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第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产 程序 4- 11 9 根据元件类别，可分 割识别的条件不同 。 VCS 54mm 视野 27mm 视野 10mm 视野 分割识别 X × Y 1 × 2 2 × 1 1 × 3 2 × 2 1 × 2 2 × 1 1 × 3 2 × 2 1 × 2 2 × 1 2 × 2 元件种类 方形芯片 × × × × × × × × 铝电解 电容 电容 × × × × × × × × GaAs FET ×…

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第 1 部 基本篇 第4 章 制作生产程序
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(13) 照明控制数据画面
选择图像 3 选项卡时，打开以下画面。
[控制 1]选项卡为带有分割照明的设置选项卡。
分割照明的设置要按照以下步骤进行。
1. 设置识别 VCS。
2. 决定分割识别。
3. 决定照明的大分类、小分类（大分类为“反射”、“侧面”时 ）。
4. 决定其他设置
大分类
选择照明的类型。
・反射照明
・透过照明
・侧面照明
小分类
详细选择照明的类型。
・反射
・CBGA
・侧面
・蓝色侧面照明
・标准
・LGA
・红色侧面照明
・小元件用
VCS 选择
选择识别
VCS
。
・54mm 视野
・27mm 视野
・
10mm
视野
分割识别
总计
设置分割识别的
X,Y,Z
的分割数。
分割数为
X(1
～
2)
、
Y(1
～
4)
、
Z(1
～
2)
。
间距
VCS
的移动距离。根据选择的
VCS
，可输入的值不同。
贴片偏移量
贴片上的各元件偏移量。
VCS
聚焦高度
指定
VCS
识别的高度。
第 1 部 基本篇 第4 章 制作生产程序
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根据元件类别，可分割识别的条件不同。
VCS
54mm 视野 27mm 视野 10mm 视野
分割识别 X×Y
1
×2
2
×1
1
×3 2×2
1
×2
2
×1
1
×3 2×2
1
×2
2
×1
2
×2
元件种类
方形芯片
× × × × × × × ×
铝电解电容电容
× × × × × × × ×
GaAsFET
× × × × × × × ×
SOP
○ × ○ ○ × ○ × ×
HSOP
× × × × × × × ×
SOJ
× × × × × × × ×
PLCC (QFJ)
× × × × × × × ×
PQFP (BQFP)
○ × ○ ○ × ○ × ×
TSOP
○ × ○ ○ × ○ × ×
TSOP2
○ × ○ ○ × ○ × ×
BGA ※1
○ × ○ ○ × ○ × ×
FBGA ※1
○ × ○ ○ × ○ ○ ○
外形识别
○ ○ ○ × × × × ×
通用图像
○ ○ ○ ○ ○ ○ ○※2 ○※2
单向引脚连接器
○ ○ × ○ ○ × × ×
双向引脚连接器
○ ○ × ○ ○ × × ×
Z 引脚连接器
○ ○ × ○ ○ × × ×
扩展引脚连接器
× × × × × × × ×
J 引脚插座
× × × × × × × ×
鸥翼形插座
× × × × × × × ×
带减震器的插座
× × × × × × × ×
QFN
× × × × × × × ×
※1 关于 BGA、FBGA，分割对应根据识别种类而异，仅适用全 BALL、全 LAND 的情况。
※2 10mm 视野下的通用图像元件分割识别，仅球形元件予以对应。
第 1 部 基本篇 第4 章 制作生产程序
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[控制 2]以及[控制 3]选项卡是详细设置图像识别时有关照明数据的画面。
根据图像控制数据的大分类的选择，按以下图案显示。
1) 反射照明时
照明控制数据_(反射照明)画面是用于设置反射照明输入值的画面。
照明控制数据(反射照明)画面如下所示。