RS-1使用說明書.pdf - 第362页
第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产 程序 4- 22 5) 电路尺寸（电路外形 尺寸） 输入电路的外形尺寸 ( 包括所有贴片 坐标和电路标记在 内的尺寸 ) 。 例) 6) 电路设计偏移量 输入从基准电路的电 路原点到基准电路 左下角 ( 与基板 的流动方向无关，通 常恒定 ) 的尺寸 。 ( 在贴片坐标中 使用 CAD 数据时， 电路的 角度 0° 要与 C AD 数 据一致。 ) 7) 首电路位置 8 电路数目（电路分割 数目…
第 1 部 基本篇 第4 章 制作生产程序
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(4) 非矩阵电路板
各电路角度和各电路间的尺寸(间距)不固定的基板。
从电路配置（参见“4-3-3-4 电路配置”），指定每个电路的 X、Y 角度，配置各电路。
因此，即使电路间的间距和角度不同也能个别处理。
电路间距和角度指定为固定时，可制作矩阵电路板的数据。
1) 基板外形尺寸
输入包括所有电路在内的基板外形尺寸。
2) 基板设计偏移量
与单板基板相同，输入从基板位置基准到基板设计端点的尺寸。
3) 基板配置（基板构成）
本项目要选择[非矩阵电路板]。
4) BOC 类型
◆ 不使用 ： 不使用BOC标记时选择此项。
◆ 使用基板标记： 在使用基板的BOC标记校正贴片坐标时选择此项。
◆ 使用电路标记： 多电路板时，对各电路进行BOC标记识别以校正贴片坐标时选择此项。电
路数多时，识别需要花较长时间，但贴片精度比选择“使用基板标记”
时更高。
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5) 电路尺寸（电路外形尺寸）
输入电路的外形尺寸(包括所有贴片坐标和电路标记在内的尺寸)。
例)
6) 电路设计偏移量
输入从基准电路的电路原点到基准电路左下角(与基板的流动方向无关，通常恒定)的尺寸。
(在贴片坐标中使用 CAD 数据时，电路的角度 0°要与 CAD 数据一致。)
7) 首电路位置
8 电路数目（电路分割数目）
9) 电路间距
这些项目在非矩阵电路板中无需设置(不能设置)。
10) 基板高度
11) 基板厚度
12) 背面高度（基板背面高度）
13) 夹紧偏移量
按照与单板基板相同的方法输入。
14) 球状坏点标记（全坏板标记）
输入从基板位置基准看的全坏板标记位置的坐标。
选择为不使用时，在 XY 坐标输入项目中，会显示“***”。
非矩阵电路板最多可制作的电路数如下所示。
标准坏板标记时 ： 1200 个电路
扩展坏板标记时 ： 1200 个电路
电路外形尺寸 X
电路外形尺寸 Y
电路设计偏移量
基准电路
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15) 坏板标记
对是否使用“坏板标记”进行选择。选择“不使用”时，显示“***”。
选择“使用”时，输入从电路原点(电路位置基准)到坏板标记中心位置的尺寸。
※ 在上述情况时，输入X=a，Y=b。
<坏板标记的使用方法与流程>
ⅰ) 在基板数据中输入坏板标记坐标。
ⅱ) 在传送基板前，在不良电路的坏板标记坐标处打上坏板标记。
ⅲ) 在生产开始前，OCC 或坏板标记传感器将读取各电路的坏板标记，被识别有标记的电路，
将不进行贴片。
坏板标记与基板必须有明显的颜色的区别，其直径也应在 2.5mm 以上。
另外，使用识别坏板标记所需时间，将使节拍时间相应延长。
※ 关于扩展坏板标记请参见「4-3-3-5 扩展坏板标记」。
※ 坏板标记设置在电路外时，请使用扩展坏板标记。
a
b
坏板标记坐标
电路原点（电路位置基准）