RS-1使用說明書.pdf - 第68页
第 1 部 基本篇 第 1 章 装置概要 1- 51 (2) 主要元件的激光 校正测定位置 方型芯片 圆筒形 芯片 SOT SOP · TSOP SOJ ( 元件 表面与背面的 中间 ) 激光校正 测量位置 ( 元件 的中心 ) 模板 部 ( 距元 件表面 0.2 5mm 的 位置 ) 激光校正 测量位置 激光校正 测 量位置 ( 元件 背面与脚根部 ) ( 元件 表面与脚根部 ) 激光校正 测量位置 激光校正 测量位置 0.25
第 1 部 基本篇 第 1 章 装置概要
1-50
（1
）
激光校正定心流程
1) LNC120-8 时
①
②
③
④
⑤
⑥
吸取元件
驱动 Z 轴，吸取元件，
把元件对准激光校正高度。
开始旋转
θ
轴。
θ
轴加速时，测量尚未开始。
θ
轴旋转到一定程度后，
开始进行激光校正测量。
传感器取得元件遮影的边缘（端）
位置。与边缘位置对应的光束做为
元件的“切线”，存入传感器。
θ
轴旋转 360°，取得各个角度
的切线数据。
旋转
360
°后，传感器根据取得的各
角度的切线数据，生成和分析元件
的外形，把测量结果返回贴片机。
·元件尺寸
（X 方向：wX Y 方向： wY）
·吸嘴旋转中心与元件中心间的偏移量
（X 方向：dX Y 方向： dY）
·角度（
θ
）的偏移量：dRz
校正位置偏移（dX，dY）
角度偏移（dRz）后，进行贴片。
贴片
边缘
第 1 部 基本篇 第 1 章 装置概要
1-51
(2)主要元件的激光校正测定位置
方型芯片
圆筒形芯片
SOT
SOP·TSOP
SOJ
(元件表面与背面的中间)
激光校正测量位置
(元件的中心)
模板部
(距元件表面 0.25mm 的位置)
激光校正测量位置
激光校正测量位置
(元件背面与脚根部)
(元件表面与脚根部)
激光校正测量位置
激光校正测量位置
0.25
第 1 部 基本篇 第 1 章 装置概要
1-52
0
.35
(模部的背面与脚跟部之间)
模部
激光校正测量位置
(距元件背面 0.35mm 的位置)
(引脚垂直部分的中间)
电解电容
激光校正测量位置
PLCC
激光校正测量位置
QFP·BQFP