RS-1使用說明書.pdf - 第350页
第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产 程序 4- 10 ◆ 二值化识别： 当多值识别发生错误 时，请选择二值化 识别。 但当标记边界拍摄不 清晰时，其精度要 低于多值识别 。 3) 球状坏点标记（全坏板标记） 设置检测出全坏板标 记时是否进行坏板 标记识别。 4) 坏板标记 种类 设定检测出坏板标记 时的贴片动作。 ◆ 检出标记时不贴片： 如果检出标记时不进 行贴片动作，请选 择此项。 ◆ 检出标记时贴片： 如果检出标记时要进 行贴…
第 1 部 基本篇 第4 章 制作生产程序
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4-3-3-1 基本设置
选择画面左侧的[基本设置]选项卡，即可显示「基本设置」的各项目。
请按照生产基板输入相应项目或进行选择。
在基板数据中，进行以下(1)～(11)的设置。
1) 基板 ID
可以添加补充说明基板名的“注释”。
最多可输入60个字符的英文字母、数字及符号。
该ID设置因会在制作生产程序，以及生产中显示，所以，推荐使用简单明了，便于理解的名称。
另外，也可省略输入。
2) 标记识别
基板全体标记（BOC标记及区域标记）的识别有2种方法可供选择。
请根据标记的状态进行选择。
◆ 多值识别：
利用OCC摄像机所得的全部信息，利用匹配方式进行标记识别。
因使用的信息多，可有效防止噪音干扰。一般情况下请选择此项。
注册标记 识别标记
※在识别时，即使外形略有欠缺，在获得一定的一致度情况下也会识别OK。
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◆ 二值化识别：
当多值识别发生错误时，请选择二值化识别。
但当标记边界拍摄不清晰时，其精度要低于多值识别。
3) 球状坏点标记（全坏板标记）
设置检测出全坏板标记时是否进行坏板标记识别。
4) 坏板标记种类
设定检测出坏板标记时的贴片动作。
◆ 检出标记时不贴片：
如果检出标记时不进行贴片动作，请选择此项。
◆ 检出标记时贴片：
如果检出标记时要进行贴片动作，请选择此项。
5) 指定坏板标记坐标
设置坏板标记坐标是从电路原点开始，还是从基板原点开始。
另外，当使用多个基准电路时选择扩展坏板标记后，将从基准电路原点开始。
◆ 标准坏板标记 ：
坏板标记坐标以电路原点为起点指定，坏板标记设置为各电路相同位置时，选择此项。
◆ 扩展坏板标记 ：
坏板标记坐标以基板原点为起点指定，可以设置为与电路间距不为等间隔坐标。
6) 坏板标记示教信息
选择是否使用生产程序的坏板标记示教信息。
7) 可追溯性（生产管理系统选购项）
◆ 不使用：不使用可追溯性时，请选择此项。
◆ 使用：使用可追溯性时，请选择此项
8) 坏板标记传播（生产管理系统选购项）
◆ 不使用：不使用坏板标记传播时，请选择此项。
◆ 使用：使用坏板标记传播时，请选择此项
9) 印刷偏移前馈（生产管理系统选购项）
◆ 不使用：不使用印刷偏移前馈时，请选择此项。
◆ 使用：使用印刷偏移前馈时，请选择此项
10) 指定代码
◆
不使用：不指定代码时请选择。
◆ 二维代码(OCC)：使用二维代码(OCC)进行生产时，请选择此项。
※ 二维代码(选择 OCC 时，[详细设定]按钮为有效，可以进行详细设定。
※ 有关详细设定，请参照“生产管理系统使用说明书”。
11) 指定贴片电路
基板构成设置为多电路板时，可选择跳过贴片的电路。
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4-3-3-2 尺寸设置
在生产程序中，用坐标来表示基板上的元件及标记的位置。
该“基板上的坐标系”的原点称为“
基板位置基准
”。
・基板位置基准可设置在基板上或基板外的任意位置。
・使用 CAD 数据制作贴片数据时，请使用 CAD 数据的原点。
用“基板设计偏移量”来校正基板的定位机构与基板的“基板位置基准”的相对位置差距。
尺寸设置的画面，不同的基板构成（单板机板、矩阵电路板、非矩阵电路板）设置也不同。再有，定
位方式、坏板标记的使用设置、BOC 的使用设置也会使画面的显示项目不同。
(1) 基准
基板设计端点的位置，根据传送的流动方向，按下图来定义。
1）前面基准 2）前面基准
传送方向 从左到右 传送方向 从右到左
传送方向
基板位置基准
(任意的位置)
基板设计端点