KE2010取扱説明書Ver.2.01和文Rev.08.pdf - 第137页

4 - 33  (3) 基板構成基板構成基板構成基板構成 1) 一面取り基板内に回路が１つのみ存在する基板一面取り基板図一面取り基板図一面取り基板図一面取り基板図 2) 多面取りマトリクス基板内に同一回路が縦方向，横方向に均等間隔で，かつ同一角度で配置されている基板多面取りマトリクス基板図多面取りマトリクス基板図多面取りマトリクス基板図多面取りマトリクス基板図 3) 多面取り非マトリクス基板内に同一回路が複…

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

4-5.

基板データ

基板データ基板データ

基板データ



4-5-1.

基本設定

基本設定基本設定

基本設定

プログラム編集

プログラム編集プログラム編集

プログラム編集を起動後，または

ファイル

ファイルファイル

ファイル

メニューから

新規

新規新規

新規

を選択すると，プログラム名は

UNTITLED となります。この時，下図に示す基板データの

基本設定

基本設定基本設定

基本設定

の画面が最初に表示されます。

基板 ID をエディットボックスで，位置決め方法，基板構成，BOC 種類，バッドマーク種類をラジ

オボタンで設定します。

各項目の切替は，トラックボールでカーソルを移動し，左クリックで行います。

基本設定では，以下に示す各項目を入力します。

(1) 基板

基板基板

基板 ID

32 文字以内で，英数字，記号が入力できます。ただし，数字のみ，および記号のみの入力は

できませんので，英字と組み合わせて入力して下さい。生産プログラムの読み込みの際，生

産プログラムのファイル名と同時に基板 ID も表示されますので，わかりやすい ID を入力し

て下さい。

(2) 位置決め方式

位置決め方式位置決め方式

位置決め方式

1) 穴基準

基板に位置決めピンが入る穴があり，この穴に基準ピンを入れることにより基板を固定

します。

2) 外形基準

ストッパーに基板が接触した後，基板の外形を機械的に押えて基板を固定します。

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(3) 基板構成

基板構成基板構成

基板構成

1) 一面取り

基板内に回路が１つのみ存在する基板

一面取り基板図

一面取り基板図一面取り基板図

一面取り基板図

2) 多面取りマトリクス

基板内に同一回路が縦方向，横方向に均等間隔で，かつ同一角度で配置されている基板

多面取りマトリクス基板図

多面取りマトリクス基板図多面取りマトリクス基板図

多面取りマトリクス基板図

3) 多面取り非マトリクス

基板内に同一回路が複数配置されているが，間隔，および角度が一定でない基板

多面取り非マトリクス基板図

多面取り非マトリクス基板図多面取り非マトリクス基板図

多面取り非マトリクス基板図

ただし，一度多面取りマトリクスで寸法設定後，多面取り非マトリクスに変更された場

合は，自動的に非マトリクス回路配置への展開が行われます。また，多面取りマトリク

スが，多面取り非マトリクスから一面取りへ変更した場合，回路搭載点の１面取り展開

を行います。その際，確認のメッセージが表示されます。

部品

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

(4) BOC 種類

種類種類

種類

搭載をより正確に行うため，基板に位置決め用のマークを設ける場合があります。

マークの設定に応じて，BOC 種類を選択してください。

1) 使用しない

BOC マーク［搭載位置の補正に用いる基板上に印刷されたマーク（1-1-7.プリント基板

仕様，5.認識用マーク参照）］を使用しないで生産を行います。

2) 基板のマークを使用

基板全体で１組の BOC マークを使用して，搭載位置の補正を行います。一面取り基板

で BOC マークを使用する場合には，本項目を選択してください。多面取り基板で，基

板全体で１組の BOC マークを使用する場合には，本項目を選択してください。

3) 回路毎のマークを使用

多面取り基板の場合で各回路の BOC マークを使用して，各回路毎に搭載位置の補正を

行います。基板の BOC マークを使用して搭載した場合に比べて搭載精度は高くなりま

すが，BOC マークの認識に時間がかかります。

多面取り非マトリクス基板の場合，回路配置は基準回路に対して 90°単位でなければな

りません。

(5) バッドマーク種類

バッドマーク種類バッドマーク種類

バッドマーク種類

多面取り基板で，問題のある回路に部品を搭載しないようにバッドマークを設ける場合

があります。バッドマークを使用する場合には，バッドマークと基板の反射率の差によ

り，バッドマーク種類を選択する必要があります。

1) 使用しない

バッドマーク（多面取り基板で，ある回路のみ搭載を行わないことを設定するマークで，

通常シールを付けたり，ペイントを行ったりします。）を使用しないで生産を行う場合

に選択します。一面取り基板の場合はバッドマークは使用できませんので，本項目を選

択してください。

2) マーク検出でセンサオン

バッドマークセンサでバッドマークと基板をセンシングした場合，バッドマークの反射

率の方が，基板の反射率より高い場合に選択します。

3) マーク検出でセンサオフ

バッドマークセンサでバッドマークと基板をセンシングした場合，バッドマークの反射

率の方が，基板の反射率より低い場合に選択します。セラミック基板に黒色のバッドマ

ークを付与した場合などに選択します。

(6) マーク認識

マーク認識マーク認識

マーク認識

1) 多値認識

マークの横方向，および縦方向の明るさの度数分布を計算し，マークの形状，および中

心を計算します。多くの情報を元にしてマークの認識を行うため，より正確に認識でき

ます。通常は多値認識を使用してください。

2) 二値認識

マークの外形を抽出し，その形状，および中心を計算します。多値認識では認識できな

いマークについてのみ二値認識を使用してください。