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第 2 部 功能 详解篇 第 12 章 选项 组件 12 - 64 编辑程序 设置焊锡标记 把光标对准区域基准标记数据的 [ 标记类型 ] ,点击右 键选择标记类型。焊锡印刷识别的区域基准标记 的设置数量,连同通 常的标记总共最多为 50 组。 1 组焊锡印刷 位置,最多只能注册 3 处。焊锡识别 标记的注册 ID 默认值 为 [S 001] ,可依次注册。 该 ID 注册后可以修改。 编制生产程序时 ,已经贴装 了元件的位置上不能 注…

第 2 部 功能详解篇 第 12 章 选项组件
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焊锡校正设置流程
① 从生产程序贴片坐标中选择 2 个或 3 个焊锡识别点的位
置。
* 位置,尽量选择在围绕贴片范围的外侧,避免 3 点直
线排列。
* 丝网印刷等明亮度与焊锡相近的不要邻接在一起。
* 建议把识别的贴片点设置在最下层。
② 把焊锡识别用的区域基准标记数据的标记类型,改为[焊
锡]。
③ 把上述①选择的贴片坐标,输入到标记坐标。
④ 进行各个标记的示教
⑤ 使用调整功能后识别仍不稳定时,请另设置坐标,得到
识别稳定的位置后注册下来。
⑥ 设置针对焊锡印刷偏移校正贴片点进行区域基准标记
校正。
退出
开始
2 值化阈值示教
输入识别坐标
把标记种类设置为“焊锡”
照明示教
在贴片点设置标记补偿
焊锡外形示教
设置检测阈值
选择识别点
OK
识别结果?
NO
注册标记
按下示教按钮

第 2 部 功能详解篇 第 12 章 选项组件
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编辑程序
设置焊锡标记
把光标对准区域基准标记数据的[标记类型],点击右键选择标记类型。焊锡印刷识别的区域基准标记
的设置数量,连同通常的标记总共最多为 50 组。1 组焊锡印刷位置,最多只能注册 3 处。焊锡识别
标记的注册 ID 默认值为[S001],可依次注册。
该 ID 注册后可以修改。编制生产程序时,已经贴装了元件的位置上不能注册焊锡识别标记。因此,
焊锡标记只能设置在最后层。
标记
原有的区域基准标记 (默认)
焊锡
以电路为单位的焊锡标记
展开焊锡
基准电路坐标上的焊锡标记 (多面电路板时)
[展开焊锡] 是指在多面电路基板上选择基板上的 1 组识别焊锡印刷,进行校正。
[展开焊锡] 指的是,把基准电路上位移的坐标注册下来,用 1 组焊锡印刷识别结果对多面电路板的全
部电路进行校正。识别坐标,按基准电路坐标值输入。
但,在 1 个生产程序上,不能同时进行[焊锡]标记类型和[展开焊锡] 两种设置。
基准电路
识别坐标,按基准电路
坐标系输入
识别焊锡时,标记
ID
的第一个字母的默认
值自动设置为 S。

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输入标记坐标
把标记类型设置为 [焊锡] 后,在标记坐标值(标记 X、标记 Y)框里输入 2 点或 3 点需要识别的焊
锡贴片位置坐标。
但,若把标记类型设置为 [展开焊锡] 时,偏离基准电路的坐标值,也要按基准电路坐标值输入。
示教
把光标对准 [TI] 位置,按下操作区域的[示教]按钮,进行焊锡标记示教。
* 因使用焊锡,每个示教点的明亮度可能不匀,请进行示教,但不要使用复制图案。
(1)
调整照明
边看 VCS 监视器,边调整[垂直照明]、[外圈照明]、[对比度图案]等各种参数,使焊锡印刷和基板
呈现明显的对比度。
请在编辑框直接输入数值,或选择编辑框右侧的箭头,变更各种参数。
垂直照明主要影响焊盘和保护膜部分的明亮度,焊锡照明主要影响焊锡的明亮度。
・ 焊锡印刷识别时,会把基板的电极图案等亮度高的部分的亮度变为 0。
因此,要调整垂直照明和焊锡照明的参数,使电极焊盘部分达到最高亮度,焊锡的亮度
变为中等,其他部分变暗。
・ 由于焊锡印刷表面有凸凹,在调整 2 值化阈值或识别时,如果焊锡印刷内部有黑斑点
状(亮度 0)部分,应把照明设置值降低一些。
・ 对比度图案,是变更摄像机感应度的参数。调整照明无效时,要选择能使焊锡印刷与基
板对比度达到较佳效果的号码。
示教时,也可在[识别焊锡标记的条件设置]画面上用自动调整功能自动设置参数。
调整结束后,选择[确定]。修改调整值后进入下一个工序。
选择[应用]按钮后,调整值即会更新。选择 [取消],即停止示教。