RS-1使用說明書.pdf - 第937页
第 2 部 功能 详解篇 第 12 章 选项 组件 12 - 54 12 - 9 双托盘服务器（ DT S ） 可以在主机选择 T R1RB 。 有关详细的使用方法 ，请参照 D TS 的『使用说 明书 』。 注意 如果在 XY 轴或贴片头动作过程中更换， 托盘支架会 接触到动作部位， 可能造 成人身及装置损伤。 所以在 XY 轴或贴片头动作中，请绝对不要更 换托盘支架。 另外，请务必将安全 盖罩打开之后再进 行更换。 将生产所需要的供…
第 2 部 功能详解篇 第 12 章 选项组件
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连接对象：RS-1/1R 以外 连接对象：RS-1/1R
为了防止意外启动引起事故，请切断电源后再进行操作。
注意
第 2 部 功能详解篇 第 12 章 选项组件
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12-9 双托盘服务器（DTS）
可以在主机选择 TR1RB。
有关详细的使用方法，请参照 DTS 的『使用说明书』。
注意
如果在 XY 轴或贴片头动作过程中更换，托盘支架会接触到动作部位，可能造
成人身及装置损伤。
所以在 XY 轴或贴片头动作中，请绝对不要更换托盘支架。
另外，请务必将安全盖罩打开之后再进行更换。
将生产所需要的供料器安装在生产程序指定的位置后，在供料器间未安装供料
器的全部剩余位置上，安装不使用的 8mm 带状供料器等，不要留下可以插入
手掌或手指的缝隙，以确保安全。
1) 在机器设置所设置的后部台架的任意位置安装好装置。
请将装置前端的位置决定销①插入台架。
2) 锁紧夹紧杆②，固定装置。
3) 请降下③I/F 连接器托架，将连接器完全插入。
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第 2 部 功能详解篇 第 12 章 选项组件
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12-10 焊锡识别照明
基板或电路上没有 BOC 标记时，可以将印刷焊锡与抛光的焊盘一体化后作为 BOC 标记进行识别。
在长尺寸基板生产中执行 2 次夹紧时，用于在无法检测到 BOC 标记的范围内进行元件贴片等。
焊锡位置与焊盘偏移过大时，有时无法使用。
不需要用户模板，如果是与通常的标记形状相同的「焊锡」形状，可以登录和利用标记数据库。
※ 因为焊锡印刷作为标记形状不够清晰，有时无法获得充足的贴片精度。
使用焊锡识别照明时的示教
为了使焊锡印刷与基板的对比度良好，请调整[垂直照明]、[角度照明]、[外圈照明]的各个参数。
＜步骤＞
(1) 将光标移动至示教对象数据的标记位置。
(2) 在指定测定框的左上方之前，先设置照明类型。
请选择「用户定义照明」，选择「外圈照明」，并设定照明值。
(3) 之后的步骤与通常的步骤相同。