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第 2 部 功能 详解篇 第 12 章 选项 组件 12 - 97 ◆ 3 点法的引脚元 件共面性 ( 默认 ) 通过任意 3 个 端子 的 最 下点 的几何学平面上 ， 其他端子 的最下点全部位于 封装主体一侧 ，由该 3 点构成的 三角形 的 内部 或边上 含有封装重心的 平面。 但不受自重的影响。 如果有多个组合满足 上述条件，则采用 共面的值较大 的组合。 ◆ 最小 二乘 法的引脚元件的 共面性 最小二乘法的方法 是， 从所 有…
第 2 部 功能详解篇 第 12 章 选项组件
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共面性检查内容
平行（共线性）检查
对有引脚的边的「上下方向弯曲」进行检查。
◇ 此检查按照『 1 次扫描 』进行。例如，“QFP 等的 4 边芯片为 4 边”、“ SOP 等的 2 边芯片为 2
边”的各边，按１次扫描进行检查。
平行（共线性）的意思是平行性。
平行（共线性）仅适用于引脚元件｡
共面性检查
求得共面的方法有如下两种。
对于 QFP/SOP，可使用 3 点法(JEDEC 标准：JESD22-B108A)、以及最小二乘法(JEDEC 标准：
JESD22-B108A)求出共面(端子最下面的均一性)。
■ 出货时的设定为 3 点法。
要变更设定可在机器设置中进行（参见「8-3-6-8 共面性」）。
◇ QFP、SOP 使用 3 点法或最小二乘法。
◇ 球元件使用最小二乘法｡
测量线
引脚下方向弯曲
检查芯片
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◆ 3 点法的引脚元件共面性(默认)
通过任意 3 个端子的最下点的几何学平面上，其他端子的最下点全部位于封装主体一侧，由该 3
点构成的三角形的内部或边上含有封装重心的平面。但不受自重的影响。
如果有多个组合满足上述条件，则采用共面的值较大的组合。
◆ 最小二乘法的引脚元件的共面性
最小二乘法的方法是，从所有端子的最下点用最小二乘法求出的平面，对与距离封装主体一侧距
离最远的端子最下点相接的平面，到最远端子的距离为共面。
◆ 最小二乘法的球元件共面性
从所有球的顶点使用最小二乘法求出的平面，对从与距离封装主体一侧最远的球顶点相接的平面，
将到最远球的距离作为共面。
使用最下点求出的平面
使用最小二乘法求出的平面
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检查判定基准
■ 平行（共线性）检查(仅引脚元件)
使用元件数据编辑中的共线性检查「判定值」，检查各边各引脚上下方向的弯曲。
◇ 检查的位置为各引脚在基板上设置的面的中心。
■ 共面性检查
使用元件编辑中的共面性检查「判定值」，检查引脚上下方向的弯曲。
规格概要
(1) 对象元件
QFP、SOP､BGA、连接器
※仅限使用 VCS 识别时。
球元件(BGA)仅限识别种类为指定全球(全球基板､全球陶瓷)时｡通过通用图像制作的元件不
适用｡
(2) 分辨率、精度
① 分辨率 ：1 μm
② 精度（3σ） ：15 μm
当由于接触探针的接触痕迹等端子有伤痕的元件、或引脚元件上的端子面的形状不是
矩形，测量面的形状不是平面时，有时不能正确判定。
(3) 元件尺寸
项目 尺寸
引脚元件
间距
0.4mm
以上
引脚宽
0.2mm
以上
引脚长
0.3mm
以上
元件尺寸 48mm×150mm 以下
球元件
间距 0.8mm 以上
球径 0.4mm 以上
元件尺寸 48mm×150mm 以下
扫描位置