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第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产 程序 4- 80 (8) 检查 3 进行 “ 测量贴片 基板面 高度 ” 的相关 设置。 对元件的贴片位置 的基板 面高 度进行测量，校正 贴片 Z 坐标。 测量位置 为贴片 点的中心（一 点） 。 1) 测量 用单选按钮设置是否 使用贴片基板面高 度测量。 2) 判定值 输入判定测量的结果 基板是否翻了的判 定值。 3) 偏移量 输入从测量位置的贴 片点的偏移量。 如果测量结果在－判 定值～判…

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第 1 部 基本篇 第4 章 制作生产程序
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(7) 检查 2
进行“验证”、“判断异元件”相关的设置。
1) 验证(选项)
主要用于检查元件的错挂等。用单选按钮设置是否检查｡
如果指定了「电阻值」或「电容容量」，请输入判定值、单位、容许误差的上限／下限｡单位请从
下拉菜单选择｡
Ω
PF
KΩ
μF
MΩ
如果指定了「极性」，可从下拉菜单选择方向。
右
上
左
下
2) 判断异元件
用单选按钮指定是否进行异元件的判断｡
基准尺寸的设置值为设置元件的纵、横尺寸。在横/纵判定级别中分别用百分比设置可容许的基准
尺寸中设置值与实测值的偏移上限、下限。
主机侧
+
带式供料器
针对元件的供应方向（包装），
请设置元件正电极的方向。
第 1 部 基本篇 第4 章 制作生产程序
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(8) 检查 3
进行“测量贴片基板面高度”的相关设置。
对元件的贴片位置的基板面高度进行测量，校正贴片 Z 坐标。
测量位置为贴片点的中心（一点）。
1) 测量
用单选按钮设置是否使用贴片基板面高度测量。
2) 判定值
输入判定测量的结果基板是否翻了的判定值。
3) 偏移量
输入从测量位置的贴片点的偏移量。
如果测量结果在－判定值～判定值之间，则判断为可贴片。
第 1 部 基本篇 第4 章 制作生产程序
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检查选项卡的项目，根据元件类型等的设置状况，其设置会有限制。
元件类型
芯片站立
验证
异类元件判定
元件方向
吸取位置偏移
方形芯片
○ ○*1*2 ○ × ○
方形芯片
(LED)
○ ○*1*2 ○ × ○
圆筒形芯片
○ ○*1 ○ × ○
铝电解电容
○ ○*1 ○ × ○
SOT
○ × ○ × ○
微调电容器
○ × ○ × ○
网络电阻
○ × ○ × ○
SOP
○ × ○ × ○
HSOP
○ × ○ × ○
SOJ
○ × ○ × ○
QFP
○ × ○ × ○
GaAsFET
○ × ○ × ○
PLCC (QFJ)
○ × ○ × ○
PQFP (BQFP)
○ × ○ × ○
TSOP
○ × ○ × ○
TSOP2
○ × ○ × ○
BGA
○ × ○ × ○
FBGA
○ × ○ × ○
QFN
○ × ○ × ○
外形识别元件
○ × ○ × ○
通用图像
○ × ○ ○*3 ○
单向引脚连接器
○ × ○ × ○
双向引脚连接器
○ × ○ × ○
Z
形引脚连接器
○ × ○ × ○
扩展引脚连接器
○ × ○ × ○
J
引脚插座
○ × ○ × ○
鸥翼式插座
○ × ○ × ○
带减震器的插座
○ × ○ × ○
其他元件
○ × ○ × ○
*1 仅当元件外形尺寸的长边为 10.00mm 以下，「包装」为「带式」时，才可以输入。
*2 短边不足 0.45mm 时，不能输入。
*3 如果元件外形不是 1.00×1.00mm～50.00×100.00mm 时，不能输入。