RS-1使用說明書.pdf - 第458页

第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产 程序 4- 11 8 (1 3 ) 照明控制数据画面 选择图像 3 选项 卡时,打开以下 画面 。 [ 控制 1] 选项卡为带有 分割照明的设置 选项卡。 分割照明的设置要按 照以下步骤进行。 1. 设置识别 VC S 。 2. 决定分割识别。 3. 决定照明的大分类、小分类( 大分类为“反射” 、 “ 侧面 ” 时 )。 4. 决定其他设置 大分类 选择照明的类型。 ・ 反射照明 ・ 透过照明…

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1 基本篇 4 制作生产程序
4-117
2.00mm
2.00mm
0.5mm
L1
L2
0.3mm以上
●识别角时
①全部形状为正方形或长方形的元件。
②角的弯角 R 0.5mm 以内的元件。
③作为边的直线部位长度为 2mm 以上的元件。
④作为角的 4 点处于正方形、长方形的顶点位置的元件。
⑤元件外形不为凸的元件。
⑥有凹部的元件 L1 L2 10%以内的元件。
⑦拍摄时,元件的内侧显现很暗时,边部形成 0.3mm 以上的元件
(拍摄时边内侧成为空洞的元件也可
⑧直线部分形成的边粗糙度在 0.1mm 以内的元件。
●识别重心时
①元件的纵横比为 12 以上的元件。
②拍摄时,元件的内侧显现很暗时,边部形成 0.3mm 以上的元件。
14) 通用图像时
有关通用图像元件的数据制作方法,请参见「第 6 通用图像元件」。
0.1mm以下
1 基本篇 4 制作生产程序
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(13) 照明控制数据画面
选择图像 3 选项卡时,打开以下画面
[控制 1]选项卡为带有分割照明的设置选项卡。
分割照明的设置要按照以下步骤进行。
1. 设置识别 VCS
2. 决定分割识别。
3. 决定照明的大分类、小分类(大分类为“反射”侧面时 )。
4. 决定其他设置
大分类
选择照明的类型。
反射照明
透过照明
侧面照明
小分类
详细选择照明的类型
反射
CBGA
侧面
蓝色侧面照明
标准
LGA
红色侧面照明
小元件用
VCS 选择
选择识别
VCS
54mm 视野
27mm 视野
10mm
视野
分割识别
总计
设置分割识别的
X,Y,Z
的分割数。
分割数为
X(1
2)
Y(1
4)
Z(1
2)
间距
VCS
的移动距离。根据选择的
VCS
,可输入的值不同。
贴片偏移量
贴片上的各元件偏移量。
VCS
聚焦高度
指定
VCS
识别的高度。
1 基本篇 4 制作生产程序
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根据元件类别,可分割识别的条件不同
VCS
54mm 视野 27mm 视野 10mm 视野
分割识别 X×Y
1
×2
2
×1
1
×3 2×2
1
×2
2
×1
1
×3 2×2
1
×2
2
×1
2
×2
元件种类
方形芯片
× × × × × × × ×
铝电解电容电容
× × × × × × × ×
GaAsFET
× × × × × × × ×
SOP
× × × ×
HSOP
× × × × × × × ×
SOJ
× × × × × × × ×
PLCC (QFJ)
× × × × × × × ×
PQFP (BQFP)
× × × ×
TSOP
× × × ×
TSOP2
× × × ×
BGA 1
× × × ×
FBGA 1
× ×
外形识别
× × × × ×
通用图像
○※2 ○※2
单向引脚连接器
× × × ×
双向引脚连接器
× × × ×
Z 引脚连接器
× × × ×
扩展引脚连接器
× × × × × × × ×
J 引脚插座
× × × × × × × ×
鸥翼形插座
× × × × × × × ×
带减震器的插座
× × × × × × × ×
QFN
× × × × × × × ×
1 关于 BGAFBGA,分割对应根据识别种类而异,仅适用全 BALL、全 LAND 的情况。
2 10mm 视野下的通用图像元件分割识别,仅球形元件予以对应。