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第 1 部 基本篇 第 1 章 装置概要 1- 26 注 3 ： SOP 精度、单向引脚连接器 、双向引脚连接器 精度、分割识别对 象元件的引脚直角 方向、引脚平 行方向，指的是如下 方向。 注 4 ：由于 以下条件下不能进行 BGA 图像识别校正，因此除外。 ① 焊锡球与焊锡球 安装基板部分没有 明显对比度时 。（ 陶瓷体的 BG A 为对 象 外） ② 焊锡球直径与相 同粗细的图案发生 连线，球无法 独立识别时。 ③ 在焊锡球安装的…
第 1 部 基本篇 第 1 章 装置概要
1-25
贴片精度
XY
（图像识别）
单位：
μ
m
零部件种类 画像识别 备考
铝电解电容
±150
SOP、TSOP
引脚直角方向
±80
引脚平行方向
±120
注
3
PLCC、SOJ
±80
QFP
（间距
0.65
以上）
±40
分割识别対象元件
引脚直角方向
±60
引脚平行方向
±120
注
3
BGA
±80
注
4
外形识别元件
±120
4
边、
4
角、重心检出如下所示，
为使用 JUKI 精度评价工具时。
方形芯片 0201、03015、0402 ±35
贴片下降低速
2
为防止误识别请使用 CVS 吸嘴
方形芯片 0603 以上
±50
贴片下降低速
2
为防止误识别请使用 CVS 吸嘴
使用元件定位标记时
PLCC、SOJ
±80
QFP（间距 0.65 以上）
±40
QFP（间距 0.5,0.4,0.3） ±30
单向引脚连接器、
双向引脚连接器
（间距
0.5
）
引脚直角方向
±40
引脚平行方向
±120
注
3
分割识别对象元件
引脚直角方向
±60
引脚平行方向
±120
注
3
BGA ±80
FBGA
±60
注
4
注 1：保证精度时的周围温度为 20℃～25℃之间。
注 2：QFP、SOP、SOT 等引脚立起部分、或从该壳体中心位置（见图的 S
C
）与引脚的中心位置（见图
的 L
C
）之差 d 的容许值见下表。达不到该容许值时，为上述贴片精度的对象外。
壳体的中心位置与引脚的中心位置
Sc
Lc
d
Sc
Lc
d
引脚间距
d
的容许值
□25.4 以下
大于□
25.4
□33.5 以下
0.8
以上
73
μ
m
52
μ
m
0.65
15
μ
m
15
μ
m
d 的容许值
第 1 部 基本篇 第 1 章 装置概要
1-26
注 3： SOP 精度、单向引脚连接器、双向引脚连接器精度、分割识别对象元件的引脚直角方向、引脚平
行方向，指的是如下方向。
注 4：由于以下条件下不能进行 BGA 图像识别校正，因此除外。
① 焊锡球与焊锡球安装基板部分没有明显对比度时。（ 陶瓷体的 BGA 为对象外）
② 焊锡球直径与相同粗细的图案发生连线，球无法独立识别时。
③ 在焊锡球安装的基板部位上，存在与焊锡球相同直径的过孔等时。
リード直角方向
リード直角方向
リード平行方向
リード平行方向
リード直角方向
リード平行方向
引脚直角方向
引脚直角方向
引脚直角方向
引脚平行方向
引脚平行方向
引脚平行方向
第 1 部 基本篇 第 1 章 装置概要
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(2) 贴片精度（
θ
）
贴片精度
θ
（激光识别）
单位： °
零部件种类
元件尺寸
※为端子间的尺寸
LNC120-8 备考
03015 方形芯片 ±6
注：在激光识别时
03015
元件形
状造成识别不稳定（不能正常显
示轮廓等）时，请使用 VCS
（10mm 视野相机）（OP）
0402
方形芯片
－
±
5
0603
方形芯片
－
±
3
1005
方形芯片
－
±
2.5
1608
以上的方形芯片
－
±
2
圆筒形芯片（
Melf
）
－
±
3
SOT
－
±
3
铝电解电容器
－
±
10
SOP、TSOP
50mm 以下 ±0.30
20mm
以下
±
0.33
10mm 以下 ±0.67
PLCC － ±0.52
SOJ － ±0.52
QFP（间距 0.8 以上）
50mm 以下 ±0.33
30mm 以下 ±0.37
20mm 以下 ±0.44
QFP（间距 0.65）
50mm 以下 ±0.30
10mm 以下 ±0.33
BGA
（球的最外周对边距离）
50mm
以下
±
1.23
20mm
以下
±
1.28