚度
背面最高的元件
背面高度
如果输入错误数值，有可能导致支撑销过渡挤压基板，从而损坏基板，或
使支撑销够不着基板，有可能导致贴片不匀。
如果输入比元件背面高度小的值，则在基板传送时支撑销可能会接触到元
件，请务必输入比背面元件高度大的值。
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13) 夹紧偏移量（基板外形尺寸 X 超出规定尺寸(650mm)的基板）
夹紧偏移量设定为 2 次传送之后，实施基板检测的传感器（HMS）检出位置（Y 坐标）。
默认设置为基板尺寸 Y 的一半的值。
※
设定夹紧偏移量时的注意事项
默认位置符合以下条件时，需要变更设定。
距基板后端部 50mm 位置处
① 基板有「缺口」、「 狭缝」。
② 元件高度较高（3mm 以上），元件有引脚部分。
③ 有镜面部分、凹凸。（使用工具基板时等）
变更设定时，请避免设定在上述条件处，并应避开搬送轨道附近或
传感器可测量高度（搬送基准
面±10mm）范围外的区域。
（推荐设定在未进行元件贴片的位置。）
设定结束后，请 确认在[搬送控制]－[基板装载(2 阶段)]可以正常完成 2 次夹紧传送（HMS 夹紧）。
14) 开始生产时贴装头高度
为了决定开始生产时的 ZA 轴高度规格而进行高度设定。如在上游工序中基板已贴装了元件或者
因背面贴片而使基板表面有突起物时，可设定其高度。
另外，如在本装置内有常设的托盘架或定制装置等，设定其最大高度。
初始值为空白，空白就是数据未完成，所以读入其他机型的(没有开始生产时贴装头高度的)生产
程序时，务必要输入。
注意
开始生产时的贴装头高度如设置得低，可能导致机器压坏或元件次品。请确认生
产线的上游工序和装置的状态之后正确输入。
15) 球状坏点标记（全坏板标记）
单板基板不能使用此项。
16) 坏板标记
单板基板不能使用此项。
默认位置
（传感器检测线）
狭缝
缺口
50mm