RS-1使用說明書.pdf - 第357页
第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产 程序 4- 17 (3) 多电路板 在一个基板上，配置 多个相同电路的基 板为多电路板 。 在多电路板中，有矩 阵电路基板与非矩 阵电路板两种 。 矩阵电路基板是指所有电路 角度 相同，而且各电路之间尺寸 ( 间距 ) 相同的基板。在贴片数据中 制作 1 条电路 （此电路称为 “基准电路 ”） 的 贴片数据 ， 在基板数据中输 入电路的配置信息 （电 路间的间距、 电路数等） 。 间距 Y 第 …
第 1 部 基本篇 第4 章 制作生产程序
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13) 夹紧偏移量（基板外形尺寸 X 超出规定尺寸(650mm)的基板）
夹紧偏移量设定为 2 次传送之后，实施基板检测的传感器（HMS）检出位置（Y 坐标）。
默认设置为基板尺寸 Y 的一半的值。
※
设定夹紧偏移量时的注意事项
默认位置符合以下条件时，需要变更设定。
距基板后端部 50mm 位置处
① 基板有「缺口」、「 狭缝」。
② 元件高度较高（3mm 以上），元件有引脚部分。
③ 有镜面部分、凹凸。（使用工具基板时等）
变更设定时，请避免设定在上述条件处，并应避开搬送轨道附近或
传感器可测量高度（搬送基准
面±10mm）范围外的区域。
（推荐设定在未进行元件贴片的位置。）
设定结束后，请 确认在[搬送控制]－[基板装载(2 阶段)]可以正常完成 2 次夹紧传送（HMS 夹紧）。
14) 开始生产时贴装头高度
为了决定开始生产时的 ZA 轴高度规格而进行高度设定。如在上游工序中基板已贴装了元件或者
因背面贴片而使基板表面有突起物时，可设定其高度。
另外，如在本装置内有常设的托盘架或定制装置等，设定其最大高度。
初始值为空白，空白就是数据未完成，所以读入其他机型的(没有开始生产时贴装头高度的)生产
程序时，务必要输入。
注意
开始生产时的贴装头高度如设置得低，可能导致机器压坏或元件次品。请确认生
产线的上游工序和装置的状态之后正确输入。
15) 球状坏点标记（全坏板标记）
单板基板不能使用此项。
16) 坏板标记
单板基板不能使用此项。
默认位置
（传感器检测线）
狭缝
缺口
50mm
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(3) 多电路板
在一个基板上，配置多个相同电路的基板为多电路板。
在多电路板中，有矩阵电路基板与非矩阵电路板两种。
矩阵电路基板是指所有电路角度相同，而且各电路之间尺寸(间距)相同的基板。在贴片数据中制作 1
条电路（此电路称为“基准电路”） 的 贴片数据，在基板数据中输入电路的配置信息（电路间的间距、
电路数等）。
间距
Y
第 2 电路
第 3 电路
第 4 电路
基准电路的原点
基准电路
间距
X
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1) 基板外形尺寸
输入包括所有电路在内的基板的外形尺寸。
2) 基板设计偏移量
与单板基板相同，输入从基板位置基准到基板设计端点的尺寸。
3) 基板配置
本项目要选择[矩阵电路板]。
从矩阵电路板、非矩阵电路板变更为单板基板时，会自动进行电路贴片点的单板基板展开。届时
会显示提示信息。
4) BOC 类型
◆ 不使用 ： 不使用BOC标记时选择此项。
◆ 使用基板标记： 在使用基板的BOC标记校正贴片坐标时选择此项。
◆ 使用电路标记： 多电路板时，对各电路进行BOC标记识别以校正贴片坐标时选择此项。电
路数多时，识别需要花较长时间，但贴片精度比选择“使用基板标记”
时更高。
5) 电路尺寸（电路外形尺寸）
输入电路的外形尺寸(包括所有贴片坐标和电路标记在内的尺寸)。
例)
6) 电路设计偏移量
输入从基准电路的电路原点到基准电路左下角(与基板流动方向无关，通常恒定)的尺寸。
7) 首电路位置
指定基准电路。输入从基板位置基准看的基准电路的电路原点位置。
如果是矩阵电路板，则可分别设置基板位置基准和电路原点。
在“基板设计偏移量”中指定基板位置基准，在“首电路位置”中指定电路原点。
8) 电路数目（电路分割数目）
将传送方向设为 X
，与传送垂直的方向设为 Y，输入各方向的电路数。
根据基本设置的坏板标记坐标指定的设置内容，最大电路数会不同。
矩阵电路板最多可制作的电路数如下所示。
标准坏板标记时 ： 1200 个电路
扩展坏板标记时 ： 1200 个电路
电路外形尺寸 X
电路外形尺寸 Y
基准电路
电路设计偏移量