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第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产 程序 4- 235 4-5- 7 测量、检查 No. 子菜单 概要 1 单独测量 测量元件数据的各 详细值 。 2 连续测量 测量多个元件数据的 各详细值。 3 测量贴片 基板 面高度 测量贴片 位置 的 基 板面 高度。 4 检查图像识别 使用图像识 别，检查元件可否 定心。 5 速度确认 进行模拟生产动作。 确认动作中的 XYθ 偏移值。 6 图像示教 测量球元件（通用图 像元件、 BG A…
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(11) 跟踪时的自动示教
跟踪暂停时，可进行自动示教。自动示教时，会出现下列 5 种错误/询问。
1) 尺寸显得异常时
空洞指的是安装元件的凹进部分。
空洞尺寸与元件尺寸相比显得异常时，显示如下错误提示。
2) 浓度异常时
空洞影子浓度异常时，显示如下错误提示。
3) 中心偏移时
设置的吸取数据与自动示教校正的吸取数据差距过大时，显示如下错误提示。
4) 空洞边缘检测失败时
空洞影子的矩形框未能检出时，显示如下错误提示。
5) 因进行自动示教，不能同时吸取时
出现不能同时吸取时，显示如下询问。
精度优先的情况下请按[是]，速度优先的情况下请按[否]。
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4-5-7 测量、检查
No.
子菜单
概要
1 单独测量 测量元件数据的各详细值。
2 连续测量 测量多个元件数据的各详细值。
3 测量贴片基板面高度
测量贴片位置的基板面高度。
4 检查图像识别 使用图像识别，检查元件可否定心。
5 速度确认 进行模拟生产动作。确认动作中的 XYθ 偏移值。
6 图像示教 测量球元件（通用图像元件、BGA、FBGA）的球。
7 坏板标记示教 通过 OCC 单元，对用于判断是否进行电路生产的标记进行示教。
注意
为了避免人身伤害，在示教操作过程中，切勿将手伸入装置内部
，脸和头也不
要靠近装置。
4-5-7-1 单独、连续测量
吸取实际元件，用激光或图像执行测量后，将其数据值反映到生产程序的功能。
(1) 测量模式
有“连续测量”和“单独测量”2 种测量模式。从菜单中选择使用模式。
以下为各模式的功能。
运行模式
运行内容
单独测量
测量元件画面表格中显示的元件。
连续测量
测量生产程序数据内所有元件/条件一致的元件。
测量中因某种原因测量失败的元件可进行单独测量。
(2) 测量项目
各种测量项目的功能概要如下表所示。
测量项目
测量内容
备注
元件高度
元件高度尺寸
-
自动计算最适合的激光定心值
仅激光定中心
激光高度
芯片站立判定值
元件尺寸
元件纵横外形尺寸
-
自动计算最适合的吸嘴编号
-
吸取时的真空压力
测量实际元件吸取时的真空压力
-
引脚尺寸
测量元件引脚尺寸
仅图像定中心
引脚间距
引脚长度
引脚个数／欠缺信息
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1) 元件高度
用激光测量元件高度。同时自动计算最适合的激光高度及芯片站立判定值。
测量方式如下所示。
对象元件
方式
激光识别元件
图像识别元件
1
、上下移动元件，
将元件有阴影的范围作为高度尺寸。
2) 元件尺寸
通过激光或图像识别装置测量元件的纵横尺寸。也自动计算最适合的吸嘴编号。
测量方式如下所示。
对象元件
方式
激光识别元件
1.用激光获得当前的元件角度。
2.将
θ
旋转到 0 度，以激光宽度作为横向尺寸。
3.将
θ
旋转到 90 度，以激光宽度作为纵向尺寸。
图像识别元件
1.用图像识别装置识别元件获取元件外形尺寸。
2.以应答后获得的值作为纵横尺寸。
3) 吸取真空压力
测量吸取元件时的真空压力。
测量方式如下所示。
对象元件
方式
激光识别元件
图像识别元件
1.吸取元件，获得 Head 真空压力级别。
2.将获得的值作为吸取真空压力。
4) 引脚尺寸
利用图像识别装置测量引脚信息。仅限于对图像定中心的元件进行测量。测量方法如下。
对象元件
方式
图像识别元件
1.利用图像识别装置识别元件获取引脚信息。
2.将获得的值作为引脚尺寸。
(3) 元件类型本身的测量项目限制
因测量元件数据的元件类型不同，测量项目会受到下列限制。
编号
元件类型
定中心
方式
测量项目
元件
高度
激光
高度
元件
尺寸
吸取真空
压力
引脚
信息
1
方形芯片
激光
○
○
○
○
图像
○ ○
2
圆筒形芯片
激光
○ ○ ○ ○
3
铝电解电容
激光
○ ○ ○
图像
○ ○
4 GaAsFET
激光
○ ○ ○
图像
○ ○
5
SOT
激光
○ ○ ○ ○
6 SOP
激光
○ ○ △ ○
图像
○ ○*1 ○ ○*1
7 SOJ
激光
○ ○ ○
图像
○ ○